专利名称：一种半导体除湿装置的制作方法
技术领域：
一种半导体除湿装置技术领域:本实用新型涉及一种除湿装置，更具体地说是一种用于工作在高湿环境中的仪器设备内部除湿装置。
背景技术：
:对于工作于高湿环境中的仪器设备，长期工作后，其内部空气湿度也必然会与外部相当，其空气中的含水量会接近饱和。如果内部水分只是以湿空气的形式存在，通常不会造成太大的问题，但是，一旦环境温度降低，或者设备停止工作后导致内部空气温度降低，内部高湿空气很可能会结露凝水，这些凝水一旦出现在电路部分，可能就会给设备带来致命的问题。对于可以做到严格密封的设备，通常在设备内放置适量的干燥剂，但是很多设备难以做到严格密封，这种设备时间长了，干燥剂必然会吸饱水分而失去干燥作用。对于这种情况，由于从外向内的湿气渗透量很慢，采用专门的除湿风机等措施很不值得。实用新型内容:本实用新型的目的是提供一种半导体除湿装置，它结构设计简单合理、实用性强、易于大规模推广应用。本实用新型的目的是通过以下方式实现的:该半导体除湿装置，包括半导体制冷片，以及设在半导体制冷片上的热面和冷面，且热面和冷面位于半导体制冷片的两侧，其特征在于:半导体制冷片设置在壳体上，且冷面位于壳体内侧，热面位于壳体外侧，热面连接着散热片，散热片与冷面通过导湿纤维棉纱相连接。所述的热面通过导热硅脂与散热片相连接。本实用新型的有益效果是:适用于各类配电站、变电站、发电厂存放高、中、低压安全器具。散热片和冷面之间设有导湿纤维棉纱可以更进一步的提高除湿效率。另外，散热片使密闭的空间保持干燥，从而可以保证设备长期稳定使用。结构简单合理、构思巧妙新颖，制造成本低，易于大规模推广应用。
:图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:参照图1，该半导体除湿装置，包括半导体制冷片5，以及设在半导体制冷片5上的热面2和冷面6，且热面2和冷面6位于半导体制冷片5的两侧，其特征在于:半导体制冷片5设置在壳体I上,且冷面6位于壳体I内侧，热面2位于壳体I外侧，热面2连接着散热片3，散热片3与冷面6通过导湿纤维棉纱4相连接。所述的热面2通过导热硅脂与散热片3相连接。机器上加装本装置后，在实际使用过程中，半导体制冷片5的持续工作会导致设备内壁呈现一个局部低温，设备内部的湿气，必然会在这个低温区域凝结为水，然后通过导湿纤维棉纱4传导到外面，半导体制冷片5的热面2连接散热片3，散热片3的槽片中会有空气流动，散热的同时，还会把棉纱传递出来的水分加热挥发掉。最终结果就是把设备内部空气中的水分传送到设备外，使内部空气远离饱和状态，由于远离饱和，即便是温度下降，也不至于出现凝水现象。本实用新型适用于各类配电站、变电站、发电厂存放高、中、低压安全器具。散热片3和冷面6之间设有导湿纤维棉纱4可以更进一步的提高除湿效率。另外，散热片3使密闭的空间保持干燥，从而可以保证设备长期稳定使用。结构简单合理、构思巧妙新颖，制造成本低，易于大规模推广应用。
权利要求1.一种半导体除湿装置，包括半导体制冷片(5)，以及设在半导体制冷片(5)上的热面(2)和冷面(6)，且热面(2)和冷面(6)位于半导体制冷片(5)的两侧，其特征在于:半导体制冷片(5)设置在壳体(I)上，且冷面(6)位于壳体(I)内侧，热面(2)位于壳体(I)外侧，热面(2 )连接着散热片(3 )，散热片(3 )与冷面(6 )通过导湿纤维棉纱(4 )相连接。
2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于:所述的热面(2)通过导热硅脂与散热片(3)相连接。
专利摘要一种半导体除湿装置，属于除湿装置，它包括半导体制冷片，以及设在半导体制冷片上的热面和冷面，且热面和冷面位于半导体制冷片的两侧，半导体制冷片设置在壳体上，且冷面位于壳体内侧，热面位于壳体外侧，热面连接着散热片，散热片与冷面通过导湿纤维棉纱相连接。本实用新型适用于各类配电站、变电站、发电厂存放高、中、低压安全器具。散热片和冷面之间设有导湿纤维棉纱可以更进一步的提高除湿效率。另外，散热片使密闭的空间保持干燥，从而可以保证设备长期稳定使用。本实用新型结构简单合理、构思巧妙新颖，制造成本低，易于大规模推广应用。
文档编号H02B1/28GK202978022SQ20122070574
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者刘景福, 李建新 申请人:潍坊恒信电器有限公司