卡托的制作方法
【专利摘要】一种卡托，包括上组件、及采用点焊工艺结合于所述上组件一侧的下组件，所述上组件采用板状金属依据电子卡结构冲压形成，所述上组件包括上边框、冲压形成于所述上边框内的至少一个电子卡置放槽，所述下组件采用板状金属冲压形成，所述下组件包括下边框、自所述板状金属中间冲裁形成的裁切部、及自所述下边框内侧采用冲压或抽引工艺加工形成的电子卡托持部，所述电子卡托持部在垂直方向与所述电子卡置放槽重合以托持电子卡，所述电子卡托持部与所述电子卡置放槽构成收容电子卡的卡收容部。本申请卡托兼具成本优势与金属手感。
【专利说明】
卡托
技术领域
[0001]本申请涉及冲压制造领域，尤指一种电子卡连接器用卡托。
【背景技术】
[0002]电子卡连接器广泛应用于身份识别卡、记忆卡的连接，智能手机中使用的电子卡连接器越来越多地使用卡托结构，即通过卡托来承载电子卡，然后再将卡托插入电子卡连接器内。当前，所使用的卡托制造工艺分为以下几种，采用锻造或CNC加工工艺、粉末冶金工艺、采用塑胶材料注塑成型、采用内嵌金属条再辅以注塑成型工艺。其中，锻造、CNC与粉末冶金制造出来的产品采用金属材料，产品强度高、手感好，但是产品制造成本非常高；而采用塑胶材料注塑成型或辅以金属内嵌件的制造工艺，虽然解决了制造成本高的问题，但是因其采用塑胶材料，产品的手感不佳，强度不足，无法满足中高端手机要求金属手感的需求。
【实用新型内容】
[0003]本申请的目的在于提供一种强度高、兼具金属手感与低成本的卡托。
[0004]为此，本申请提供了一种卡托，包括上组件、及采用点焊工艺结合于所述上组件一侧的下组件，所述上组件采用板状金属依据电子卡结构冲压形成，所述上组件包括上边框、冲压形成于所述上边框内的至少一个电子卡置放槽，所述下组件采用板状金属冲压形成，所述下组件包括下边框、自所述板状金属中间冲裁形成的裁切部、及自所述下边框内侧采用冲压或抽引工艺加工形成的电子卡托持部，所述电子卡托持部在垂直方向与所述电子卡置放槽重合以托持电子卡，所述电子卡托持部与所述电子卡置放槽构成收容电子卡的卡收容部。
[0005]优选地，所述电子卡置放槽依据电子卡的形状结构冲压形成以使电子卡从所述电子卡置放槽置入。
[0006]优选地，所述电子卡托持部与所述下边框之间形成有台阶部。
[0007]优选地，所述下边框的前端与两横向侧边构成点焊区域，所述下组件与所述上组件贴合于一起后，通过在所述下边框的点焊部区域点焊以使所述下边框与所述上边框焊接于一体并形成若干焊点。
[0008]优选地，所述焊点围绕所述下组件的下边框的周缘设置。
[0009]优选地，所述下组件的厚度约为所述上组件厚度的30%_50%。
[0010]优选地，所述下组件的一个横向侧边的外边缘与所述上组件的上边框的外边缘平齐作为与电子卡连接器金属壳体配合的滑动部，所述下组件的另一个横向侧边则位于所述下边框的内侧，以所述下组件的下边框作为与电子卡连接器金属壳体配合的滑动部。
[0011 ] 优选地，所述下组件的下边框的两横向侧边位于所述上组件的上边框的内侧，卡托通过所述上组件的上边框的横向两侧与电子卡连接器金属壳体配合滑动。
[0012]相较于现有技术，本申请的卡托通过上组件与下组件分别冲压成型再进行点焊组合的方式，大大降低了制造成本，同时提供了与粉末冶金或CNC加工工艺所特有的金属手感。
【附图说明】
[0013]图1为本申请实施例一卡托的立体图；
[0014]图2为本申请实施例一卡托另一角度的立体图；
[0015]图3为申请本申请实施例一卡托的立体分解；
[0016]图4为本申请实施例一卡托的下组件的立体图；
[0017]图5为本申请实施例一卡托沿图2所示A-A虚线的剖视图；
[0018]图6为本申请实施例二卡托的剖视图。
【具体实施方式】
[0019]实施例一
[0020]请参阅图1至图3所示，本申请卡托包括上组件10、及采用点焊工艺结合于所述上组件10下侧的下组件20。
[0021]所述上组件10采用板材冲压形成，所述上组件10包括上边框11、冲压形成于所述上边框11内的至少一个电子卡置放槽12。所述电子卡置放槽12依据电子卡的形状结构冲压形成以使电子卡从所述电子卡置放槽12置入。所述电子卡置放槽12的边缘部13在竖直方向为水平结构而无在竖直方向上的凹槽或台阶结构，如此，可以使用冲压工艺简单冲裁板状金属即可制成所述上组件。
[0022]所述下组件20采用板状金属通过冲压形成，所述下组件20包括下边框21、自所述板状金属中间冲裁形成的裁切部22、及自所述下边框21内侧采用冲压或抽引工艺裁切形成的电子卡托持部23。所述电子卡托持部23位于所述上组件10的电子卡置放槽12的下方边缘部分用于托持电子卡于内，所述上组件10的电子卡置放槽12与所述下组件20的电子卡托持部23构成收容电子卡的卡收容部30。
[0023]请参阅图2、图4、图5所示，所述下组件20在冲压形成所述电子卡托持部23时，所述电子卡托持部23与所述下边框21之间形成有台阶部25，所述下边框21的前端与两横向侧边24构成点焊区域。所述下组件20与所述上组件10贴合于一起后，通过在所述下边框21的点焊部区域点焊以使所述下边框21与所述上边框11焊接于一体并形成若干焊点26，所述焊点26围绕所述下组件20的下边框21的周缘设置。所述下组件20的厚度约为所述上组件10厚度的30%-50%，如此，便于所述下组件20的电子卡托持部23的冲压或抽引工艺高质量完成。
[0024]所述下组件20的一个横向侧边24的外边缘与所述上组件10的上边框11的外边缘平齐作为与电子卡连接器金属壳体(未图示)配合的滑动部，所述下组件20的另一个横向侧边24则位于所述下边框11的内侧，仅以所述下组件20的下边框11作为与电子卡连接器金属壳体(未图示)配合的滑动部。如此设计，可以使卡托与电子卡连接器金属壳体配合的横向两侧的水平高度不一致，形成高度差h，以达到防止误插的效果。
[0025]所述下组件20的横向侧边24上的焊点26可以通过打磨的方式使焊点与横向侧边24的水平面平齐，使所述卡托插入退出顺畅。
[0026]实施例二
[0027]请参阅图6所示，相较于实施例一，区别在于:所述下组件20的下边框21的两横向侧边24均位于所述上组件10的上边框11的内侧，卡托通过所述上组件10的上边框11的横向两侧直接与电子卡连接器金属壳体配合滑动，从而避免了实施例一中下组件20的下边框21的横向侧边24上的焊点导致滑动不畅的问题。本实施例中采用下组件20向下突出的电子卡护持部23作为防呆、防误插的结构特征。
[0028]本申请的卡托通过上组件10与下组件20分别冲压成型再进行点焊组合的方式，大大降低了制造成本，同时提供了与粉末冶金或CNC加工工艺所特有的金属手感。
[0029]而本申请卡托采用上组件10与下组件20分别冲压成型的方式，也是为了解决采用整体板状金属一次冲压成型无法在下组件20—侧形成高低水平面不同的横向侧边24等结构。采用整体板状金属一次冲压，最后还是需要对产品进行CNC加工不同高低水平面的结构特征。
[0030]实施例三
[0031]请参阅图1至图6所示，将详细介绍本申请卡托制造方法，包括如下步骤:
[0032]提供第一板状金属，将所述第一板状金属依据电子卡的结构形状冲裁形成上组件10，所述上组件10冲裁形成有上边框11、形成于所述上边框11内的至少一个电子卡置放槽12；
[0033]提供薄于所述第一板状金属的第二板状金属，将所述第二板状金属依据需要冲裁形成下组件20，所述下组件20包括有下边框21、自所述第二板状金属中间冲裁形成的裁切部22、及自所述下边框21内侧采用冲压或抽引工艺加工形成的电子卡托持部23;
[0034]将所述下组件20贴合于所述上组件10上，在所述下组件20的下边框21位置进行点焊形成焊点26以使数下组件20与所述上组件10结合为一体，所述下组件的电子卡托持部23在垂直方向上与所述上组件20的电子卡置放槽12重合以构成收容电子卡的卡收容部30。
【主权项】
1.一种卡托，其特征在于:包括上组件、及采用点焊工艺结合于所述上组件一侧的下组件，所述上组件采用板状金属依据电子卡结构冲压形成，所述上组件包括上边框、冲压形成于所述上边框内的至少一个电子卡置放槽，所述下组件采用板状金属冲压形成，所述下组件包括下边框、自所述板状金属中间冲裁形成的裁切部、及自所述下边框内侧采用冲压或抽引工艺加工形成的电子卡托持部，所述电子卡托持部在垂直方向与所述电子卡置放槽重合以托持电子卡，所述电子卡托持部与所述电子卡置放槽构成收容电子卡的卡收容部。2.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述电子卡置放槽依据电子卡的形状结构冲压形成以使电子卡从所述电子卡置放槽置入。3.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述电子卡托持部与所述下边框之间形成有台阶部。4.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下边框的前端与两横向侧边构成点焊区域，所述下组件与所述上组件贴合于一起后，通过在所述下边框的点焊部区域点焊以使所述下边框与所述上边框焊接于一体并形成若干焊点。5.如权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述焊点围绕所述下组件的下边框的周缘设置。6.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下组件的厚度约为所述上组件厚度的30%-50%。7.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下组件的一个横向侧边的外边缘与所述上组件的上边框的外边缘平齐作为与电子卡连接器金属壳体配合的滑动部，所述下组件的另一个横向侧边则位于所述下边框的内侧，以所述下组件的下边框作为与电子卡连接器金属壳体配合的滑动部。8.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述下组件的下边框的两横向侧边位于所述上组件的上边框的内侧，卡托通过所述上组件的上边框的横向两侧与电子卡连接器金属壳体配合滑动。
【文档编号】H01R13/46GK205583286SQ201620328251
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】张秀华
【申请人】深圳市长盈精密技术股份有限公司