一种电子终端设备的制作方法

本实用新型涉及信息技术领域，尤其涉及一种电子终端设备。

背景技术：

手机、平板电脑等电子终端设备配备无线充电模块逐渐成为了一种发展趋势，通常电子终端设备上的无线充电模块由双面板FPC(FPC上设有线圈电路)与磁性材料制成的板材组成。但是双面板FPC线圈价格高，生产工艺复杂，良率较低。

低成本的做法就是直接在电子终端设备的底壳上设置充电线圈，但充电线圈需要绕成盘状，即充电线圈的一端端头位于中间，另一端端头位于充电线圈外部，由于充电线圈是要与电子终端设备的电源电连接的，而电源的正负极接线间隔又不能设置得太远，所以需要使用跳线将位于充电线圈中间的一端接出来与充电线圈位于外部的一端端头平齐，使用跳线后会使无线充电模块占用空间加大，进而使得底壳占用的空间变大，这与电子终端设备轻薄化发展的趋势是相悖的。

因此，有必要提供一种具有无线充电功能的电子终端设备，该电子终端设备的无线充电模块制造成本低且占用空间小。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有无线充电功能的电子终端设备，该电子终端设备的无线充电模块在制造成本低的前提下占用空间更小。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种电子终端设备，包括底壳，还包括充电线圈、磁性材料板、第一导电条和第二导电条，所述底壳内侧设有容置所述充电线圈的凹槽，所述磁性材料板固定在底壳上并覆盖所述凹槽的开口，第一导电条和第二导电条分别埋于底壳内部，第一导电条的第一端外漏于所述凹槽的底面并与充电线圈的第一端电连接，第一导电条的第二端外漏于底壳的内表面；第二导电条的第一端外漏于所述凹槽的底面并与充电线圈的第二端电连接，第二导电条的第二端外漏于底壳的内表面。

进一步的，第一导电条包括第一焊盘和第二焊盘，第二导电条包括第三焊盘和第四焊盘，充电线圈分别与第一导电条和第二导电条焊接。

进一步的，所述底壳上设有与第一焊盘相适配的容置槽，第一焊盘的顶面与所述凹槽的底面平齐。

进一步的，所述第一导电条的第二端与第二导电条的第二端之间的间距不超过1cm。

进一步的，所述磁性材料板的材质为纳米晶或铁氧体。

进一步的，所述充电线圈为漆包线。

进一步的，所述充电线圈通过LDS工艺成型于所述凹槽的底部。

进一步的，所述磁性材料板通过卡接或胶接的方式固定在所述底壳上。

进一步的，所述第一导电体和第二导电体的材质分别为不锈钢。

进一步的，所述电子终端设备为手机、平板电脑、MP4、点餐机或广告机。

本实用新型的有益效果在于：采用充电线圈而不是双面板FPC有利于电子终端设备成本的控制；将第一、二导电条埋于底壳内只外漏两个端头，底壳设置容纳充电线圈的凹槽，避免架设跳线，有效地降低了电子终端设备上无线充电模块所占用的空间。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的电子终端设备中的无线充电模块的结构示意图；

图2为图1中细节A的放大图；

图3为图1中细节B的放大图；

图4为本实用新型实施例一的电子终端设备中的第一导电条的剖视图；

标号说明：

1、底壳；11、凹槽；2、充电线圈；3、磁性材料板；4、第一导电条；

41、第一焊盘；42、第二焊盘；5、第二导电条；51、第三焊盘；

52、第四焊盘。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置容纳充电线圈的凹槽，有利于控制充电线圈对应的底壳区域的厚度；导电条埋于底壳内直接与充电线圈中央区域的端头相连，不需要设置跳线。

请参照图1至图4，一种电子终端设备，包括底壳1，还包括充电线圈2、磁性材料板3、第一导电条4和第二导电条5，所述底壳1内侧设有容置所述充电线圈2的凹槽11，所述磁性材料板3固定在底壳1上并覆盖所述凹槽11的开口，第一导电条4和第二导电条5分别埋于底壳1内部，第一导电条4的第一端外漏于所述凹槽11的底面并与充电线圈2的第一端电连接，第一导电条4的第二端外漏于底壳1的内表面；第二导电条5的第一端外漏于所述凹槽11的底面并与充电线圈2的第二端电连接，第二导电条5的第二端外漏于底壳1的内表面。

本实用新型的结构原理简述如下：通过底壳1内部的导电条将盘状充电线圈2的靠近中心的端头接出，不架设跳线。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：采用充电线圈而不是双面板FPC有利于电子终端设备成本的控制；将第一、二导电条埋于底壳内只外漏两个端头，底壳设置容纳充电线圈的凹槽，避免架设跳线，有效地降低了电子终端设备上无线充电模块所占用的空间。

进一步的，第一导电条4包括第一焊盘41和第二焊盘42，第二导电条5包括第三焊盘51和第四焊盘52，充电线圈2分别与第一导电条4和第二导电条5焊接。

由上述描述可知，设置焊盘方便充电线圈与导电条的焊接以及导电条与电子终端设备充电线路的连接。容易理解的，第一焊盘是第一导电条的第一端，第二焊盘是第一导电条的第二端，第三焊盘是第二导电条的第一端，第四焊盘是第二导电条的第二端。

进一步的，所述底壳1上设有与第一焊盘41相适配的容置槽，第一焊盘41的顶面与所述凹槽11的底面平齐。

由上述描述可知，第一焊盘固定在凹槽内，方便充电线圈与第一焊盘的焊接。同理，也可以在底壳上设置第二、三、四焊盘的容置槽。

进一步的，所述第一导电条4的第二端与第二导电条5的第二端之间的间距不超过1cm。

进一步的，所述磁性材料板3的材质为纳米晶或铁氧体。

进一步的，所述充电线圈2为漆包线。

由上述描述可知，铜芯漆包线电阻小，由其制成的充电线圈性能更佳。

进一步的，所述充电线圈2通过LDS工艺成型于所述凹槽11的底部。

由上述描述可知，采用LDS蚀刻充电线圈也是可行的。

进一步的，所述磁性材料板3通过卡接或胶接的方式固定在所述底壳1上。

进一步的，所述第一导电体和第二导电体的材质分别为不锈钢。

进一步的，所述电子终端设备为手机、平板电脑、MP4、点餐机或广告机。

实施例一

请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：一种电子终端设备，包括底壳1，还包括充电线圈2、磁性材料板3、第一导电条4和第二导电条5，所述底壳1内侧设有容置所述充电线圈2的凹槽11，所述磁性材料板3固定在底壳1上并覆盖所述凹槽11的开口；

第一导电条4和第二导电条5分别埋于底壳1内部。可以通过Insert Molding(嵌入注塑成型)工艺实现第一、二导电条埋于底壳1内部。

第一导电条4的第一端设有第一焊盘41，第一焊盘41外漏于所述凹槽11的底面并与充电线圈2的第一端电连接，第一导电条4的第二端设有第二焊盘42，第二焊盘42外漏于底壳1的内表面；第二导电条5的第一端设有第三焊盘51，第三焊盘51外漏于所述凹槽11的底面并与充电线圈2的第二端电连接，第二导电条5的第二端设有第四焊盘52，第四焊盘52外漏于底壳1的内表面。

本实施例中，充电线圈2分别与第一导电条4和第二导电条5焊接。

优选的，所述底壳1上设有与第一焊盘41相适配的容置槽，第一焊盘41靠近充电线圈2的侧面与所述凹槽11的底面平齐。当然，底壳1上也可以设置与第三焊盘51相适配的容置位。

可选的，第二焊盘42和第四焊盘52为一种具有弹性凸起结构的焊盘，以便第一、二导电条能够与电子终端设备的充电电路充分接触，例如，V型结构的焊盘。

所述第一导电条4的第二端与第二导电条5的第二端之间的间距不超过1cm。

所述磁性材料板3的材质为纳米晶或铁氧体。

本实施例中，所述充电线圈2为漆包线。在其他实施例中，所述充电线圈2可以通过LDS工艺成型于所述凹槽11的。

所述磁性材料板3通过卡接或胶接的方式固定在所述底壳1上。

所述第一导电体和第二导电体的材质分别为不锈钢，例如304不锈钢，当然所述导电体由铜制成也是可行的。

所述电子终端设备为手机、平板电脑、MP4、点餐机或广告机。

综上所述，本实用新型提供的电子终端设备，采用充电线圈而不是双面板FPC有利于电子终端设备成本的控制；将第一、二导电条埋于底壳内只外漏两个端头，底壳设置容纳充电线圈的凹槽，避免架设跳线，有效地降低了电子终端设备上无线充电模块所占用的空间。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。