涉及物联网数据采集系统的高增益pcb印制板射频天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，解决了现有技术的不足，技术方案为：包括天线走线和阻抗匹配电路，阻抗匹配电路包括电感L2和电感L3，所述天线走线的第一端为自由端，所述天线走线的第二端与电感L2的第一端连接，所述电感L2的第二端通过一个馈点与所述物联网数据采集系统电连接，所述电感L2的第二端还与所述电感L3的第一端连接，所述电感L3的第二端接地，所述天线走线包括连接段辐射面、延伸段辐射面和顶段辐射面，所述连接段辐射面包括走线连接段、第一U形折弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段。
【专利说明】
涉及物联网数据采集系统的高増益PCB印制板射频天线
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB印制板射频天线，特别涉及一种涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线。【背景技术】
[0002]常用的天线有外置天线和PCB印制板天线，我们很多情况下对产品外观有要求时， 不希望带外置天线，则内置天线就有优势。内置天线可以分为弹簧天线，陶瓷天线和PCB印制板天线等。其中弹簧天线和陶瓷天线一方面需要外购天线物料，增加设计成本，另一方面需要焊接在PCB电路板上，生产过程中存在工艺控制困难的问题，影响天线性能的一致性。
[0003]中国专利申请号:CN201220528130.9【公开日】2013年4月10日，公开了一种可更新的红外转发系统，它包括红外转发器、控制主机及服务器，从而使得系统在碰到自身不具备红外控制载波及编码信息情况下，可以通过控制主机根据红外信号特征向服务器请求对应红外控制载波及编码信息，而后再更新该信息后以实现对受控设备进行控制。解决了传统红外转发器对不同厂家、不同标准的红外控制载波及编码信息收集不足的缺陷，大幅度提高了该无线红外转发器的通用性。此外采用了基于Zigbee技术的内网及基于TCP/IP技术的外网通讯结合的方式，降低了红外转发器的成本与功耗，增强了本地智能控制网络的健壮性、 稳定性、保密性和可扩展性，支持灵活的组网方式及大量无线红外转发器同时接入。但是， 此技术方案，与现有设备一样，使用的天线存在弹簧天线和陶瓷天线一方面需要外购天线物料，增加设计成本，另一方面需要焊接在PCB电路板上，生产过程中存在工艺控制困难的问题，影响天线性能的一致性的问题。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决上述现有技术存在弹簧天线和陶瓷天线一方面需要外购天线物料，增加设计成本，另一方面需要焊接在PCB电路板上，生产过程中存在工艺控制困难的问题，影响天线性能的一致性的问题，提供了一种涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，用于物联网数据采集系统的射频信号通信，包括天线走线和阻抗匹配电路，阻抗匹配电路包括电感L2和电感L3,所述天线走线的第一端为自由端，所述天线走线的第二端与电感L2的第一端连接，所述电感L2的第二端通过一个馈点与所述物联网数据采集系统电连接，所述电感L2的第二端还与所述电感L3的第一端连接，所述电感L3 的第二端接地，所述天线走线包括连接段辐射面、延伸段辐射面和顶段辐射面，所述连接段辐射面包括走线连接段、第一 U形折弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段，第一 U形折弯段的第二端、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段的第一端之间依次通过走线连接段连接，第一 U形折弯段的第一端通过延伸段辐射面与电感L2连接，第四U形折弯段的第二端与顶段辐射面连接，所述走线连接段与所述延伸段辐射面垂直，所述延伸段辐射面与所述顶段辐射面平行。在涉及物联网数据采集系统的PCB上，天线走线位于左板边的位置以利于天线辐射。天线与PCB板形成于一体，省去了焊接的工艺，同时PCB的高加工精度保证了天线性能的一致性。
[0006]作为优选，所述第一 U形折弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段的宽度均为3.7mm。
[0007]作为优选，所述第一U形折弯段的长度为14.2mm，所述第二U形折弯段的长度为 16_，所述第三U形折弯段的长度为14.4_，所述第四U形折弯段的长度为9.5_。
[0008]作为优选，所述顶段辐射面长度为4.8mm。
[0009]作为优选，所述天线走线宽度为0.8mm，长度为158.1mm，厚度为0.035mm。
[0010]作为优选，所述天线走线与物联网数据采集系统PCB板上的铺铜地的距离大于 3?6mm〇[0011 ]本实用新型的实质性效果是:天线的走线宽度为0.8mm，长度为158.1mm，厚度为 PCB的铜厚10Z也就是0.035mm。天线走蛇形线，走线与PCB铺铜地的距离大于3.6mm。可以得到很高的辐射效率。在物联网数据采集系统的PCB上，天线走线位于左板边的位置以利于天线辐射。天线与PCB板形成于一体，省去了焊接的工艺，同时PCB的高加工精度保证了天线性能的一致性。没有带外置天线，外观简洁。用该天线的物联网数据采集系统，采用LoRa技术， 空旷条件下数据传输距离大于l〇〇〇m。【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的一种电路示意图。【具体实施方式】
[0013]下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。
[0014]实施例:
[0015]—种涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线(参见附图1)，用于物联网数据采集系统的射频信号通信，包括天线走线和阻抗匹配电路，阻抗匹配电路包括电感L2和电感L3,所述天线走线的第一端为自由端，所述天线走线的第二端与电感L2的第一端连接，所述电感L2的第二端通过一个馈点与所述物联网数据采集系统电连接，所述电感 L2的第二端还与所述电感L3的第一端连接，所述电感L3的第二端接地，所述天线走线包括连接段辐射面、延伸段辐射面和顶段辐射面，所述连接段辐射面包括走线连接段、第一 U形折弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段，第一 U形折弯段的第二端、第二U 形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段的第一端之间依次通过走线连接段连接，第一 U 形折弯段的第一端通过延伸段辐射面与电感L2连接，第四U形折弯段的第二端与顶段辐射面连接，所述走线连接段与所述延伸段辐射面垂直，所述延伸段辐射面与所述顶段辐射面平行。所述第一 U形折弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段的宽度均为 3.7mm。所述第一 U形折弯段的长度为14.2mm，所述第二U形折弯段的长度为16mm，所述第三U 形折弯段的长度为14.4mm，所述第四U形折弯段的长度为9.5mm。所述顶段辐射面长度为 4.8mm。所述天线走线与物联网数据采集系统PCB板上的铺铜地的距离大于3.6mm。所述天线走线宽度为0.8mm，长度为158.1mm，厚度为0.035mm。[〇〇16] 本实施例中天线的走线宽度为0.8mm，长度为158.1mm，厚度为PCB的铜厚10Z也就是0.035mm。天线走蛇形线，走线与PCB铺铜地的距离大于3.6mm。可以得到很高的辐射效率。 在物联网数据采集系统的PCB上，天线走线位于左板边的位置以利于天线辐射。天线与PCB 板形成于一体，省去了焊接的工艺，同时PCB的高加工精度保证了天线性能的一致性。没有带外置天线，外观简洁。用该天线的物联网数据采集系统，采用LoRa技术，空旷条件下数据传输距离大于l〇〇〇m。
[0017]以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
【主权项】
1.一种涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，用于物联网数据采集 系统的射频信号通信，其特征在于:包括天线走线和阻抗匹配电路，阻抗匹配电路包括电感 L2和电感L3,所述天线走线的第一端为自由端，所述天线走线的第二端与电感L2的第一端 连接，所述电感L2的第二端通过一个馈点与所述物联网数据采集系统电连接，所述电感L2 的第二端还与所述电感L3的第一端连接，所述电感L3的第二端接地，所述天线走线包括连 接段辐射面、延伸段辐射面和顶段辐射面，所述连接段辐射面包括走线连接段、第一 U形折 弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段，第一 U形折弯段的第二端、第二U形 折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段的第一端之间依次通过走线连接段连接，第一 U形 折弯段的第一端通过延伸段辐射面与电感L2连接，第四U形折弯段的第二端与顶段辐射面 连接，所述走线连接段与所述延伸段辐射面垂直，所述延伸段辐射面与所述顶段辐射面平 行。2.根据权利要求1所述的涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，其特 征在于:所述第一 U形折弯段、第二U形折弯段、第三U形折弯段和第四U形折弯段的宽度均为 3.7mm〇3.根据权利要求2所述的涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，其特 征在于:所述第一 U形折弯段的长度为14.2mm，所述第二U形折弯段的长度为16mm，所述第三 U形折弯段的长度为14.4mm，所述第四U形折弯段的长度为9.5mm。4.根据权利要求2所述的涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，其特 征在于:所述顶段辐射面长度为4.8mm。5.根据权利要求2所述的涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，其特 征在于:所述天线走线宽度为0.8mm，长度为158.1mm，厚度为0.035_。6.根据权利要求4所述的涉及物联网数据采集系统的高增益PCB印制板射频天线，其特 征在于:所述天线走线与物联网数据采集系统PCB板上的铺铜地的距离大于3.6mm。
【文档编号】H01Q1/38GK205621853SQ201620143957
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】姚博, 刘宗孺, 李志为, 莫源
【申请人】杭州古北电子科技有限公司