技术总结
本发明公开了一种插接结构，包括，插接单元，包括插接件，数个所述插接件的前端彼此间隔形成间隔部，后端聚集形成聚拢部；以及，连通单元，包括连通组件和固定组件，所述连通组件彼此间隔形成连通空间，所述固定组件将所述连通组件固定；所述间隔部插入所述连通空间形成电性连接。本发明一是通过增加导体单元与连接单元插接方式，能够杜绝接触不足而造成的发热以致绝缘劣化，甚至发生短路；二是通过设有的从母线槽内引出的导体，能够在任一引出段母线槽上加装因设备负载引出需求的插接箱装置；三是通过设有的导体连接片，能够大幅增加接触面积，进而减少电能损耗。
技术研发人员：刘绍民
受保护的技术使用者：美嘉科技（镇江）有限公司
文档号码：201611209289
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.05.31