一种高安全性的电气柜及其制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高安全性的电气柜，包括柜体和多个隔板，隔板位于柜体的内部，多个隔板将柜体分割为多个腔室，隔板为铝合金隔板，隔板的上部层压有绝缘树脂层，绝缘树脂层的表面烧蚀有布线通道，布线通道的深度小于绝缘树脂层的厚度的1/2。隔板上安装电器元件后，各电器元件的连接线设置于绝缘树脂层的布线通道内，电气柜内的连接线布置有序，能够有效降低事故的发生。本发明还提供了上述电气柜的制造工艺。
【专利说明】—种高安全性的电气柜及其制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及开关柜设备【技术领域】，尤其涉及一种高安全性的电气柜。
【背景技术】
[0002]低压电气成套柜体是在低压供电系统中负责完成电能控制、保护、转换和分配的设备。低压电气成套柜体可以深入到工艺现场、公共场所、居民住宅，可以说凡是使用电气设备的地方都须配备该类产品。
[0003]在开关柜的内部设置有各种连接线，由于开关柜内各个电器元件连接的需要，连接线之间错综复杂、凌乱无序，容易导致事故的发生。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提出一种高安全性的电气柜，电气柜内的连接线布置有序，能够有效降低事故的发生。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种高安全性的电气柜,包括柜体和多个隔板,隔板位于柜体的内部,多个隔板将柜体分割为多个腔室，隔板为铝合金隔板，隔板的上部层压有绝缘树脂层，绝缘树脂层的表面烧蚀有布线通道，布线通道的深度小于绝缘树脂层的厚度的1/2。
[0007]优选的，相邻的布线通道的距离大于布线通道的宽度的2倍。
[0008]优选的，绝缘树脂层包括两层，位于下层的绝缘树脂层的布线通道的宽度大于位于上层的布线通道，上层的绝缘树脂层的布线通道与下层的绝缘树脂层的布线通道中心重合，上层的绝缘树脂层的布线通道与下层的绝缘树脂层的布线通道上下连通；上下层的绝缘树脂层的布线通道构成倒Ω型卡线结构。
[0009]优选的，绝缘树脂层为阻燃型绝缘树脂制作的绝缘层。
[0010]优选的，还包括侧板，侧板与隔板连接；侧板的内侧层压有绝缘树脂层，绝缘树脂层的表面烧蚀有布线通道，布线通道的深度小于绝缘树脂层的厚度的1/2。
[0011]优选的，隔板与侧板的连接处，隔板的布线通道与侧板的布线通道相互连通。
[0012]本发明还提供了上述电气柜的制造工艺，包括:A.获得铝合金制作的隔板坯体；B.在隔板坯体上层压绝缘树脂层；C.烧蚀绝缘树脂层，获得具有布线通道的隔板；D.将隔板与柜体装配。
[0013]优选的，相邻的布线通道的距离大于布线通道的宽度的2倍。
[0014]优选的，步骤B和步骤C循环执行两次，第二次层压绝缘树脂层时，将棒状垫块预制于布线通道处，在上层的绝缘树脂层烧蚀出布线通道后取出棒状垫块；位于下层的绝缘树脂层的布线通道的宽度大于位于上层的布线通道，上层的绝缘树脂层的布线通道与下层的绝缘树脂层的布线通道中心重合，上层的绝缘树脂层的布线通道与下层的绝缘树脂层的布线通道上下连通；上下层的绝缘树脂层的布线通道构成倒Ω型卡线结构。
[0015]优选的，绝缘树脂层为阻燃型绝缘树脂制作的绝缘层；布线通道是通过激光烧蚀工艺制作的通道。
[0016]本发明的有益效果为:一种高安全性的电气柜，包括柜体和多个隔板，隔板位于柜体的内部，多个隔板将柜体分割为多个腔室，隔板为铝合金隔板，隔板的上部层压有绝缘树脂层，绝缘树脂层的表面烧蚀有布线通道，布线通道的深度小于绝缘树脂层的厚度的1/2。隔板上安装电器元件后，各电器元件的连接线设置于绝缘树脂层的布线通道内，电气柜内的连接线布置有序，能够有效降低事故的发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚、有效地说明本发明实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。
[0018]图1是本发明一种高安全性的电气柜的结构示意图。
[0019]图2是本发明一种高安全性的电气柜的隔板的一个视角的结构示意图。
[0020]图3是本发明一种高安全性的电气柜的隔板的另一个视角的结构示意图。
[0021]图4是本发明一种高安全性的电气柜制造工艺流程图。
[0022]图中:
[0023]1-柜体；2_隔板；21_绝缘树脂层；211_布线通道；3_侧板。
【具体实施方式】
[0024]本发明提供了一种高安全性的电气柜及其制造工艺，为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本发明方案，并使本发明上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂，下面结合附图1?4和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0025]一种高安全性的电气柜，包括柜体I和多个隔板2，隔板2位于柜体I的内部，多个隔板2将柜体I分割为多个腔室，隔板2为铝合金隔板，隔板2的上部层压有绝缘树脂层21，绝缘树脂层21的表面烧蚀有布线通道211，布线通道211的深度小于绝缘树脂层21的厚度的1/2。
[0026]隔板2上安装电器元件后，各电器元件的连接线设置于绝缘树脂层21的布线通道211内，电气柜内的连接线布置有序，绝缘树脂层21可以进一步提高各个绝缘线之间的隔绝性，能够有效降低事故的发生。
[0027]本实施例中，相邻的布线通道211的距离大于布线通道211的宽度的2倍。
[0028]本实施例中，绝缘树脂层21包括两层，位于下层的绝缘树脂层21的布线通道211的宽度大于位于上层的布线通道211，上层的绝缘树脂层21的布线通道211与下层的绝缘树脂层21的布线通道211中心重合，上层的绝缘树脂层21的布线通道211与下层的绝缘树脂层21的布线通道211上下连通；上下层的绝缘树脂层21的布线通道211构成倒Ω型卡线结构。
[0029]本实施例中，绝缘树脂层21为阻燃型绝缘树脂制作的绝缘层。
[0030]本实施例中，还包括侧板3，侧板3与隔板2连接；侧板3的内侧层压有绝缘树脂层21，绝缘树脂层21的表面烧蚀有布线通道211，布线通道211的深度小于绝缘树脂层21的厚度的1/2。
[0031]本实施例中，隔板2与侧板3的连接处，隔板2的布线通道211与侧板3的布线通道211相互连通。
[0032]本发明还提供了一种电气柜的制造工艺，包括:
[0033]步骤101.获得铝合金制作的隔板坯体。
[0034]步骤102.在隔板坯体上层压绝缘树脂层21。
[0035]步骤103.烧蚀绝缘树脂层21，获得具有布线通道211的隔板2。
[0036]步骤104.将隔板2与柜体I装配。
[0037]本实施例中，相邻的布线通道211的距离大于布线通道211的宽度的2倍。
[0038]本实施例中，步骤B和步骤C循环执行两次，第二次层压绝缘树脂层21时，将棒状垫块预制于布线通道211处，在上层的绝缘树脂层21烧蚀出布线通道211后取出棒状垫块；位于下层的绝缘树脂层21的布线通道211的宽度大于位于上层的布线通道211，上层的绝缘树脂层21的布线通道211与下层的绝缘树脂层21的布线通道211中心重合，上层的绝缘树脂层21的布线通道211与下层的绝缘树脂层21的布线通道211上下连通；上下层的绝缘树脂层21的布线通道211构成倒Ω型卡线结构。
[0039]本实施例中，绝缘树脂层21为阻燃型绝缘树脂制作的绝缘层；布线通道211是通过激光烧蚀工艺制作的通道。
[0040]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高安全性的电气柜，包括柜体(I)和多个隔板(2)，隔板(2)位于柜体(I)的内部，多个隔板(2)将柜体(I)分割为多个腔室，其特征在于，所述隔板(2)的上部层压有绝缘树脂层(21)，所述绝缘树脂层(21)的表面烧蚀有布线通道(211)，所述布线通道(211)的深度小于所述绝缘树脂层(21)的厚度的1/2。
2.如权利要求1所述的电气柜，其特征在于，相邻的所述布线通道(211)的距离大于所述布线通道(211)的宽度的2倍。
3.如权利要求1所述的电气柜，其特征在于，所述绝缘树脂层(21)包括两层，位于下层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)的宽度大于位于上层的所述布线通道(211)，上层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)与下层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)中心重合，上层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)与下层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)上下连通；上下层的所述绝缘树脂层(21)的布线通道(211)构成倒Ω型卡线结构。
4.如权利要求1所述的电气柜，其特征在于，所述绝缘树脂层(21)为阻燃型绝缘树脂制作的绝缘层。
5.如权利要求1所述的电气柜，其特征在于，还包括侧板(3)，所述侧板(3)与所述隔板(2)连接；所述侧板(3)的内侧层压有绝缘树脂层(21)，所述绝缘树脂层(21)的表面烧蚀有布线通道(211)，所述布线通道(211)的深度小于所述绝缘树脂层(21)的厚度的1/2。
6.如权利要求5所述的电气柜，其特征在于，所述隔板(2)与所述侧板(3)的连接处，所述隔板(2)的布线通道(211)与所述侧板(3)的布线通道(211)相互连通。
7.如权利要求1所述的电气柜的制造工艺，其特征在于，包括: A.获得铝合金制作的隔板坯体； B.在所述隔板坯体上层压绝缘树脂层(21); C.烧蚀所述绝缘树脂层(21)，获得具有布线通道(211)的隔板(2)； D.将所述隔板(2)与柜体(I)装配。
8.如权利要求7所述的制造工艺，其特征在于，相邻的所述布线通道(211)的距离大于所述布线通道(211)的宽度的2倍。
9.如权利要求7所述的制造工艺，其特征在于，所述步骤B和步骤C循环执行两次，第二次层压绝缘树脂层(21)时，将棒状垫块预制于所述布线通道(211)处，在上层的绝缘树脂层(21)烧蚀出所述布线通道(211)后取出所述棒状垫块；位于下层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)的宽度大于位于上层的所述布线通道(211)，上层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)与下层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)中心重合，上层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)与下层的绝缘树脂层(21)的所述布线通道(211)上下连通；上下层的所述绝缘树脂层(21)的布线通道(211)构成倒Ω型卡线结构。
10.如权利要求7所述的制造工艺，其特征在于，所述绝缘树脂层(21)为阻燃型绝缘树脂制作的绝缘层；所述布线通道(211)是通过激光烧蚀工艺制作的通道。
【文档编号】H02B1/20GK103812018SQ201410055225
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2014年2月19日 优先权日:2014年2月19日
【发明者】吴存林, 吴浩 申请人:昆山振宏电子机械有限公司