三色识别芯片焊区装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型所涉及一种三色芯片焊区识别装置，包括外壳，安装支架，因外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率单色光线的识别装置，该识别装置包括LED灯板，设置于LED灯板外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。使用时，所述的识别装置根据不同的芯片表面材料，调整三种单色光的波长和频率，使得识别装置放射出匹配芯片表面材料的光线，此装置能够放射色温分别为800K至900k、10000k和8000k的三种灯光，按次序呈现红或蓝或绿三基颜色的补偿灯光，并通过三基色的互相搭配调节，呈现出波长范围从4000A～7000A的光线。由此保证不同的芯片在不同的光线上能够让摄像头保证快速清晰识别芯片表面的焊区，以达到提高键合动作的准确度的有益技术效果。
【专利说明】
三色识别芯片焊区装置【
技术领域
】[0001 ]本实用新型涉及一种用于识别焊区位置方面的三色识别芯片焊区装置。【【背景技术】】
[0002]随着科技不断向前进步和发展，伴随着科技产品不断更新换代。设计在产品内部的芯片已属于整个产品的核心部件。然而，在芯片上设置有各种各样的集成电路，所述的芯片上设置有焊盘，而在芯片需要黏贴在框架上，所述的芯片上承载的集成电路需要通过金属线键合方式将芯片上的焊盘与框架上管脚来实现连接一起。芯片大小大致在8毫米至2毫米之间，设备在焊区上键合金属线时，则需要使用高倍摄像头和识别灯配合下才能够清晰捕捉到芯片表面的焊接区信息。传统的焊盘识别装置一般是采用放射白色复合光线的白炽灯方式进行识别。由于芯片表面保护膜成分不一，加上芯片表面对此白色复合光的吸收和反射补偿不一样，当摄像头捕捉到芯片表面反射的光线使得其无法清晰区别焊区与芯片表面的线路图像，则会降低键合动作的准确度。【【实用新型内容】】
[0003]有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有提高键合动作的准确度的三色识别芯片焊区装置。[〇〇〇4]为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种三色识别芯片焊区装置，其包括外壳，安装在外壳外围的安装支架，所述的外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率的分别呈现红、蓝、绿三种单色光线的识别装置，该识别装置包括LED灯板，设置于 LED灯板外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。
[0005]依主要技术特征进一步限定，所述调节电阻器包括电阻器电源K1，与该电阻器电源K1并联连接的可调电阻R1，可调电阻R2，可调电阻R3;分别与对应可调电阻R1，可调电阻 R2，可调电阻R3连接的红灯LED1，蓝灯LED2，绿灯LED3;所述的可调电阻R1与红灯LED1串联连接，可调电阻R2与蓝灯LED2串联连接，可调电阻R3与绿灯LED3串联连接。
[0006]依主要技术特征进一步限定，所述LED灯板是由分别含有色温值1000K、8000K两种呈现蓝颜色的灯板或分别含有色温值1000K、8000K两种呈现绿颜色的灯板构成的。
[0007]依主要技术特征进一步限定，所述LED灯带是由色温值在800K至900K的呈现红色的与灯板呈150°折角设置在外壳内壁上的灯带构成。
[0008]依主要技术特征进一步限定，所述外壳包括设置于安装支架上的底壳，安装在底壳上面的机盖，分别设置于机盖上的红开关，黄开关，绿开关。
[0009]依主要技术特征进一步限定，所述LED灯板包括灯板，设置灯板两侧的用于发出红色光线的红光线LED灯带，设置于灯板中央位置处的用于发出蓝光光线的蓝LED灯珠和用于发出绿光光线的绿LED灯珠;设置于光线LED灯带与光线LED灯带之间的小LED灯珠。
[0010]本实用新型的有益技术效果:因所述的外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率的分别呈现红、蓝、绿三种单色光线的识别装置，该识别装置包括LED灯板，设置于LED灯板外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。使用时，所述的识别装置根据不同的芯片表面材料，调整三种单色光的波长和频率，使得识别装置放射出匹配芯片表面材料的光线。此识别装置能够放射色温分别为800K至900k、10000k和8000k的三种灯光，按次序呈现红或蓝或绿三基颜色的补偿灯光，并通过三基色的互相搭配调节，呈现出波长范围从4000A?7000A的光线。由此保证不同的芯片在不同的光线上能够让摄像头保证快速清晰识别芯片表面的焊区，以达到提高键合动作的准确度的有益技术效果。
[0011]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。【【附图说明】】
[0012]图1为本实用新型中三色识别芯片焊区装置的正面示意图；
[0013]图2为本实用新型中三色识别芯片焊区装置的侧面示意图；[〇〇14]图3为本实用新型中三色识别芯片焊区装置的俯视方向的示意图；[〇〇15]图4为本实用新型中三色识别芯片焊区装置的立体图；[〇〇16]图5为本实用新型中三色识别芯片焊区装置截面的之一示意图；[〇〇17]图6为本实用新型中三色识别芯片焊区装置截面的之二示意图；
[0018]图7为本实施例中的LED灯板布置的示意图；
[0019]图8为本实施例中的调节电阻器的示意图。【【具体实施方式】】
[0020]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]请参考图1至图8所示，下面结合实施例说明一种三色识别芯片焊区装置，其包括外壳，安装在外壳外围的安装支架1，以及设置外壳内部的识别装置。
[0022]所述外壳包括设置于安装支架1上的底壳2,安装在底壳2上面的机盖3,分别设置于机盖3上的红开关4，黄开关5，绿开关6。
[0023]所述识别装置包括LED灯板7，设置于LED灯板7外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。此识别装置主要是用于可调节的不同波长不同频率的分别呈现红、蓝、绿三种单色光线的功能。所述调节电阻器包括电阻器电源K1，与该电阻器电源K1并联连接的可调电阻R1，可调电阻R2，可调电阻R3;分别与对应可调电阻R1，可调电阻 R2，可调电阻R3连接的红灯LED1，蓝灯LED2，绿灯LED3;所述的可调电阻R1与红灯LED1串联连接，可调电阻R2与蓝灯LED2串联连接，可调电阻R3与绿灯LED3串联连接。所述LED灯板7是由分别含有色温值l〇〇〇K、8000K两种呈现蓝颜色的灯板或分别含有色温值1000K、8000K两种呈现绿颜色的灯板构成的。所述LED灯带是由色温值在800K至900K的呈现红色的与灯板呈150°折角设置在外壳内壁上的灯带构成。所述外壳包括设置于安装支架1上的底壳2,安装在底壳2上面的机盖3,分别设置于机盖3上的红开关4,黄开关5,绿开关6。所述LED灯板7 包括灯板，设置灯板两侧的用于发出红色光线的红光线LED灯带71，设置于灯板中央位置处的用于发出蓝光光线的蓝LED灯珠72和用于发出绿光光线的绿LED灯珠73;设置于光线LED 灯带71与光线LED灯带71之间的小LED灯珠74。
[0024]所述的机盖3安装在底壳2上端面，所述的红开关4,黄开关5,绿开关6分别安装在机盖3上面。所述的安装支架1安装在外壳的外围。
[0025]使用时，所述的识别装置根据不同的芯片表面材料，调整三种单色光的波长和频率，使得识别装置放射出匹配芯片表面材料的光线，此装置能够放射色温分别为800K至 900k、10000k和8000k的三种灯光，按次序呈现红或蓝或绿三基颜色的补偿灯光，并通过三基色的互相搭配调节，呈现出波长范围从4000A?7000A的光线。由此保证不同的芯片在不同的光线上能够让摄像头保证快速清晰识别芯片表面的焊区，以达到提高键合动作的准确度的有益技术效果。
[0026]综上所述，因所述识别装置包括LED灯板7，设置于LED灯板7外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。使用时，所述的识别装置通过对芯片表面材料分析，根据实际情况采用不同芯片表面材料需要选择在不同波长不同频率的单色光下进行识别，此装置能够放射色温分别为800K、900k和10000k至8000k三种灯光，按次序呈现红或蓝或绿三基颜色的补偿灯光，并通过三基色的互相搭配调节，呈现出波长范围从4000A ?7000A的光线。由此保证不同的芯片在不同的光线上能够让摄像头保证快速清晰识别芯片表面的焊区，所以达到提高键合动作的准确度的有益技术效果。
[0027]以上参照【附图说明】了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。
【主权项】
1.一种三色识别芯片焊区装置，其包括外壳，安装在外壳外围的安装支架，其特征在 于:所述的外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率的分别呈现红、蓝、绿三种单色光线 的识别装置，该识别装置包括LED灯板，设置于LED灯板外围的LED灯带，设置于外壳内部的 用于调节电流强度的调节电阻器。2.如权利要求1所述的三色识别芯片焊区装置，其特征在于:所述调节电阻器包括电阻 器电源K1，与该电阻器电源K1并联连接的可调电阻R1，可调电阻R2，可调电阻R3;分别与对 应可调电阻R1，可调电阻R2，可调电阻R3连接的红灯LED1，蓝灯LED2，绿灯LED3;所述的可调 电阻R1与红灯LED 1串联连接，可调电阻R2与蓝灯LED2串联连接，可调电阻R3与绿灯LED3串联连接。3.如权利要求1所述的三色识别芯片焊区装置，其特征在于:所述LED灯板是由分别含 有色温值1000K、8000K两种呈现蓝颜色的灯板或分别含有色温值1000K、8000K两种呈现绿 颜色的灯板构成的。4.如权利要求1所述的三色识别芯片焊区装置，其特征在于:所述LED灯带是由色温值 在800K至900K的呈现红色的与灯板呈150°折角设置在外壳内壁上的灯带构成。5.如权利要求1所述的三色识别芯片焊区装置，其特征在于:所述外壳包括设置于安装 支架上的底壳，安装在底壳上面的机盖，分别设置于机盖上的红开关，黄开关，绿开关。6.如权利要求1所述的三色识别芯片焊区装置，其特征在于:所述LED灯板包括灯板，设 置灯板两侧的用于发出红色光线的红光线LED灯带，设置于灯板中央位置处的用于发出蓝 光光线的蓝LED灯珠和用于发出绿光光线的绿LED灯珠;设置于光线LED灯带与光线LED灯带 之间的小LED灯珠。
【文档编号】H01L21/67GK205582900SQ201620433835
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】关美英, 刘良明, 吴涛
【申请人】深圳市鹏程翔实业有限公司