具防水的通讯元件构造
【专利摘要】本实用新型是有关于一种具防水的通讯元件构造，其主要于外壳体内设有一通讯基板，该通讯基板两端分别设有第一讯号源输入端、第二讯号源输入端，于第一讯号源输入端处设有一套盖，该套盖内设有防水垫，且套盖开口处设一抵掣环，而于第二讯号源输入端处依序设有第一绝缘套、防水套、第二绝缘套及一底盖；借此，利用上述组件分别对应组设于外壳体内，且以抵掣环抵压防水垫，让防水垫能密贴第一讯号源输入端，及第二讯号源输入端层层绝缘防水构件的组设，使讯号的馈入端子处亦能有效达到防水效果。
【专利说明】
具防水的通讯元件构造
技术领域
[0001]本实用新型是有关于一种具防水的通讯元件构造，尤指一种可稳固组设且具有良好防水效果的通讯元件构造。
【背景技术】
[0002]现有通讯元件请参阅图4和图5所示，由电路板6及金属制的套筒7、金属制的套帽8所组成。其中，该电路板6，于基板61上焊固通讯元件的电子零件，再于一端焊固接头62，另端焊固导线63;再者，基板61侧边焊固两倾斜的弹性条64。该套筒7，呈中空管状，其一端具设外螺纹段71，外螺纹段71末端内套固绝缘套72，套筒7另端形成接合段73;套筒7内可供电路板6套入，接头62套于外螺纹段71内，弹性条64末端与套筒7内壁弹性抵卡以使电路板6定位，而形成为接地端。该套帽8，系呈中空管状，且其中间连具隔片81，隔片81中间套固绝缘圈82;套帽8外端的外管83内壁具设内螺纹段84，内端的接合管85内套设防水圈86以使其与隔片81平贴，且接合管85可供与套筒7的接合段73套设并经冲压套固；同时，防水圈86恰可供套筒7的接合段73末端端面抵顶，以便防水。
[0003]组装时，先将防水圈86置入套帽8的接合管85内，继将电路板6与套筒7套设，由弹性条64与套筒7内壁弹性抵顶，使电路板6定位，并成为电路的接地端，再将套筒7与套帽8对应组装冲压结合，以使电路板6固定。然而，上述结构尚具有如下缺失:
[0004]1、电路板由弹性条与套筒内壁弹性抵顶而定位，故当弹性条64受力弯曲变形成弹性疲乏时，皆无法使电路板确实定位，而会晃动，甚至会造成电路接地端接触不良，使系统不稳定。
[0005]2、防水圈供套于套帽的接合管内，有时会因歪斜卡抵于接合管内壁，而须经处理，使其与隔片平贴，故较难套设定位。
[0006]3、倘若防水圈歪斜卡抵于接合管内壁而疏忽处理，或于将套筒与套帽冲压结合的力道不平均时，会使防水圈扭曲变形，而无法确实防水。
[0007]4、防水效果仅止于套筒与套帽组接处，于讯号的馈入端子处并无防水效果，水流仍有沿着讯号馈入端子进入内部基板而导致通讯元件异常或损坏的情形。
[0008]本设计人有鉴于此，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种具防水的通讯元件构造，以期达到更佳实用价值性的目的者。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型目的在于提供一种具防水的通讯元件构造，尤指一种可稳固组设且具有良好防水效果的通讯元件构造，由层层防水绝缘构件的组装，达到上述功效为目的。
[0010]本实用新型具防水的通讯元件构造的目的与功效，由以下具体技术手段所达成:
[0011]所述具防水的通讯元件构造包括:
[0012]—外壳体，设有第一端贯通第二端的容置空间，于所述容置空间设有内缩的挡环缘，且所述第二端开口处形成收束环；
[0013]—通讯基板，设置在所述外壳体的所述容置空间内，且所述通讯基板两端分别设有第一讯号源输入端、第二讯号源输入端；
[0014]—套接组件，设置在所述外壳体的所述容置空间内，且套设于所述第一讯号源输入端处，所述套接组件包括一套盖，所述套盖内设有防水垫，所述防水垫设有一供所述第一讯号源输入端穿设的穿孔，且于所述套盖开口处设有一抵掣环，所述抵掣环对应抵压所述防水垫周缘，且所述抵掣环邻靠于所述通讯基板；
[0015]—第一绝缘套，对应组设于所述外壳体的所述容置空间的所述挡环缘处，且所述第一绝缘套邻靠于设有所述第二讯号源输入端的所述通讯基板，于所述第一绝缘套中央设有一第一透孔；
[0016]一防水套，为一软性材质，邻设于所述第一绝缘套，于所述防水套的前端设有一凸出段并对应嵌组于所述第一绝缘套的所述第一透孔内，且所述防水套中央设有一供所述第二讯号源输入端嵌入的贯孔，又于所述防水套表面设有密合凸部；
[0017]一第二绝缘套，邻设于所述防水套，于所述第二绝缘套的前端设有一嵌入段并对应嵌组于所述防水套的所述贯孔内，且所述第二绝缘套中央设有一供所述第二讯号源输入端嵌入的第二透孔;及
[0018]—底盖，对应组设于所述外壳体的所述容置空间内且抵靠于所述收束环处，所述底盖邻设于所述第二绝缘套，且对应所述第二透孔处设有一供端子嵌入的插孔。
[0019]如上所述的具防水的通讯元件构造，其中，所述套盖与所述抵掣环均为由金属材质制成的套盖和抵掣环。
[0020]如上所述的具防水的通讯元件构造，其中，所述防水套为由硅胶或橡胶制成的防水套。
[0021]如上所述的具防水的通讯元件构造，其中，所述防水垫为由硅胶或橡胶制成的防水垫。
[0022]如上所述的具防水的通讯元件构造，其中，所述套盖表面设有与所述外壳体紧密卡掣的锯齿凹凸纹。
[0023]由本实用新型的的具防水的通讯元件构造的组成可知，与现有技术相比，本实用新型具有下列优点:
[0024]1、本实用新型的具防水的通讯元件构造，由各组件分别对应组设于外壳体内，且以抵掣环抵压防水垫，让防水垫能密贴第一讯号源输入端，于第二讯号源输入端处依序设有第一绝缘套、防水套、第二绝缘套及一底盖，第二讯号源输入端层层绝缘防水构件的组设，而使讯号的馈入端子处能有效达到防水效果。
[0025]2、本实用新型的具防水的通讯元件构造，由该套盖与抵掣环均采用金属材质，可达到良好的通讯与定位效果。
[0026]3、本实用新型的具防水的通讯元件构造，由该防水垫与防水套分别选用硅胶或橡胶材质，利用材质特性达到良好的防水效果。
【附图说明】
[0027]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本实用新型公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本实用新型的理解，并不是具体限定本实用新型各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本实用新型的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本实用新型。
[0028]图1为本实用新型的立体分解不意图；
[0029]图2为本实用新型的组合外观示意图；
[0030]图3为本实用新型的剖视示意图；
[0031 ]图4为现有技术立体分解示意图；
[0032]图5为现有技术剖视示意图。
[0033]附图标记说明:
[0034]本实用新型:
[0035]1-外壳体11-容置空间
[0036]12-挡环缘13-收束环
[0037]2-通讯基板21-第一讯号源输入端
[0038]22-第二讯号源输入端3-套接组件
[0039]31-套盖311-锯齿凹凸纹
[0040]32-防水垫321-穿孔[0041 ]33-抵掣环41-第一绝缘套
[0042]411-第一透孔42-防水套
[0043]421-凸出段422 =贯孔
[0044]423-密合凸部43-第二绝缘套
[0045]431-嵌入段432-第二透孔
[0046]44-底盖441-插孔
[0047]5-防水垫圈
【具体实施方式】
[0048]为令本实用新型所运用的技术内容、创作目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，现于下详细说明，并请一并参阅所揭的附图及图号:
[0049]首先，请参阅图1至图3所示，分别为本实用新型的具防水的通讯元件构造的立体分解示意图、本实用新型的组合外观示意图和本实用新型的剖视示意图，具防水的通讯元件构造主要包含有:
[0050]一外壳体I，设有第一端贯通第二端的容置空间11，于容置空间11设有内缩的挡环缘12，且第二端开口处形成收束环13;
[0051]—通讯基板2，设置在外壳体I的容置空间11内，且该通讯基板2两端分别设有第一讯号源输入端21、第二讯号源输入端22;
[0052]—套接组件3，设置在外壳体I的容置空间11内，且套设于第一讯号源输入端21处，其包括一套盖31，该套盖31内设有防水垫32，该防水垫32设有一穿孔321，穿孔321供第一讯号源输入端21穿设，且于套盖31开口处设有一抵掣环33，该抵掣环33系对应抵压防水垫32周缘，且该抵掣环33邻靠于通讯基板2;
[0053]一第一绝缘套41，对应组设于外壳体I的容置空间11的挡环缘12处，且第一绝缘套41邻靠于设有第二讯号源输入端22的通讯基板2，于该第一绝缘套41中央设有一第一透孔411；
[0054]一防水套42，为一软性材质，邻设于第一绝缘套41，于前端设有一凸出段421并对应嵌组于第一绝缘套41的第一透孔411内，且该防水套42中央设有一贯孔422，该贯孔422供第二讯号源输入端22嵌入，又于防水套42表面设有密合凸部423;
[0055]一第二绝缘套43，邻设于防水套42，于前端设有一嵌入段431并对应嵌组于防水套42的贯孔422内，且该第二绝缘套43中央设有一第二透孔432，该第二透孔432供第二讯号源输入端22嵌入;及
[0056]一底盖44，对应组设于外壳体I的容置空间11内且抵靠于收束环13处，该底盖44邻设于第二绝缘套43，且对应第二透孔432处设有一供端子嵌入的插孔441。
[0057]当于使用时，请参阅图1至图3所示，当使用组装时，让该底盖44对应组设于外壳体I的容置空间11内且抵靠于收束环13处，接着，令第一绝缘套41对应组装于设有第二讯号源输入端22的通讯基板2处，之后，依序让防水套42的凸出段421嵌入第一绝缘套41的第一透孔411处，再让第二绝缘套43的嵌入段431则对应嵌组于防水套42的贯孔422内，再将通讯基板2第二讯号源输入端22置入于外壳体I容置空间11内，使第二绝缘套43的第二透孔432适抵于该底盖44的插孔441处，以能供外部端子嵌入与第二讯号源输入端22导通，另外，该防水套42表面设有多个密合凸部423，利用密合凸部423的设置，而让防水套42能与外壳体I管壁密合抵靠，达到良好防水效果。
[0058]该套接组件3系先组装完成再嵌入于外壳体I且位于第一讯号源输入端21处，而该套接组件3的组装为于套盖31内嵌入防水垫32，使防水垫32—端外露在套盖31端面，再于套盖31开口处嵌组密合一抵掣环33，使该抵掣环33紧密抵压防水垫32周缘，而因紧密抵压的缘故，使其穿孔321的孔径被压缩，如此，当套接组件3对应穿组于第一讯号源输入端21时，该防水垫32穿孔321能对第一讯号源输入端21紧密包覆，使其达到防水的效果，并于该套盖31表面设有锯齿凹凸纹311，当套接组件3冲压于外壳体I的容置空间11内时，利用锯齿凹凸纹311可对应与外壳体I内壁紧密卡掣结合而达到防水效果。
[0059]经由上述构件组成的通讯元件构造，在外壳体I的第一端处，以抵掣环33抵压防水垫32，让防水垫32能密贴包覆第一讯号源输入端21，防止水流由第一讯号源输入端21渗入通讯基板2，而能有效达到第一重防水效果，同时，利用该套盖31表面的锯齿凹凸纹311与外壳体I内壁紧密卡掣结合而达到第二重防水效果;而在外壳体I的第二端处，除了底盖44抵靠于收束环13处的防水之外，再利用防水套42受第一绝缘套41及第二绝缘套43紧密抵压，使得防水套42向内向外膨胀，而能对第二讯号源输入端22处达到第三重防水效果，同时利用防水套42表面的密合凸部423，而让防水套42能与外壳体I管壁密合抵靠，达到第四重的防水效果。
[0060]进一步，本实用新型的套盖31与抵掣环33采用金属材质；由上述材质的选用可达到良好的通讯与定位效果。而该防水垫32与防水套42分别选用硅胶、橡胶其一，可达到良好的防水效果。
[0061]另外，于外壳体I第一端开口处对应套接组件3处嵌组一防水垫圈5，以当第一端与外部端子结合时具有良好防水效果。
[0062]由以上所述，本实用新型的组成与使用实施说明可知，与现有技术相比，本实用新型具有下列优点:本实用新型的具防水的通讯元件构造，由各组件分别对应组设于外壳体内，且以抵掣环抵压防水垫，让防水垫能密贴第一讯号源输入端，及第二讯号源输入端层层绝缘防水构件的组设，而能有效达到防水效果;本实用新型的具防水的通讯元件构造，由该套盖与抵掣环均采用金属材质，可达到良好的通讯与定位效果;本实用新型的具防水的通讯元件构造，由该防水垫与防水套分别选用硅胶或橡胶材质，利用材质特性达到良好的防水效果;本实用新型通过防水套表面设有多个密合凸部，能使防水套与外壳体管壁密合抵靠，达到良好防水效果；另外，本实用新型通过套盖表面设有与外壳体紧密卡掣的锯齿凹凸纹，能使套盖与外壳体紧密卡掣结合。
[0063]针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本实用新型进行解释，以便于能够更好地理解本实用新型，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本实用新型的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。
【主权项】
1.一种具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述具防水的通讯元件构造包括: 一外壳体，设有第一端贯通第二端的容置空间，于所述容置空间设有内缩的挡环缘，且所述第二端开口处形成收束环； 一通讯基板，设置在所述外壳体的所述容置空间内，且所述通讯基板两端分别设有第一讯号源输入端、第二讯号源输入端； 一套接组件，设置在所述外壳体的所述容置空间内，且套设于所述第一讯号源输入端处，所述套接组件包括一套盖，所述套盖内设有防水垫，所述防水垫设有一供所述第一讯号源输入端穿设的穿孔，且于所述套盖开口处设有一抵掣环，所述抵掣环对应抵压所述防水垫周缘，且所述抵掣环邻靠于所述通讯基板； 一第一绝缘套，对应组设于所述外壳体的所述容置空间的所述挡环缘处，且所述第一绝缘套邻靠于设有所述第二讯号源输入端的所述通讯基板，于所述第一绝缘套中央设有一第一透孔； 一防水套，为一软性材质，邻设于所述第一绝缘套，于所述防水套的前端设有一凸出段并对应嵌组于所述第一绝缘套的所述第一透孔内，且所述防水套中央设有一供所述第二讯号源输入端嵌入的贯孔，又于所述防水套表面设有密合凸部； 一第二绝缘套，邻设于所述防水套，于所述第二绝缘套的前端设有一嵌入段并对应嵌组于所述防水套的所述贯孔内，且所述第二绝缘套中央设有一供所述第二讯号源输入端嵌入的第二透孔;及 一底盖，对应组设于所述外壳体的所述容置空间内且抵靠于所述收束环处，所述底盖邻设于所述第二绝缘套，且对应所述第二透孔处设有一供端子嵌入的插孔。2.如权利要求1所述的具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述套盖表面设有与所述外壳体紧密卡掣的锯齿凹凸纹。3.如权利要求1所述的具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述防水套为由硅胶或橡胶制成的防水套。4.如权利要求1所述的具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述防水垫为由硅胶或橡胶制成的防水垫。5.如权利要求1或2所述的具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述套盖与所述抵掣环均为由金属材质制成的套盖和抵掣环。6.如权利要求5所述的具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述防水套为由硅胶或橡胶制成的的防水套。7.如权利要求5所述的具防水的通讯元件构造，其特征在于，所述防水垫为由硅胶或橡胶制成的防水垫。
【文档编号】H01R13/52GK205646296SQ201620415884
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】姚志滨, 杜文良, 李俊仪
【申请人】顺泰电子科技股份有限公司