一种用于限流的九芯片整流器的制作方法

技术特征：

1.一种用于限流的九芯片整流器，其特征在于包括：

底座（1），

壳体（2），所述壳体（2）上开设有若干空心槽（3），

三个芯片电极组件，每个所述芯片电极组件包括：陶瓷垫片（4）、第一半导体芯片（5）、第二半导体芯片（6）、可控硅芯片（7）和第二可控硅电极（8），所述陶瓷垫片（4）固定连接于底座（1）上，所述第一半导体芯片（5）、第二半导体芯片（6）和可控硅芯片（7）沿陶瓷垫片（4）长度方向依次固定连接于陶瓷垫片（4）上方，所述第二可控硅电极（8）包括：依次一体设置的第四固定部（81）、第四连接部（82）、第四焊接部（83）、折弯部（84）和第五焊接部（85），所述第四焊接部（83）设置在可控硅芯片（7）和第二半导体芯片（6）下方，所述第五焊接部（85）连接于第一半导体芯片（5）上表面，所述第四固定部（81）穿过空心槽（3）并在壳体（2）上方折弯，

第一半导体电极（9），所述第一半导体电极（9）包括：一体设置的第一固定部（91）、第一连接部（92）和三个第一焊接部（93），一个所述第一焊接部（93）对应一个芯片电极组件，所述第一焊接部（93）设置在第一半导体芯片（5）与陶瓷垫片（4）之间，所述第一固定部（91）穿过空心槽（3）并在壳体（2）上方折弯，

第二半导体电极（10），所述第二半导体电极（10）包括：一体设置的第二固定部（101）、第二连接部（102）和三个第二焊接部（103），一个所述第二焊接部（103）对应一个芯片电极组件，所述第二焊接部（103）连接于第二半导体芯片（6）上表面，所述第二固定部（101）穿过空心槽（3）并在壳体（2）上方折弯，

第一可控硅电极（11），所述第一可控硅电极（11）包括：一体设置的第三固定部（111）、第三连接部（112）和第三焊接部（113），一个所述第三焊接部（113）对应一个芯片组件，所述第三焊接部（113）连接于可控硅芯片（7）上表面，所述第三固定部（111）穿过空心槽（3）并在壳体（2）上方折弯，

三个固定件（12），所述固定件（12）用于底端通过引线与可控硅芯片（7）连接，所述固定件（12）穿过空心槽（3）并在壳体（2）上下两侧折弯。

2.如权利要求1所述的一种用于限流的九芯片整流器，其特征在于：相邻两个所述空心槽（3）之间设有凸楞（13）。

3.如权利要求1所述的一种用于限流的九芯片整流器，其特征在于：所述壳体（2）中间开设有灌装槽（14）。

4.如权利要求3所述的一种用于限流的九芯片整流器，其特征在于：所述灌装槽（14）与空心槽（3）之间通过卡块（15）连接。

5.如权利要求1所述的一种用于限流的九芯片整流器，其特征在于：所述芯片电极组件沿底座（1）长度方向均匀分布。

6.如权利要求1所述的一种用于限流的九芯片整流器，其特征在于：所述第一固定部（91）、第二固定部（101）、第三固定部（111）、第四固定部（81）和固定件（12）均与壳体（2）形成90°折弯。