1.高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统，其特征在于，包括低温通道(1)、多级半导体温差发电装置、多个导热绝缘层(4)、和高温通道(6)；
每一级半导体温差发电装置块包括多个N型半导体热电材料(2)、多个P型半导体热电材料(3)和多个导流片(5)，N型半导体热电材料(2)和P型半导体热电材料(3)间隔排布，并且通过导流片(5)依次串联；
所述多级半导体温差发电装置并联；
每一级半导体温差发电装置两侧均设置有与导流片(5)紧密贴合的导热绝缘层(4)，所有导热绝缘层(4)均平行分布；
位于最外侧的两级半导体温差发电装置的外侧分别为低温通道(1)和高温通道(6)，且低温通道(1)和高温通道(6)相连通。
2.根据权利要求1所述的高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统，其特征在于，多级半导体温差发电装置分为三个温区：靠近高温通道(6)的高温区、靠近低温通道(1)的低温区、以及位于高温区和低温区之间的中温区，所述高温区的N型半导体热电材料(2)和P型半导体热电材料(3)选用硅锗合金材料。
3.根据权利要求2所述的高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统，其特征在于，所述中温区的N型半导体热电材料(2)和P型半导体热电材料(3)选用碲化铅材料。
4.根据权利要求2或3所述的高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统，其特征在于，所述低温区的N型半导体热电材料(2)和P型半导体热电材料(3)选用碲化铋材料。