无刷马达的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种无刷马达，该无刷马达容易进行马达的支承板与承担控制马达功能的电路基板的固定且可靠性较高，并且容易进行支承板与电路基板的接地。本实用新型的无刷马达（1）具备：马达（1），其具有转子（1R）与定子（1S）；电路基板（3），其用于控制马达（1）；支承板（2），其固定有马达（1）与电路基板（3）；以及连结部件（4），其具有弹性，插通于电路基板（3）与支承板（2），朝向支承板（2）挤压电路基板（3）且铆接于支承板（2），并且将电路基板（3）固定于支承板（2）。
【专利说明】无刷马达
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将控制马达的电路基板固定于搭载有该马达的支承板的无刷马达。
【背景技术】
[0002]以往，无刷马达具有被固定于金属制的支承板并且控制无刷马达的电路基板也固定于该支承板的结构。即，无刷马达的布线基板由金属制的支承板与电路基板构成。
[0003]例如，如专利文献I所记载那样，固定金属制的支承板与电路基板仅用外螺纹来固定、或者用外螺纹与弹簧垫片来固定。
[0004]在专利文献2中公开有通过翻边加工将铆接部设于安装板(支承板)并且使该铆接部插通电路基板的孔部来进行铆接固定的马达单元。
[0005]专利文献2的目的是防止电路基板翘起，并且设有通过设有长孔来铆接的与电路基板接触的接触部、以及不与电路基板接触的非接触部。
[0006]专利文献1:日本特开平8-180513号公报(图1、图2等)
[0007]专利文献2:日本特开2012-23796号公报(图2、图3、图6、图7等)
[0008]然而，在如上述专利文献I那样仅用外螺纹固定金属制的支承板与电路基板的情况下，有可能发生在外螺纹产生松动的情况，可靠性不高。另外，在使用自动机器的情况下，用外螺纹与弹簧垫片固定的结构存在难以将外螺纹插入弹簧垫片的情况，因此不适合。
[0009]另一方面，用索环固定金属制的支承板与电路基板的方式存在索环随着时间变化或因热会产生变形的可能性，在用于接地的情况下，可靠性低。另外，由于索环不是具有弹性的结构，所以索环难以伴随热产生膨胀收缩。因此，由于索环与支承板的表面接触，所以易于受到支承板的表面处理的影响。
[0010]并且，用螺纹、索环进行的固定存在从支承板背面突出的部分。因此，在设计上，在与突出的部分对置的位置的部件安装上，需要后让。
[0011]对于专利文献2记载的安装板(支承板)与电路基板的固定而言，由于电路基板的圆孔、长孔的孔形状复杂，所以需要提高圆孔、长孔的尺寸精度。另外，在将安装板的铆接部向电路基板插入时，必需确保位置精度。即，电路基板的孔精度、位置精度、安装板的翻边精度、位置精度变得很必要。
实用新型内容
[0012]本实用新型鉴于上述实际情况提供一种无刷马达，该无刷马达容易进行马达的支承板与承担控制马达功能的电路基板的固定且可靠性较高，并且容易进行支承板与电路基板的接地。
[0013]为了解决上述课题，本实用新型的技术方案I的无刷马达具备:马达，其具有转子与定子；电路基板，其用于控制上述马达；支承板，其固定有上述马达与上述电路基板；以及连结部件，其具有弹性，插通于上述电路基板与上述支承板，朝向上述支承板挤压上述电路基板并且铆接于上述支承板，并且将上述电路基板固定于上述支承板。
[0014]根据技术方案I的无刷马达，由于通过连结部件从电路基板朝向支承板挤压并且与支承板铆接来进行固定，所以能够容易且可靠地固定电路基板与支承板，并且能够容易地进行接地。
[0015]在技术方案I所记载的无刷马达的基础上，技术方案2的无刷马达的上述连结部件是接地销，并且具有插通于上述电路基板与上述支承板的圆筒部、以及在上述圆筒部的一侧从与上述圆筒部的轴垂直的方向向上述圆筒部侧倾斜的形状的凸肩部，上述凸肩部弹性变形从而挤压上述电路基板的导体凸台并且与上述导体凸台接触。
[0016]根据技术方案2的无刷马达，由于连结部件的凸肩部向远离圆筒部的方向弹性变形从而挤压电路基板的导体凸台并且与导体凸台接触，所以能够可靠地将连结部件与电路基板的导体凸台持续接触。
[0017]在技术方案2所记载的无刷马达的基础上，技术方案3的无刷马达的上述凸肩部分离形成。
[0018]根据技术方案3的无刷马达，由于连结部件的凸肩部分离形成，所以容易使凸肩部变形从而在较广的面积与导体凸台接触。
[0019]在技术方案2或3所记载的无刷马达的基础上，技术方案4的无刷马达的上述连结部件的上述圆筒部的另一侧的前端部塑性变形从而扩展并且铆接于上述支承板。
[0020]根据技术方案4的无刷马达，由于连结部件的圆筒部的另一侧的前端部塑性变形从而扩展并且铆接于支承板，所以能够将连结部件可靠地固定于支承板，并且能够容易地进行接地。
[0021]在技术方案I所记载的无刷马达的基础上，技术方案5的无刷马达在上述支承板的与固定有上述电路基板的面相反侧的面上形成有凹形状的凹部，在该凹部内上述连结部件铆接于上述支承板。
[0022]根据技术方案5的无刷马达，由于在支承板的与固定有电路基板的面相反侧的面上形成有凹形状的凹部，所以能够在该凹部内将连结部件可靠地铆接于支承板。
[0023]在技术方案5所记载的无刷马达的基础上，技术方案6的无刷马达的上述连结部件未突出至上述支承板的固定有上述电路基板的相反侧的面的外侧。
[0024]根据技术方案6的无刷马达，由于连结部件收容于在支承板的固定有电路基板的相反侧的面形成的凹部且连结部件未向外侧突出，所以操作性、组装性良好。
[0025]技术方案7的无刷马达具备:马达，其具有转子与定子；电路基板，其形成有安装孔，并且用于控制上述马达；导电性的支承板，其固定有上述马达，并且形成有筒状的翻边部；以及导电性的垫片部件，通过将上述支承板的翻边部插通上述电路基板的安装孔与上述垫片部件，并且将上述翻边部的前端部铆接于上述垫片部件，从而经由上述垫片部件固定上述电路基板与上述支承板。
[0026]根据技术方案7的无刷马达，能够通过简单的结构可靠地固定电路基板与支承板。另外，由于能够可靠地固定电路基板与支承板，所以电路基板的凸台部与支承板被电导通，并且作为框架地线的可靠性较高。并且，由于是未从支承板的翻边部的相反侧露出的结构，所以在未形成有翻边部的一侧不需要孔、回避构造，对设计、制作造成的负担较小。因此，能够降低生产成本。[0027]在技术方案7所记载的无刷马达的基础上，技术方案8的无刷马达的上述垫片部件具有弹性。
[0028]根据技术方案8的无刷马达，由于垫片部件具有弹性，所以垫片部件能够通过由弹性产生的复原力可靠地与翻边部和电路基板的凸台部抵接或者接触。
[0029]在技术方案7所记载的无刷马达的基础上，技术方案9的无刷马达的上述垫片部件的毛刺面形成于上述垫片部件的正反面。
[0030]根据技术方案9的无刷马达，由于垫片部件的毛刺面形成于上述垫片部件的正反面，所以垫片部件能够经由垫片部件的毛刺可靠地与电路基板的凸台部抵接或者接触。
[0031]在技术方案7所记载的无刷马达的基础上，技术方案10的无刷马达的上述垫片部件的形状是多边形。
[0032]根据技术方案10的无刷马达，由于垫片部件的形状是多边形，所以在铆接垫片部件时，垫片部件的顶点能够可靠地与电路基板的凸台部接触，并且提高支承板与电路基板连接的可靠性。
[0033]在技术方案10所记载的无刷马达的基础上，技术方案11的无刷马达的形成于上述电路基板且经由上述垫片部件与上述支承板电连接的凸台部分割形成。
[0034]根据技术方案11的无刷马达，由于凸台部分割形成，所以与以圆环状形成的凸台部相比，形成有起伏，并且易于与垫片部件接触。另外，能够减少形成凸台部的材料、例如金属箔、装于凸台部的焊锡等。
[0035]在技术方案11所记载的无刷马达的基础上，技术方案12的无刷马达在上述凸台部分割为奇数个的情况下，上述多边形的垫片部件的顶点的数量为偶数。
[0036]根据技术方案12的无刷马达，垫片部件的偶数个的某些顶点的边缘能够可靠地与奇数个的凸台部接触并导通。
[0037]在技术方案11所记载的无刷马达的基础上，技术方案13的无刷马达在上述凸台部分割为偶数个的情况下，上述多边形的垫片部件的顶点的数量为奇数。
[0038]根据技术方案13的无刷马达，垫片部件的奇数个的某些顶点的边缘能够可靠地与偶数个的凸台部接触并且导通。
[0039]在技术方案7所记载的无刷马达的基础上，技术方案14的无刷马达的上述垫片部件的中央部凸起而形成有膨出部，并且与上述翻边部的前端部方向一致来配置上述膨出部，从而进行铆接固定。
[0040]根据技术方案14的无刷马达，由于垫片部件的中央部凸起而形成有膨出部，使垫片部件的膨出部的方向与翻边部的前端部的方向一致来进行铆接固定，所以垫片部件能够更加可靠地与电路基板侧和支承板的翻边部抵接或者接触。
[0041]根据本实用新型能够提供一种无刷马达，该无刷马达容易进行马达的支承板与承担控制马达功能的电路基板的固定且可靠性较高，并且容易进行支承板与电路基板的接地。
【专利附图】
【附图说明】
[0042]图1a是表示本实用新型的第一实施方式的无刷马达的俯视图；图1b是沿图1a的A-A线的剖视图；图1c是图1b的B部放大图。[0043]图2a是表示接地销的俯视图；图2b是沿图2a的C-C线的剖视图；图2c是表示接地销的仰视图。
[0044]图3a、图3b、图3c、图3d是表示将电路基板安装于支承板的过程的支承板的基板安装孔、电路基板的接地销安装孔周边的侧剖图。
[0045]图4是表示安装电路基板与支承板的安装方法的流程图。
[0046]图5a是安装于变形例I的支承板的基板安装孔的接地销附近的俯视图；图5b是沿图5a的D-D线的剖视图；图5c是安装于变形例I的支承板的基板安装孔的接地销附近的仰视图。
[0047]图6a是安装于变形例I的其他例子的支承板的基板安装孔的接地销附近的俯视图；图6b是沿图6a的E-E线的剖视图；图6c是安装于变形例I的其他例子的支承板的基板安装孔的接地销附近的仰视图。
[0048]图7a是安装于变形例2的支承板的基板安装孔的接地销附近的俯视图；图7b是沿图7a的F-F线的剖视图；图7c是沿其他例子的图7a的F-F线的剖视图。
[0049]图8a是表示本实用新型的第二实施方式的无刷马达的俯视图；图8b是沿图8a的A-A线的剖视图；图8c是图8b的B部放大图。
[0050]图9是表示电路基板的凸台的俯视图。
[0051]图1Oa是表不塾圈的俯视图；图1Ob是沿图1Oa的C-C线的首I]视图；图1Oc是表不垫圈的仰视图。
[0052]图1la是表示垫圈的其他例子的弹簧垫圈的俯视图；图1lb是其他例子的弹簧垫圈的侧视图；图1lc是表示其他例子的弹簧垫圈的仰视图。
[0053]图12是表示安装电路基板与支承板的安装方法的流程图。
[0054]图13a是表示将电路基板定位于支承板上的状态的俯视图；图13b是图13a的D方向的向视图。
[0055]图14a、图14b、图14c、图14d是表示图8b的B部的电路基板与支承板的安装过程的剖视图。
[0056]图15a是表示变形例I的五边形的垫圈的俯视图；图15b是沿图15a的E-E线的剖视图；图15c是表示变形例I的五边形的垫圈的仰视图。
[0057]图16a是表示变形例I的其他例子I的四边形的垫圈的俯视图；图16b是沿图16a的F-F线的剖视图；图16c是表示变形例I的其他例子I的四边形的垫圈的仰视图。
[0058]图17a是表示变形例I的其他例子2的花瓣状的垫圈的俯视图；图17b是沿图17a的G-G线的剖视图；图17c是表示变形例I的其他例子2的花瓣状的垫圈的仰视图。
[0059]图18a是表示变形例2的垫圈的俯视图；图18b是图18a的变形例2的H方向的向视图；图18c是图18a的变形例2的I方向的向视图。
[0060]图19a是表示变形例3的垫圈的俯视图；图19b是沿图19a的变形例3的J-J线的剖视图；图19c是沿图19a的变形例3的其他例子的J-J线的剖视图。
[0061]图20a是表示变形例4的分割为偶数个凸台的俯视图；图20b是表示变形例4的分割为奇数个凸台的俯视图。
[0062]附图标记的说明:
[0063]I…无刷马达(马达);1R…转子;1S…定子;2、12、22…支承板；3、13、23…电路基板;3r、13r、23r…导体凸台;4、14、24…接地销(连结部件)；4a、14a...凸缘部(凸肩部)；4b、14b、24b…筒状部(圆筒部);12m、12ml、22m、22ml…凹部;24a…凸缘部(分离的凸肩部)；101…无刷马达(马达)；101R…转子;101S…定子;102…支承板；102cl…突起部(翻边部)；103…电路基板;103h…支承板安装孔(安装孔);103rl、143rl、153rl…凸台(凸台部);104、104A、114、114A、124、134、144、144A…垫圈(垫片部件);114e、114Ae、124e…边缘(多边形的垫片部件的顶点)；134bl、134b2、134b3、134b4…毛刺(毛刺面)。
【具体实施方式】
[0064]以下，针对本实用新型的实施方式，参照附图进行说明。
[0065]1.第一实施方式
[0066]图1a是表示本实用新型的实施方式的无刷马达的固定构造的俯视图；图1b是沿图1a的A-A线的剖视图；图1c是图1b的B部放大图。
[0067]对于实施方式的无刷马达而言，无刷马达I固定于金属制的支承板2，并且控制无刷马达I的电路基板3固定于支承板2上。
[0068]换句话说，无刷马达I的布线基板IH (参照图lb、图1c)由支承板2与电路基板3构成。
[0069]使用作为连结部件的接地销4来固定支承板2与电路基板3，从而电连接无刷马达I与电路基板3。
[0070]无刷马达I在旋转轴Ij的一侧经由转子固定部件Ia固定有转子轭部lb，磁铁Ic以环状固定于转子轭部Ib的外周部的内表面。磁铁Ic能够使用强磁性体的铁素体、钕、钴
坐寸ο`
[0071]如图1b所示，转子轭部Ib形成具有圆筒部lbl、以及封闭圆筒部Ibl的一端且中央部开口的平板状的平板部lb2的薄盘子状的形状。
[0072]转子轭部Ib使用钢板通过拉伸成形而形成。转子轭部Ib集中磁铁Ic的磁场并使其透过，从而形成由磁铁Ic产生的磁性回路。
[0073]无刷马达I的定子(固定件)IS (参照图1b)的层叠了多个板状磁性部件(例如，电磁钢板)的定子轭部If经由定子固定部件Ie固定于支承板2。在定子轭部If卷绕有线圈lg，用于形成磁场的电流流经线圈lg，从而形成无刷马达I的多个相位。
[0074]轴承Ih通过铆接等固定于支承板2。旋转轴Ij插通于轴承lh，并且被轴承Ih轴支。针对轴承lh，虽然使用流体轴承、金属轴承等，但是也可以使用除此以外的轴承。
[0075]通过该结构构成无刷马达I的转子1R(参照图1b)的旋转轴lj、转子固定部件la、转子轭部Ib以及磁铁Ic被枢轴设置于轴承lh。
[0076]支承板2
[0077]支承板2是使用钢板等金属板，通过冲压加工形成的平板状的部件。在支承板2，如上述那样固定有无刷马达I的定子1S、壳体、电路基板3等。
[0078]在支承板2，通过翻边加工以凸状形成有多个用于固定电路基板3的基板定位凸部2a。基板定位凸部2a也可以通过不完全落料(half blanking)加工来形成。
[0079]在支承板2的外周部，开口有多个为了固定于未图示的外部装置而贯通的安装孔
2b ο[0080]另外，在支承板2,穿孔有用于安装电路基板3的基板安装孔2c(参照图lb、图lc)。在支承板2的背面侧，形成有基板安装孔2c的锥形部2cl、锪孔部。
[0081]电路基板3
[0082]电路基板3是搭载有用于控制无刷马达I的控制电路的基板，使用环氧树脂等来形成。
[0083]在电路基板3上，通过蚀刻等形成有构成控制电路的未图示的布线图案、凸台。
[0084]含有未图示的控制用的LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)、电源用的电容、其他电容、电阻等电子部件、开关机构的连接用的连接器等通过焊接等连接，并且搭载于电路基板3的布线图案、凸台上。
[0085]另外，卷绕于无刷马达I的定子IS的线圈Ig的端末通过焊接等与电路基板3的一部分凸台连接。
[0086]在电路基板3设有进行向支承板2安装的定位的支承板定位孔3g，在与支承板2的基板定位凸部2a对置的位置，以与该基板定位凸部2a的外径尺寸大致相同的尺寸、或者稍微大的尺寸，穿孔有该支承板定位孔3g。
[0087]另外，在电路基板3，在与支承板2的基板安装孔2c对置的位置，穿孔有接地销安装孔3h(参照图lc)。使用该基板安装孔2c与接地销安装孔3h，通过接地销4固定支承板2与电路基板3。
[0088]接地销4
[0089]图2a是表不接地销4的俯视图；图2b是沿图2a的C-C线的首I]视图；图2c是表不接地销4的仰视图。
[0090]接地销4是比较柔软的带有弹性的材料，且使用允许弯曲应力高的材料通过拉伸加工而形成。作为接地销4的材料，例如能够使用弹簧钢(SUP6、7等)、不锈弹簧钢(SUS弹簧材料)等。此外，接地销4只要是比较柔软具有弹性且允许弯曲应力高的材料即可，也可以应用例示以外的材料。
[0091]接地销4形成大礼帽那种形状。具体而言，接地销4形成为具有平板状的凸缘部(凸肩部)4a、在中央部具有贯通孔4bl的圆筒形状的筒状部4b、以及在中央部具有贯通孔4d的圆环部4c。
[0092]如图2b所示，接地销4的凸缘部4a以从与筒状部4b的轴4o垂直的面4p向筒状部4b侧跳起的方式形成，即相对于与轴4ο垂直的面4ρ向筒状部4b侧倾斜倾斜角Θ而形成。由于接地销4具有弹性，所以若使凸缘部4a从该位置变形，则弹力向复原至原来位置的方向发挥作用。
[0093]这里，如图1c所示，支承板2的基板安装孔2c形成为具有与接地销4的筒状部4b的外形尺寸Si几乎相同大小的尺寸或者稍微大的尺寸。
[0094]另外，电路基板3的接地销安装孔3h形成比接地销4的筒状部4b的外形尺寸si稍微大的尺寸。
[0095]另外，在电路基板3的接地销安装孔3h的外周部附近，且在与接地销4的凸缘部4a接触的位置，形成有与电路基板3接地(GND)成为相同电位的圆环状的铜箔的导体凸台3r (参照图1c)。
[0096]电路基板3与支承板2的安装[0097]接下来，针对电路基板3与支承板2的安装方法进行说明。
[0098]图3a、图3b、图3c、图3d是表示将电路基板3安装于支承板2的过程的支承板2的基板安装孔2c、电路基板3的接地销安装孔3h周边的侧剖图。图4是表示安装电路基板3与支承板2的安装方法的流程图。
[0099]首先，将电路基板3定位于支承板2时，在图1a所示的电路基板3的支承板定位孔3g，嵌入由支承板2的翻边形成的基板定位凸部2a，如图3a所示，以支承板2的基板安装孔2c与电路基板3的接地销安装孔3h —致的方式，将电路基板3向支承板2定位并使两者抵接。由此，支承板2的基板安装孔2c与电路基板3的接地销安装孔3h以中心一致的方式对准位置(图4的SI)。
[0100]接着，如图3b所示，将接地销4从电路基板3侧插入电路基板3的接地销安装孔3h和支承板2的基板安装孔2c。
[0101]在插入时，如图3c所示，接地销4的凸缘部4a绕图3c的箭头α I方向向远离筒状部4b的方向变形，直至压入为沿着电路基板3的电路图案面3p (平行)，即直至压入为与筒状部4b的轴4ο大致呈直角(图4的S2)。
[0102]这样，由于凸缘部4a如图3c的箭头α I所示那样弹性变形，所以凸缘部4a成为通过由弹性变形产生的弹力向箭头β I方向挤压电路基板3的铜箔的导体凸台3r的状态，从而凸缘部4a与电路基板3的导体凸台3r电导通。
[0103]接着，如图3d的 箭头α 2所示，从支承板2的背面侧(安装电路基板3的面的相反侦D，以接地销4的筒状部4b的贯通孔4bl向外侧扩开(扩展)的方式，将筒状部4b的贯通孔4bl的端部的圆环部4c铆接于支承板2 (图4的S3)。此时，由于在支承板2的基板安装孔2c设有锥形部2cI和锪孔部，所以铆接部4cI易于钩挂于支承板2，将支承板2与铆接部4cl电导通。此外,能够任意决定锥形部2cl、镑孔部的角度。
[0104]这样，在用接地销4固定支承板2与电路基板3的情况下，压入接地销4直至支承板2的基板安装孔2c的最深处，从图3d的箭头α 2所示的方向，扩展圆环部4c来进行铆接。由此，能够通过接地销4坚固地固定支承板2与电路基板3。
[0105]另外，通过将接地销4的圆环部4c铆接于支承板2的背面侧，从而接地销4的凸缘部4a无法复原为原来的向筒状部4b侧倾斜的形状。由于凸缘部4a如上述那样原本形成为向筒状部4b侧倾斜(参照图2b的角度Θ )，并且具有弹性，所以如图3c的箭头β?那样继续按压电路基板3。因此，如图3d所示，接地销4的凸缘部4a继续可靠地与电路基板3的铜箔的导体凸台3r接触，并且电路基板3的接地(GND)与支承板2保持相同电位。
[0106]根据上述结构，由于使用接地销4固定支承板2与电路基板3，所以电路基板3与支承板2的安装变得简单。另外，从不需要特别的方法、生产设备、生产节拍(生产所用的时间)等综合来看，成本减少。另外，由于固定坚固、耐热性也很强，所以能够应用于含有预热炉的自动化生成线。另外，所谓的固定坚固是指由于可靠地接触所以接地的可靠性较高。
[0107]此外，在本实施方式中，虽然并用了通过翻边的定位，但是铆接部4cl未与电路基板3的孔的边缘接触而是成为将电路基板3的面夹入的构造。因此，不会对电路基板3的孔的边缘施加应力(外力)，所以不需要设置专利文献2那样的长孔。
[0108]因此，能够获得容易固定无刷马达I的支承板2与电路基板3且高可靠性的无刷马达。[0109]变形例I
[0110]针对本实施方式的变形例I进行说明。图5a是安装于支承板12的基板安装孔12c的接地销14附近的俯视图；图5b是沿图5a的D-D线的剖视图；图5c是安装于变形例I的支承板12的基板安装孔12c的接地销14附近的仰视图。
[0111]在变形例I中，在支承板12的背面侧的基板安装孔12c附近，形成有以圆柱形状凹陷的凹部12m。由于变形例I的其他结构与实施方式相同，所以以在实施方式的附图标记上加上10的附图标记来表示，并且省略详细说明。
[0112]凹部12m在冲压加工支承板12时形成。
[0113]根据该结构，由图2的接地销14的圆环部4c以及筒状部4b的一部分构成铆接部14cl，并且使其在凹部12m内完全折弯，从而固定支承板12与电路基板13。
[0114]由此，强化了电路基板13对凸台图案的按压，彼此的接触状态稳定化，从而能够稳定支承板12与电路基板13之间的接地电阻。
[0115]图6a是安装于变形例I的其他例子的支承板12的基板安装孔12c的接地销14附近的俯视图，图6b是沿图6a的E-E线的剖视图，图6c是安装于变形例I的其他例子的支承板12的基板安装孔12c的接地销14附近的仰视图。
[0116]在变形例I的其他例子中构成为，将以圆柱形状凹陷的凹部12ml的深度尺寸s2形成为比变形例I深，并 且接地销14的铆接部14cl完全被收容于凹部12ml内。
[0117]由此，由于接地销14的铆接部14cl在支承板12的背面侧不突出，所以操作性、组装性优异。具体而言，由于接地销4未从支承板2的背面露出，所以不需要在无刷马达的安装侧亦即底盘等(未图示)开孔等，所以不会对设计造成负担。
[0118]变形例2
[0119]图7a是安装于变形例2的支承板22的基板安装孔22c的接地销24附近的俯视图；图7b是沿图7a的F-F线的剖视图；图7c是沿其他例子的图7a的F-F线的剖视图。
[0120]变形例2是将接地销24的凸缘部24a分离形成的花瓣状的板簧状的构造。由于变形例2的其他结构与实施方式相同，所以以在实施方式的附图标记上加上20的附图标记来表示，并且省略详细说明。
[0121]通过将接地销24的凸缘部24a形成分离形状的板簧状的构造，从而分离形状的凸缘部24a容易弯曲变形。因此，能够以更大的面积更加可靠地使凸缘部24a与电路基板23的导体凸台23r接触。
[0122]以圆柱形状凹陷的凹部22m也可以如图7b所示那样形成，也可以如图7c所示那样，以将接地销24的铆接部24cl完全收容于凹部22ml内的方式，形成将深度尺寸s3加深后的凹部22ml。
[0123]若形成如图7c所示的将深度尺寸S3加深后的凹部22ml，则由于接地销24的铆接部24cl不突出到支承板22的背面侧，所以操作性、组装性优异。
[0124]此外，也可以构成为不在支承板22形成凹部22m、22ml。
[0125]其他变形例
[0126]1.在上述第一实施方式、变形例中，虽然例示了将接地销4、14、24的凸缘部4a、14a、24a形成平板状的情况，但是只要是挤压导体凸台3r、13r、23i并且与之接触的形状，不将凸缘部4a、14a、24a形成平板状也可以。[0127]2.在上述第一实施方式、变形例中，虽然例示了接地销4、14、24作为连结部件，但是也可以构成为使连结部件不与导体凸台3r、13r、23i接触，即也可以构成为不用于GND(接地)。但是，若能够使连结部件与导体凸台3r、13r、23r接触而兼顾GND (接地)，更加优选。
[0128]3.在上述第一实施方式、变形例中，虽然例示了使用连结部件的电路基板3与支承板2的固定位置为一个位置的情况，但是也可以是多个位置。
[0129]4.也可以构成为适当地组合在上述第一实施方式、变形例中说明的结构。
[0130]2.第二实施方式
[0131]由于第二实施方式的将电路基板固定于支承板的构造与第一实施方式不同，所以以下针对该构造进行说明。
[0132]图8a是表示本实用新型的实施方式的无刷马达的俯视图；图8b是沿图8a的A_A线的剖视图；图8c是图8b的B部放大图。
[0133]实施方式的无刷马达，无刷马达101固定于导电性的金属制的支承板102，并且控制无刷马达101的电路基板103与支承板102电连接并被固定。
[0134]即，无刷马达101的布线支承板IOlH由支承板102与电路基板103构成。
[0135]支承板102与电路基板103通过铆接由支承板102的翻边形成的筒状的突起部102cl来固定垫圈104。
[0136]如图8b所示，无刷马达101在旋转轴IOlj的一侧经由转子固定部件IOla固定有转子轭部101b，在转子轭部IOlb的外周部的内表面，以环状固定有磁铁101c。磁铁IOlc能够使用强磁性体的铁素体 、钕、钴等。
[0137]转子轭部IOlb形成具有圆筒部lOlbl、以及封闭圆筒部IOlbl的一端且中央部开口的平板状的平板部101b2的薄盘子状的形状。
[0138]转子轭部IOlb使用钢板通过拉伸成形而形成。转子轭部IOlb集中磁铁IOlc的磁场并使其透过，从而形成由磁铁IOlc产生的磁性回路。
[0139]无刷马达101的定子IOlS为，在层叠了多个板状的磁性部件(例如，电磁钢板)的定子轭部IOlf卷绕有线圈IOlg而构成。用于形成磁场的电流流经线圈IOlg,从而形成无刷马达101的多个相位。定子IOlS经由定子固定部件IOle固定于支承板102。
[0140]轴承IOlh通过铆接等固定于支承板102。旋转轴IOlj插通于轴承IOlh并被枢轴支承。针对轴承loih，虽然使用流体轴承、金属轴承等，但是也可以使用除此以外的轴承。
[0141]通过该结构，构成无刷马达101的转子IOlR的旋转轴101 j、转子固定部件101a、转子轭部IOlb以及磁铁IOlc被枢轴设置于轴承101h。
[0142]这样，无刷马达101通过对定子IOlS的线圈IOlg通电而产生磁场，进而反复进行与转子IOlR的磁铁IOlc的吸引、排斥并且进行旋转。
[0143]支承板102
[0144]支承板102是使用钢板等金属板通过冲压加工形成的矩形的平板状部件。在支承板102，如上述那样固定有无刷马达101的定子101S、轴承101h、以及电路基板103等。
[0145]在支承板102，通过翻边加工而在配置电路基板103 —侧，以凸状形成有多个用于固定电路基板103的基板定位凸部102a。
[0146]在支承板102的外周部，开口有多个为了固定于未图示的外部装置而贯通的安装孔 102b。
[0147]另外，在支承板102，通过翻边加工形成有用于安装电路基板103的基板安装孔102c与筒状的突起部102cl。
[0148]电路基板103
[0149]电路基板103是搭载有用于控制无刷马达101的控制电路的基板，使用环氧树脂、酚醛纸等来形成。另外，也可以使用可挠性印刷电路基板。在电路基板103上，通过蚀刻等形成有构成控制电路的未图示的布线图案、凸台。
[0150]在电路基板103的布线图案、凸台上，通过焊接等连接并安装有未图示的控制用的LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)、电容、电阻等电子部件、连接用的连接器等。此外，在图8a、图Sb中，电子部件、连接器等省略示出。
[0151]另外，电路基板103的一部分凸台与卷绕于无刷马达101的定子IOlS的线圈IOlg的端末通过焊接等来连接。
[0152]在电路基板103，且在与支承板102的基板安装孔102c对置的位置，穿孔有支承板安装孔103h。支承板安装孔103h形成为，与支承板102的筒状的突起部102cl的外形相同、或者具有稍微大的直径。
[0153]图9是表示电路基板103的凸台103rl的俯视图。
[0154]在电路基板103的支承板安装孔103h的周围，使用铜箔通过蚀刻等形成有圆环状的凸台103rl，从而该凸台103rl与电路上的接地(GND)连接。另外，在凸台103rl装有焊锡lOOhl。焊锡IOOhl是熔化的焊锡固化后形成的。在图9中，凸台103rl上的焊锡IOOhl
省略示出。
[0155]支承板102的基板安装孔102c的通过翻边加工形成的筒状的突起102cl经由垫圈104铆接于图8c所示的电路基板103的凸台103rl。
[0156]详细内容之后叙述。由此，电路基板103与支承板102被连接，即，支承板102与电路基板103的接地保持为相同电位。
[0157]在电路基板103，设有进行向支承板102安装的定位的支承板定位孔103g，该支承板定位孔103g在与支承板102的基板定位凸部102a对置的位置，穿孔为与该基板定位凸部102a的外径尺寸相同的尺寸或者稍微大的尺寸。
[0158]垫圈104
[0159]图1Oa是表示垫圈104的俯视图；图1Ob是沿图1Oa的C-C线的剖视图；图1Oc是表示垫圈104的仰视图。
[0160]垫圈104 (垫片)是铁、不锈钢(SUS)等金属制部件,是具有弹性功能(elasticity)的导体。垫圈104为具有中心孔104a的圆盘形状。如图8c所示，因为支承板102的基板安装孔102c的筒状的突起部102cl插通于垫圈104的中心孔104a，所以中心孔104a具有比筒状的突起部102cl的外径尺寸稍微大的尺寸。
[0161]图1la是表示垫圈104的其他例子的弹簧垫圈104A的俯视图；图1lb是侧视图；图1lc是仰视图。
[0162]虽然垫圈104可以是通常销售的平垫片、图11所示的弹簧垫片的弹簧垫圈104A，但是由于在为具有弹性(elasticity)的垫圈的情况下，能够提高保持力，所以更加优选。
[0163]在为具有弹性(elasticity)的垫圈104 (104A)的情况下，优选材料为比较柔软具有弹性的材料。并且，为了防止弹力减弱(塑性变形)，优选通过时效处理或低温烧钝而使弹性(elasticity)稳定的弹性限度内的允许弯曲应力高的材料。
[0164]电路基板103与支承板102的安装
[0165]接下来，针对将电路基板103安装于支承板102的方法进行说明。
[0166]图12是表示安装电路基板103与支承板102的安装方法的流程图。
[0167]图13a是表示将电路基板103定位于支承板102上的状态的俯视图；图13b是图13a的D方向的向视图。
[0168]在如图13a所示的支承板102，穿设有供轴承IOlh插通的轴承插通孔102j，并且在电路基板103，穿设有供轴承IOlh插通的轴承插通孔103j。
[0169]并且，在支承板102，穿设有多个用于定位无刷马达101的定子IOlS的马达定位孔102i。
[0170]图7 (a)?(d)是表示在图1 (b)所示的B部安装电路基板3与支承板2的安装过程的剖视图。
[0171]在图14a、图14b、图14c、图14d所示的电路基板103的凸台103rl，预先盛有焊锡IOOhl。
[0172]在图8b所示的B部处的电路基板103与支承板102的安装如以下那样进行。
[0173]首先，将电路基板103定位于支承板102。具体而言，将支承板102的通过翻边形成的基板定位凸部102a嵌入图13a所示的电路基板103的支承板定位孔103g。同时，如图14a所示，将支承板102的通过翻边形成的基板安装孔102c的筒状的突起部102cl嵌入电路基板103的支承板安装孔103h。由此，将电路基板103定位于支承板102的规定位置(图 12 的 SI)。
[0174]接着，如图14b所示，使插通电路基板103的支承板安装孔103h的支承板102的筒状的突起部102cl插入垫圈104的中心孔104a，从而将垫圈104与支承板102的筒状的突起部102cl嵌合。若换言之，将支承板102的筒状的突起部102cl嵌合(插入)垫圈104的中心孔104a (图12的S2)。
[0175]接着，如图14c所示，将支承板102的翻边部的筒状的突起部102cl的前端部相对于垫圈104铆接。具体而言，进行分开铆接、弯曲铆接、翻边铆接(图12的S3)。
[0176]而且，如图14d所示，相对于垫圈104进一步铆接支承板102的筒状的突起部102cl。
[0177]于是，垫圈104发生变形，垫圈104的角部104kl陷入电路基板103上的焊锡IOOhl，并且垫圈104的角部104k2陷入支承板102的筒状的突起部102cl。由此，垫圈104与支承板102的翻边部的筒状的突起部102cl和电路基板103上的焊锡IOOhl坚固地结合(图 12 的 S4)。
[0178]这样，电路基板103的凸台103rl经由焊锡lOOhl、垫圈104、翻边部的筒状的突起部102cl与支承板102电导通，从而电路基板103的凸台与支承板102保持相同电位。具体而言，通过图12的S4工序，从而垫圈104与电路基板103的导体凸台103r上的焊锡IOOhl以及支承板102的翻边部的筒状的突起部102cl可靠地持续接触，从而电路基板103的接地(GND)与支承板102保持相同电位。
[0179]根据上述结构，[0180]1.因为经由垫圈104的固定能够坚固地结合电路基板103与支承板102，所以可靠性较高，且能够可靠地导通电路基板103与支承板102。
[0181]2.还不需要特别的方法和部件，不受设备成本限制，生产的作业时间短，能够总体上降低成本。
[0182]3.如使用了现有的螺纹固定、索环等的支承板2与电路基板3的固定那样，螺纹、索环等不会超出支承板102的背面，并且不需要在接受侧打孔。因此，不会对固定电路基板103与支承板102部分的设计、制作造成负担。另外，电路基板103与支承板102的安装简单。
[0183]4.因此，容易固定无刷马达101的支承板102与电路基板103且可靠性较高，从而容易使支承板102与电路基板103接地。
[0184]变形例I
[0185]变形例I是表示实施方式的垫圈104的其他例子。
[0186]图15a是表示变形例I的五边形的垫圈的俯视图；图15b是沿图15a的E-E线的剖视图；图15c是仰视图。
[0187]图16a是表示变形例I的其他例子I的四边形的垫圈的俯视图；图16b是沿图16a的F-F线的剖视图；图16c是仰视图。
[0188]图17a是表示变形例I的其他例子2的花瓣状的垫圈的俯视图；图17b是沿图17a的G-G线的剖视图；图17c是仰视图。
[0189]上述垫圈104 (104A)具有圆盘形状(参照图10、图11)，并且具有弹性功能(elasticity)。但是，也可以不是圆盘形状，而作为变形例I的五边形的垫圈114、四边形的垫圈114A、花瓣状的垫圈124。
[0190]在五边形的垫圈114、四边形的垫圈114A、以及花瓣状的垫圈124，分别形成有与实施方式的垫圈104的中心孔104a相同的中心孔114a、124a。
[0191]在为五边形的垫圈114的情况下，在进行完图12的S4的铆接之后，由于边缘114e具有独立性从而分别发生变形，所以边缘114e的变形多样化，并且即使一部分不与焊锡IOOhl接触，其他部分仍与焊锡IOOhl可靠地接触，因此能够导通。
[0192]同样地，在为四边形的垫圈114A的情况下，在进行完图12的S4的铆接之后，由于边缘114Ae具有独立性从而分别发生变形，所以边缘114Ae的变形多样化，并且即使一部分不与焊锡IOOhl接触，其他部分仍与焊锡IOOhl可靠地接触，因此能够导通。
[0193]在为花瓣状的垫圈124的情况下也相同，在进行完图12的S4的铆接之后，由于花瓣部124e具有独立性从而分别发生变形，所以变形多样化，并且即使一部分不与焊锡IOOhl接触，其他部分仍与焊锡IOOhl可靠地接触，因此能够导通。
[0194]变形例2
[0195]变形例2表示实施方式、变形例I的垫圈104的其他例子。
[0196]图18a是表示变形例2的垫圈134的俯视图；图18b是图18a的H方向的向视图；图18c是图18a的I方向的向视图。
[0197]变形例2的垫圈134具有作为多边形的矩形的平板状形状，并且形成有与实施方式的垫圈104的中心孔104a相同的中心孔134a。
[0198]垫圈134是在冲压成形时如图18b所示那样沿箭头α I方向冲裁第一面134hl与第三面134h3，如图18c所示那样沿箭头α 2方向冲裁第二面134h2与第四面134h4而形成的。
[0199]由此，第一面134hl的毛刺134bl的方向与第三面134h3的毛刺134b3的方向朝向垫圈134的背面侧(图18a的纸面里侧)形成，从而毛刺134bl、134b3向背面侧突出(毛刺面为背面侧)。
[0200]另一方面，第二面134h2的毛刺134b2的方向与第四面134h4的毛刺134b4的方向朝向垫圈134的表面侧(图18a的纸面近前侧)形成，从而毛刺134b2、毛刺134b4向表面侧突出(毛刺面为表面侧)。
[0201]这样，在加工垫圈134时，通过改变冲裁第一面134hl与第二面134h2、第三面134h3与第四面134h4等相邻的面的冲裁方向，将产生毛刺134bl?134b4的面形成于垫圈134的正反面。由此，在将垫圈134插入支承板102的翻边部时，即使垫圈134的正反面朝向任意哪个方向，在进行完图12的S4的铆接之后，垫圈134的某些毛刺134bl?134b4也能够与电路基板103的焊锡IOOhl可靠地接触并且导通。具体而言，在垫圈134的毛刺134bI?134b4中的毛刺134bl与毛刺134b3的朝向面向电路基板103时，毛刺134bl与毛刺134b3陷入焊锡IOOhl并且被固定。在毛刺134b2与毛刺134b4的朝向面向电路基板103时，毛刺134b2与毛刺134b4陷入焊锡IOOhl并且被固定。
[0202]此外，在变形例2中，虽然例示了将产生毛刺的面形成为正反面的垫圈134为正四边形亦即正多边形的情况，但是也可以是正四边形以外的任意正多边形、正多边形以外的任意多边形。另外，只要能够将垫圈134的产生毛刺的面(毛刺面)形成为正反面，垫圈134的形状也可以选择多边形以外的形状。
[0203]变形例3
[0204]图19a是表示变形例3的垫圈144的俯视图；图19b是沿变形例3的图19a的J-J线的剖视图；图19c是沿变形例3的其他例子的图19a的J-J线的剖视图。
[0205]在实施方式、变形例1、2中，如图10、图15?图18所示的剖视图那样，垫圈104、114、114A、124、134是平面形状的部件，但是变形例3的垫圈(垫片)144是非平面形状的部件。
[0206]与实施方式的垫圈104的中心孔104a相同，在变形例3的垫圈144形成有中心孔144a0
[0207]而且，图19b所示的变形例3的垫圈144与图14c、图14d的铆接方向反向，S卩，形成在图14c、图14d的纸面的上方向具有顶点的圆锥形状，并且形成没有圆锥形状的顶角部分(相当于中心孔144a的位置)的形状(在图19b中，用双点划线表示)。而且，将垫圈144的凸起部分称为膨出部144b。
[0208]在使用图19b所示的垫圈144时，若使垫圈144的凸起方向与支承板102的筒状的突起部102cl的突起所朝向的方向(翻边部的前端方向)一致来插通，并且铆接筒状的突起部102cl，则由于欲复原为原来形状的力(由于弹性产生的复原力)会在垫圈144上产生，所以垫圈144能够稳定地与支承板102的筒状的突起部102cl、电路基板103上的焊锡IOOhl接触。因此，电路基板103与支承板102固定的可靠性提高，并且能够导通电路基板103与支承板102。
[0209]图19c所示的其他例子的垫圈144A是以朝向与铆接方向相反的方向(图14c、图14d的纸面上方向)呈凸状且具有曲率的方式将其中央部形成弧面状(球面状)。若换言之，则垫圈144A是形成具有垫圈144的中心孔144a的碗状的部件。而且，将垫圈144A的凸起部分称为膨出部144b。其他例子的垫圈144A也与图19b的垫圈144相同，若使垫圈的凸起方向与支承板102的筒状的突起部102cl的突起所朝向的方向(翻边部的前端方向)一致来插通，并且铆接筒状的突起部102cl，则由于产生欲复原为原来形状的力(由于弹性产生的复原力)，所以能够稳定地与支承板102的翻边部的筒状的突起部102cl、电路基板103上的焊锡IOOhl接触。因此，电路基板103与支承板102固定的可靠性提高，并且能够导通电路基板103与支承板102。
[0210]变形例4
[0211]变形例4是表示实施方式的凸台103rl (参照图9)的形状的其他例子的凸台的形状的例子。图20a是表示变形例4的分割为偶数个的凸台143rl的俯视图，且凸台的个数为四个；图2(^是表示变形例4的分割为奇数个的凸台153rl的俯视图，且凸台的个数为三个。
[0212]虽然图9所示的电路基板103的凸台103rl为通常的圈状(圆环状)即可，但是在变形例4中分割凸台143r、凸台153rl来形成。
[0213]即，变形例4的凸台143rl分割为偶数个的四个，变形例4的凸台153rl分割为奇数个的三个。在凸台143rl上装有焊锡lOOhl，同样地，在凸台153rl上装有焊锡IOOhl。此外，在图20a、图20b中，省略示出焊锡IOOhl。
[0214]在图15~图17所示的多边形的垫圈114、114么、124的各边缘1146、114么6、1246的数量为奇数(或者偶数)的情况下，通过将凸台143rl、153rl的数量形成为偶数(或者奇数)，从而根据奇数与偶数的相对关系，某处的边缘114e、114Ae、124e与凸台143rl、153rl上的焊锡IOOhl可靠地接触。
[0215]例如，在图15所示的垫`圈114为五边形从而其边缘114e的数量为奇数的情况下，通过形成如图20a所示的分割为偶数的凸台143rl，从而某处的边缘114e可靠地与装于凸台143rl的焊锡IOOhl接触。
[0216]或者，在图16所示的四边形的垫圈114A的边缘114Ae的数量为偶数的情况下，通过形成如图20b所示的分割为奇数的凸台153rI，从而某处的边缘114Ae可靠地与装于凸台153rl的焊锡IOOhl接触。
[0217]其他实施方式
[0218]1.此外，在上述第二实施方式、变形例中，虽然例示各种垫圈(垫片部件)来进行了说明，但是只要垫片部件能够发挥说明的功能、作用，不限定于例示。
[0219]2.另外，在上述变形例中，虽然例示了垫片部件的垫圈为正四边形、正五边形等情况，但是也可以为除此之外的任意边数的正多边形。另外，虽然例示了垫片部件的垫圈为正多边形等情况，但是也可以选择不是正多边形而为任意边数的多边形、在多边形的一部分含有曲线边的形状、其他除例示的形状以外的形状。
[0220]3.在上述第二实施方式、变形例中，也可以构成为不使垫圈104、114、114A、124、134、144与导体凸台103rl的焊锡IOOhl接触，即不作为接地来使用的结构也是可以的。但是，若使支承板102的筒状的突起部102cl与导体凸台103rl的焊锡IOOhl接触而能够兼顾接地，因此更加优选。[0221]4.在上述第二实施方式、变形例中，虽然例示了使用了垫圈104、114、114A、124、134、144的固定电路基板103与支承板102的固定位置为一个位置的情况，但是也可以为多个位置。
[0222]5.也可以构成为适当地组合在上述第二实施方式、变形例中说明的结构。
[0223]以上，虽然叙述了本实用新型的各种实施方式，但是能够在本实用新型的范围内进行各种修正与变更。即，本实用新型的具体方式能够在未变更实用新型的主旨的范围内适当地、任意地进行变更。
【权利要求】
1.一种无刷马达，其特征在于，具备: 马达，其具有转子与定子； 电路基板，其用于控制所述马达； 支承板，其固定有所述马达与所述电路基板；以及 连结部件，其具有弹性，插通于所述电路基板与所述支承板，朝向所述支承板挤压所述电路基板且铆接于所述支承板，并且将所述电路基板固定于所述支承板。
2.根据权利要求1所述的无刷马达，其特征在于， 所述连结部件是接地销，并且具有插通于所述电路基板与所述支承板的圆筒部、以及在所述圆筒部的一侧从与所述圆筒部的轴垂直的方向向所述圆筒部侧倾斜的形状的凸肩部，所述凸肩部弹性变形从而挤压所述电路基板的导体凸台并且与所述导体凸台接触。
3.根据权利要求2所述的无刷马达，其特征在于， 所述凸肩部分离形成。
4.根据权利要求2或3所述的无刷马达，其特征在于， 所述连结部件的所述圆筒部的另一侧的前端部塑性变形从而扩展并且铆接于所述支承板。
5.根据权利要求1所述的无刷马达，其特征在于， 在所述支承板的与固定有所述电路基板的面相反侧的面上形成有凹部，在该凹部内所述连结部件铆接于所述支承板。
6.根据权利要求5所述的无刷马达，其特征在于， 所述连结部件未突出至所述支承板的与固定有所述电路基板的面相反侧的面的外侧。
7.一种无刷马达，其特征在于，具备: 马达，其具有转子与定子； 电路基板，其形成有安装孔，并且用于控制所述马达； 导电性的支承板，其固定有所述马达，并且形成有筒状的翻边部；以及 导电性的垫片部件， 通过将所述支承板的翻边部插通所述电路基板的安装孔与所述垫片部件，并且将所述翻边部的前端部铆接于所述垫片部件，从而经由所述垫片部件固定所述电路基板与所述支承板。
8.根据权利要求7所述的无刷马达，其特征在于， 所述垫片部件具有弹性。
9.根据权利要求7或8所述的无刷马达，其特征在于， 所述垫片部件的毛刺面形成于所述垫片部件的正反面。
10.根据权利要求7所述的无刷马达，其特征在于， 所述垫片部件的形状是多边形。
11.根据权利要求10所述的无刷马达，其特征在于， 形成于所述电路基板并且经由所述垫片部件与所述支承板电连接的凸台部分割形成。
12.根据权利要求11所述的无刷马达，其特征在于， 在所述凸台部分割为奇数个的情况下，所述多边形的垫片部件的顶点数量为偶数。
13.根据权利要求11所述的无刷马达，其特征在于，在所述凸台部分割为偶数个的情况下，所述多边形的垫片部件的顶点数量为奇数。
14.根据权利要求7所述的无刷马达，其特征在于， 所述垫片部件的 中央部凸起而形成有膨出部，并且与所述翻边部的前端部方向一致来配置所述膨出部，从而进行铆接固定。
【文档编号】H02K11/00GK203674897SQ201320775721
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2012年12月3日
【发明者】樱木克则, 秋山周司 申请人:美蓓亚株式会社