技术总结
本实用新型公开一种半桥驱动芯片、无刷直流电机驱动系统、半桥逆变器、LED照明驱动系统及直流/直流转换器。半桥驱动芯片包括封装体，封装体内设有半桥驱动子芯片、半桥功率开关上、下管；半桥驱动子芯片的VCC、HIN、LIN、COM、VB及VS引脚分别与封装体上的VCC、HIN、LIN、COM、VB及VS引脚电性连接，半桥驱动子芯片的HO、LO引脚电性连接半桥功率开关上、下管的控制端；半桥功率开关上管第一端、第二端电性连接封装体上的P、VS引脚；半桥功率开关下管第一端、第二端电性连接封装体上的VS、N引脚。本实用新型通过封装内部连线的方式，将半桥驱动子芯片和半桥功率开关上、下管集成到一颗芯片里，同样只有8个端口，简化了电路结构及应用布线，降低了成本。
技术研发人员：黄河;孙顺根;易坤
受保护的技术使用者：上海晶丰明源半导体股份有限公司
文档号码：201720053041
技术研发日：2017.01.16
技术公布日：2017.10.13