一种散热定子结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种散热定子结构，涉及马达的定子结构领域，特别涉及到一种小型马达使用的散热定子结构。具有一个或以上绕组槽的定子叠片组，所述的定子叠片组外边缘相邻设置凹部和凸部，沿叠片方向的凹部形成气槽。本实用新型构造定子外围的气槽，增大散热面积，同时定向汇聚散热气流，提高效率。
【专利说明】一种散热定子结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及马达的定子结构领域，特别涉及到一种小型马达使用的散热定子结构。
【背景技术】
[0002]串激马达主要由定子及转子部份构成，定子通过电流产生磁场，转子也通过电流产生磁场及磁场感应产生转动。然而定子上的通电线圈在长时间的工作状态下，产生大量的热量，这些热量可以通过定子芯片散热，但是单靠热传递散热的效率是远远不够的，现有很多的马达在其与转子同轴的一端设置风叶，在转子动作的时候风叶在轴向方向上吹风，达到散热的目的，但是由于现有的定子的外表面都是平面结构，在送风的时候，空气向外扩散，不能有效的对定子外表面的热量进行疏散。
实用新型内容
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种散热定子结构，能够增加定子表面散热面积，当使用风叶后能够引导气流通过一定的路径增加散热效果。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现上述目的:
[0005]一种散热定子结构，具有一个或以上绕组槽的定子叠片组，其特征在于，所述的定子叠片组外边缘相邻设置凹部和凸部，沿叠片方向的凹部形成气槽。
[0006]优选地，所述的定子叠片组由三个或以上的定子芯片定向堆叠。
[0007]优选地，所述的定子芯片包括定子框，所述的定子框内对称的两侧边设置向内弯曲的圆弧段，另外的两侧边设置向内凸起的弯部。
[0008]优选地，所述的定子芯片外边缘一周的凹部和凸部分别设置三个或者以上。
[0009]优选地，所述的凹部的底部到所述凸部的顶部距离为0.5mm-10mm。
[0010]本发明的有益效果是:1.在增加定子芯片外径和用料不大于10%的前提下，表面散热面积增加90%。2.配合冷却风叶使用的时候，能够引导气流通过一定路径流通，提高散热效能，因此马达的大小可以做到更加小巧，降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的定子芯片结构；
[0012]图2为本实用新型的使用该定子芯片的马达；
[0013]图3为本实用新型的使用该定子芯片并安装风叶的马达。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:
[0015]以下实施例中所提到的方向用语，例如“上、下、左、右”仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。[0016]如图1所示一种散热定子结构，具有一个或以上绕组槽的定子叠片组1，所述的定子叠片组I外边缘相邻设置凹部11和凸部12，沿叠片方向的凹部11形成气槽。
[0017]优选地，所述的定子叠片组I由三个或以上的定子芯片2定向堆叠。堆叠后的凹部11和凸部12之间形成气槽。
[0018]优选地，所述的定子芯片2包括定子框，所述的定子框内对称的两侧边设置向内弯曲的圆弧段22，另外的两侧边设置向内凸起的弯部23。定子框优选铁片，从材质上可以起到基础的散热作用，圆弧段22的结构能够实现传统的定子绕线功能，而弯部的设置可根据定子结构设置其尺寸，用以固定定子结构。
[0019]优选地，所述的定子芯片2外边缘一周的凹部11和凸部12分别设置三个或者以上。
[0020]优选地，所述的凹部11的底部到所述凸部12的顶部距离为0.5mm-10mm。
[0021]如图3所示，设置风叶3后，由于风叶3中心的旋转形成负压，气流从风叶3相对的一端穿过气槽，使其散热效果提高。
[0022]以上所述并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种散热定子结构，具有一个或以上绕组槽的定子叠片组，其特征在于，所述的定子叠片组外边缘相邻设置凹部和凸部，沿叠片方向的凹部形成气槽。
2.根据权利要求1所述的一种散热定子结构，其特征在于，所述的定子叠片组由三个或以上的定子芯片定向堆叠。
3.根据权利要求2所述的一种散热定子结构，其特征在于，所述的定子芯片包括定子框，所述的定子框内对称的两侧边设置向内弯曲的圆弧段，另外的两侧边设置向内凸起的弯部。
4.根据权利要求2所述的一种散热定子结构，其特征在于，所述的定子芯片外边缘一周的凹部和凸部分别设置三个或者以上。
5.根据权利要求3所述的一种散热定子结构，其特征在于，所述的凹部的底部到所述凸部的顶部距离为0.5mm-10mm。
【文档编号】H02K1/16GK203827086SQ201320857598
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】陈仕荣 申请人:东莞市高创电机科技有限公司