电力电容零放电时间的可控硅投切开关的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，应用于新型动态无功补偿及谐波治理装置中，采用微电子软硬件技术，通过对电压波形进行实时采样，控制每相可控硅的在电压峰值的开断时刻，确保可控硅投入时响应时间在10毫秒以内，涌流限定在1.5倍电容器的额定电流，投切间隔时间不大于20毫秒。其特征在于，包括散热器及其分别固定连接的可控硅、温控开关、风扇罩及塑胶壳，还包括与所述可控硅连接的铜连接片及其固定的电路板，以及固定在所述风扇罩上的散热风机，该散热风机分别与温控开关及电路板连接，所述电路板分别与所述可控硅及温控开关连接。具有工作可靠、生产效率高，结构简单、紧凑、安装及维护方便的特点。
【专利说明】电力电容零放电时间的可控硅投切开关
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在0.4kV50Hz配电系统，应用于新型动态无功补偿及谐波治理装置中，具有安全可靠，使用寿命长，接线方便，操作简单的一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关。
【背景技术】
[0002]在电力系统中，由于负荷需要大量消耗无功功率，为提高功率因数，节能降耗，减少无功线损及力调电费，因此，需要安装低压成套无功功率补偿装置。现有绝大部分补偿装置均采用低压无功功率补偿投切装置控制低压并联电力电容器组投入或切除来实现无功功率的补偿。
[0003]补偿装置中低压无功功率补偿投切装置包括:A-机电开关投切装置，主电路是由机电开关和限流的阻抗组成半导体电子开关投切装置，主电路是由半导体电子开关组成；C_复合开关投切装置，主电路是由半导体电子开关和机电开关并联的组合体。上述低压无功功率补偿投切装置主要技术区别是:A-响应时间(从装置获得投入控制信号时刻起到装置主电路导通时的时间间隔为导通时间Tm ;从装置被取消投入控制信号或获得切除控制信号时刻起到装置主电路分断时的时间间隔为分断时间Irff，一般要求不大于50毫秒)涌流(电容器投入瞬间产生的瞬态电流，一般要求不大于3倍电容器的额定电流)；C-投切间隔时间(从投切装置切除后到投切装置再投入的时间间隔，一般要求不大于5秒)。而现有采用半导体电子开关的低压成套无功功率补偿装置中，控制器响应时间在20毫秒以内，此时投切开关未响应投入信号，导致补偿逻辑错误；低压并联电力电容器一般放电时间为3分钟，投切间隔不大于5秒时，将因为投切涌流导致半导体电子开关损坏，而且投入时将会因为电容器上残留直流电压导致涌流超过3倍，不满足要求，甚至运行中经常损坏。鉴于上述的诸多缺点或不足，因此，现有低压成套无功功率补偿装置还有待进一步的改进与革新。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，应用于新型动态无功补偿及谐波治理装置中，可进行快速无功功率补偿投切低压并联电力电容器的低压无功功率，以提高补偿精度及补偿装置的稳定性。
[0005]本实用新型的技术问题是按如下技术方案实现的:构造一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，应用于新型动态无功补偿及谐波治理装置中，其特征在于，包括散热器及其分别固定连接的可控硅、温控开关、风扇罩及塑胶壳，还包括与所述可控硅连接的铜连接片及其固定的电路板，以及固定在所述风扇罩上的散热风机，该散热风机分别与温控开关及电路板连接，所述电路板分别与所述可控硅及温控开关连接。
[0006]在低压成套无功功率补偿装置中，采用微电子软硬件技术，通过对电压波形进行实时，控制每相可控硅的在电压峰值开断时刻，确保可控硅投入时响应时间在10毫秒以内，涌流限定在1.5倍电容器的额定电流，投切间隔时间不大于20毫秒。
[0007]按照本实用新型提供的电力电容零放电时间的可控硅投切开关，其特征在于，所述可控娃固定在专门定制的散热器进行自然散热，配套有12V DC风机固定在定制的风扇罩上；电路板固定在与可控硅、输入输出端连接的铜连接片的镀锌铁柱上，并直接通过铜连接片进行电压采样连接，电路板之间采用电脑排线连接；散热器采用45°C常开温控开关控制散热风机的启动或停止；内部未考虑过温情况，散热器上采用70°C常闭温控开关，进行过温保护；采用专门定制的阻燃型工程塑料(俗称ABS)制作的塑胶壳，提供输入输出点固定支撑。
[0008]实现本实用新型的一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，具有如下优点:工作可靠、生产效率高，具有结构简单、紧凑、安装及维护方便的特点，并具备过零投切、三相/分相混合补偿、分级补偿、过谐波/缺相保护、故障自诊断、可显示电源/运行/投入/报警等功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1本实用新型电气原理简图。
【具体实施方式】
[0010]一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，应用于新型动态无功补偿及谐波治理装置中，可与熔断器、单相电抗器、单相电容器串联，再构成三相角内接或者星接主电路模式。参考图1所示的如下具体实施例:
[0011]12V DC散热风机采用四只沉头自攻螺丝固定在风扇罩上，通过套接有PVC管的
0.75mm2的绝缘铜导线与电路板及45°C常开温控开关相连；风扇罩通过四只沉头螺丝固定在散热器上；可控硅通过六只螺丝固定在散热器上，接触面应涂上散热硅胶；45°C常开温控开关、70°C常闭温控开关通过二个螺丝固定在散热器上；塑胶壳通过四只螺丝固定在散热器上，放入六只螺母后通过六块铜连接片固定；铜连接片上钮入六个镀锌铁柱，电路板固定在镀锌铁柱上，并通过0.75mm2绝缘导线与温控开关相连；一块电路板通过二个螺丝固定在塑胶壳上盖上，电路板通过六条触发线与可控硅相连。
[0012]本实用新型的一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，以三只可控硅、散热器、风扇罩、塑胶壳、电路板为主体，组装快速、测试方便、便于生产，采用过零投切技术，成本低而且投切过程无需放电，无过压，对电网冲击电流小。可控硅切除到再次投入过程中电容器不需要放电，亦即零放电时间。
【权利要求】
1.一种电力电容零放电时间的可控硅投切开关，其特征在于，包括散热器及其分别固定连接的可控硅、温控开关、风扇罩及塑胶壳，还包括与所述可控硅连接的铜连接片及其固定的电路板，以及固定在所述风扇罩上的散热风机，该散热风机分别与温控开关及电路板连接，所述电路板分别与所述可控硅及温控开关连接。
2.根据权利要求1所述的可控硅投切开关，其特征在于，所述可控硅切除到再次投入过程中电容器呈零放电时间。
3.根据权利要求1所述的可控硅投切开关，其特征在于，所述可控硅与所述散热器的接触面上涂有散热硅胶。
4.根据权利要求1所述的可控硅投切开关，其特征在于，所述温控开关包括常开式温控开关或常闭式温控开关。
5.根据权利要求1所述的可控硅投切开关，其特征在于，所述铜连接片上固定有若干镀锌铁柱，所述电路板固定在镀锌铁柱上。
6.根据权利要求1所述的可控硅投切开关，其特征在于，所述塑胶壳采用阻燃型工程塑料。
7.根据权利要求1所述的可控硅投切开关，其特征在于，所述电路板之间采用电脑排线连接。
【文档编号】H02J3/18GK203774794SQ201420044884
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2014年1月21日
【发明者】林川 申请人:深圳市力量科技有限公司