专利名称：具导磁片的风扇马达的制作方法
技术领域：
本发明提供一种具导磁片的风扇马达，特别是一种借由磁力作用提高马达转子平衡度的风扇马达。
背景技术：
当风扇马达运转时，定子与转子间的磁交互力可使转子旋转时维持一定的悬浮平衡位置。然而，气流对转子叶片的作用力或电磁力方向的变化等等，容易使转子上下振动导致平衡位置发生改变，而一旦转子平衡位置产生变化，容易产生噪声、组件磨损等现象进而影响马达的输出特性。一般使用C型扣或弹簧等构件来完成转子定位，仅能保持转子的静态平衡，于转子转动时仍会造成上述的噪声与组件磨损等问题。因此，若能搭配马达的固有组件，进行提高转子平衡度的简易设计，将可避免上述问题同时确保马达的输出效能。
发明内容
因此，本发明的目的在提供一种有效维持转子动态平衡的风扇马达设计，以确保马达的输出特性。
为了达到上述目的，本发明提供一种具导磁片的风扇马达，其特征为一定子，套接并固定至一轴承座外缘；一转子，具有一环形磁性体及套入该轴承座内的一转轴，借由磁交互力与该定子保持固定距离；一电路板，固定于该定子下方；及一环形导磁片，其上形成有卡勾，该环形导磁片经由该卡勾嵌合该电路板并贴覆于该电路板面向该环形磁性体的表面。
本发明还提供一种具导磁片的风扇马达，其特征为一基座，其中心延伸形成一轴承座；
一定子，套接至该轴承座外缘并固定于该基座；一转子，其中心具有一转轴且内周缘环设有一磁性体，该转轴套入该轴承座内且该转子借由磁交互力与该定子保持固定距离；一电路板，具有一中心孔，经由该中心孔套接于该轴承座外并固定至该基座表面；及一导磁片，包含一环形部及于该环形部周缘形成的卡勾部，该导磁片经由该卡勾部嵌合该电路板且该环形部贴覆于该电路板面向该环形磁性体的表面。
换言之，本发明提供的具导磁片的风扇马达包含一定子、一转子、一电路板及一环形导磁片。定子套接并固定至一轴承座外且电路板固定于定子下方，转子具有一环形磁性体及套入轴承座内的转轴，借由磁交互力与定子保持固定距离。环形导磁片其上形成有卡勾，且经由卡勾嵌合电路板并贴覆于电路板其面向环形磁性体的表面。
本发明的导磁片具有卡勾部的设计，能紧密嵌合已固定于基座上的电路板，如此即可提供导磁片与电路板间足够的结合力，于马达长期运转下完全无松脱的可能。当导磁片紧密贴覆于电路板上面对转子的环形磁性体的一面时，因导磁片为对应环形磁性体的全环状设计，故导磁片与磁性体间所形成的环状分布轴向吸引力，对转子而言形成为一分布非常均匀且完全对称的轴向拉力，如此可确保转子于转动时的平衡位置不致因外在因素影响而变化，而可避免噪声产生或组件磨损等问题并确保马达的输出特性。
图1为一立体分解图，显示本发明具导磁片的风扇马达的一实施例。
图2为显示本发明的导磁片结构的立体图。
图3为一前视剖面图，显示本发明电路板嵌入导磁片的固接设计。
图4为本发明具导磁片的风扇马达于组装后的前视剖面图。
图5为显示本发明的一导磁片变化例的立体图。
图6为一前视剖面图，显示电路板嵌入图5所示的导磁片的固接设计。
组件符号说明10风扇马达12转子14定子16导磁片161 环形部162 卡勾部162a 卡肋18电路板20基座22中空圆柱体24风扇叶片26转轴28轴承30套接部32线圈34硅钢片36风扇壳体38轴承座40磁性体42开孔d 间隙P 磁性体底面F 轴向吸引力具体实施方式
图1为一立体分解图，显示本发明具导磁片的风扇马达10的一实施例。如图1所示，风扇马达10由转子12、定子14、导磁片16、电路板18及一基座20所构成。
转子12为一端具开口的中空圆柱体22，其外周壁结合一风扇叶片24，内周壁则设有环形的磁性体，例如一永久磁铁。转子12内部中心连接一转轴26，转轴26并由轴承28所承接。
定子14中心设有一套接部30，套接部30周边设有线圈32及硅钢片34。基座20可为一风扇壳体36的底座，基座20的中心延伸形成一轴承座38，定子14经由套接部30套合于轴承座38外缘而固定于基座20上，且借由将转轴26及承接转轴26的轴承28容置于轴承座38内，转子12即套接至轴承座38内。
电路板18固定于定子14下方，且电路板18具有一开孔以便能套接于轴承座38外并贴覆固定于基座20表面。线圈32、硅钢片34及电路板18彼此为电性连接，当定子14的线圈32通电激磁时，借由磁力作用使转子相对定子转动，定子与转子间的磁交互力可使转子12旋转时维持一定的悬浮平衡位置。
本发明于定子14与电路板18间，设置一具平衡转子12功效的导磁片16。图2为显示该导磁片16结构的立体图，如图2所示，导磁片16具有一环形部161及设置于该环形部161外周缘的卡勾部162。卡勾部162表面形成有一卡肋162a，且卡肋162a与环形部161的间隙d设计为与电路板18的厚度相等。
导磁片16的材料可使用任何本身不具磁性，但会与磁性体感应而产生相吸引磁力的材料，例如硅钢片或铁片等等。卡勾部162的形成方式并不限定，举例而言可利用钣金加工以金属冲压方式与环形部161一体形成。
图3为一前视剖面图，显示本发明电路板18嵌入导磁片16的固接设计。如图3所示，因卡勾部162材料本身略具可形变的弹性，且卡肋162a与环形部161的间隙d设计为与电路板18的厚度相等，当电路板18嵌入卡勾部162时，卡肋162a可紧密抵靠电路板18的底部边缘，获得导磁片16紧密贴覆于电路板18的效果。
图4为本发明的风扇马达10于组装后的前视剖面图。首先如图4所示，本发明的导磁片16具有卡勾部162的设计，故能紧密嵌合已固定在基座20上的电路板18，如此即可提供导磁片16与电路板18间紧密的固接效果，于马达长期运转下完全无松脱的可能。
接着，本发明导磁片16的环形部161于电路板18上的贴覆位置，选择为面向转子12的磁性体40底面P的位置处。导磁片16本身不具磁性，故环形部161与磁性体40间会产生一轴向吸引力F，而因本发明导磁片16为对应环形磁性体40的全环状设计，故导磁片16与磁性体40间所形成的环状分布轴向吸引力F，对转子12而言形成为一分布非常均匀且完全对称朝向基座20的轴向拉力，如此可确保转子12于转动时的平衡位置，不致因气流对叶片的作用力或电磁力方向变化等因素的影响而变化，避免噪声产生或组件磨损等问题并确保马达的输出特性。
再者，环形部161覆盖于电路板上的区域并不限定，但以能满足覆盖环形磁性体40于电路板18上的投影面积的条件较佳，以便充分运用整个磁性体40的吸力。
卡勾部162的设计仅需达到嵌合电路板的效果，其数量及于环形部上的分布位置并不限定，而可为任意形式。举例而言，卡勾部162不限定形成于环形部161的外周缘，亦可如图5所示形成于环形部161的内周缘，接着仅需于电路板18的适当位置处，对应卡勾部162的数量及位置形成开孔，同样可获得固接效果。如图6即显示出形成于环形部161内周缘的卡勾部162，伸入开孔42并抵靠电路板18底部，同样可达到使导磁片16紧密贴覆电路板18的固接效果。
本领域技术人员当能理解，卡勾部162的卡肋162a仅为说明卡勾部162获致嵌合电路板18的机能的例示结构，而非限制本发明。任何形成于卡勾部162上，使卡勾部162达到挡止电路板18的移动以便获得导磁片16与电路板18间的嵌合效果的机能性构造，皆不脱离本发明的范围。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本发明的权利要求中。
权利要求
1.一种具导磁片的风扇马达，其特征为一定子，套接并固定至一轴承座外缘；一转子，具有一环形磁性体及套入该轴承座内的一转轴，借由磁交互力与该定子保持固定距离；一电路板，固定于该定子下方；及一环形导磁片，其上形成有卡勾，该环形导磁片经由该卡勾嵌合该电路板并贴覆于该电路板面向该环形磁性体的表面。
2.根据权利要求1所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该环形导磁片于该电路板上的贴覆区域至少包含该环形磁性体投影至该电路板上的区域。
3.根据权利要求1所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该卡勾形成于该环形导磁片的外周缘或内周缘。
4.根据权利要求1所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该卡勾是以冲压方式形成。
5.根据权利要求1所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该卡勾上形成有一卡肋。
6.根据权利要求1所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该环形导磁片为一硅钢片或一铁片。
7.一种具导磁片的风扇马达，其特征为一基座，其中心延伸形成一轴承座；一定子，套接至该轴承座外缘并固定于该基座；一转子，其中心具有一转轴且内周缘环设有一磁性体，该转轴套入该轴承座内且该转子借由磁交互力与该定子保持固定距离；一电路板，具有一中心孔，经由该中心孔套接于该轴承座外并固定至该基座表面；及一导磁片，包含一环形部及于该环形部周缘形成的卡勾部，该导磁片经由该卡勾部嵌合该电路板且该环形部贴覆于该电路板面向该环形磁性体的表面。
8.根据权利要求7所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该环形部于该电路板上的贴覆区域至少包含该磁性体投影至该电路板的区域。
9.根据权利要求7所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该卡勾部形成于该环形部的外周缘或内周缘，且该卡勾部上形成有一卡肋，而该卡肋与该环形部的间隙与该电路板的厚度实质相等。
10.根据权利要求7所述的具导磁片的风扇马达，其特征为该环形部与该卡勾部以钣金加工方式一体成形。
全文摘要
一种具导磁片的风扇马达，包含定子、转子、电路板及一环形导磁片。定子套接并固定至一轴承座外缘且电路板固定于定子下方，转子具有一环形磁性体及套入轴承座内的转轴，借由磁交互力与定子保持固定距离。环形导磁片其上形成有卡勾，且经由卡勾嵌合电路板并贴覆于电路板其面向环形磁性体的表面。
文档编号H02K7/00GK1549425SQ03136639
公开日2004年11月24日 申请日期2003年5月22日 优先权日2003年5月22日
发明者黄世民 申请人:台达电子工业股份有限公司