本实用新型属于伺服系统技术领域，尤其是涉及一种伺服软启动改进电路。
背景技术：
伺服系统中一般都有软启动电路，用于在启动时降低对整流电路和母线电容的冲击。现有的软启动充电电阻一般都选择使用固定阻值的水泥电阻，但是充电时冲击电流很大，因此水泥电阻的功率和电阻值都较大，功率一般在10W以上，电阻值一般在50Ω以上，体积大，启动速度慢，并且频繁启动时会造成电路元器件损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理、结构简单，启动速度快的伺服软启动改进电路。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本伺服软启动改进电路，包括整流电路，所述的整流电路的输入端与交流电源相连，所述的整流电路的正向输出端通过继电器的常开触点与直流母线相连，所述的继电器的常开触点与若干相互串联的热敏电阻相互并联，所述的整流电路的负向输出端与母线地端相连；在直流母线与母线地端之间设有至少一个母线电容。
在上述的伺服软启动改进电路中，在直流母线与母线地端之间设有至少一个母线电阻。
在上述的伺服软启动改进电路中，所述的整流电路为桥式整流电路。
在上述的伺服软启动改进电路中，所述的交流电源为三相交流电源，所述的整流电路的正向输入端与三相交流电源的火线相连，所述的整流电路的负向输入端与三相交流电源的零线相连。
在上述的伺服软启动改进电路中，在整流电路与交流电源之间设有限流电阻和/或交流熔丝。
与现有的技术相比，本伺服软启动改进电路的优点在于：
1、热敏电阻的体积小，从而减小最终产品的体积；
2、热敏电阻初始电阻小，从而提高软启动速度；
3、热敏电阻耐电流冲击能力强，频繁启动时阻值迅速变大，从而避免对整流电路和母线电容的频繁冲击，保护软启动电路，延长产品寿命；
4、通过在整流电路与交流电源之间设有限流电阻和/或交流熔丝，防止整流器件在交流输入电压上电瞬间损坏，从而提高软启动电路可靠性。
附图说明
图1提供了本实用新型实施例的结构示意图。
图中，整流电路1、正向输入端11、负向输入端12、正向输出端13、负向输出端14、交流电源2、火线21、零线22、继电器3、常开触点31、热敏电阻4、直流母线51、母线地端52、母线电容6。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明，但本实用新型不限于所描述的实施例，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
如图1所示，本伺服软启动改进电路，包括整流电路1，整流电路1的输入端与交流电源2相连，整流电路1的正向输出端13通过继电器3的常开触点31与直流母线51相连，继电器3的常开触点31与若干相互串联的热敏电阻4相互并联，热敏电阻4为正温度系数热敏电阻器且初始电阻为5Ω-15Ω，热敏电阻4的数量优选为两个，整流电路1的负向输出端14与母线地端52相连；在直流母线51与母线地端52之间设有至少一个母线电容6，母线电容6为有极性电容；在直流母线51与母线地端52之间设有至少一个母线电阻；整流电路1为桥式整流电路1，通过将桥式整流的四个二极管封装在一起而只引出四个引脚形成的芯片在构成桥式整流电路1。热敏电阻4的体积小，从而减小最终产品的体积；热敏电阻4初始电阻小，从而提高软启动速度；热敏电阻4耐电流冲击能力强，频繁启动时阻值迅速变大，从而避免对整流电路1和母线电容6的频繁冲击，保护软启动电路，延长产品寿命。
交流电源2为三相交流电源2，整流电路1的正向输入端11与三相交流电源2的火线21相连，整流电路1的负向输入端12与三相交流电源2的零线22相连；在正向输入端11与火线21之间连接有第一电阻，在负向输入端12与零线22之间连接有第二电阻，第一电阻和第二电阻均未在附图中示出。
为了防止整流器件在交流输入电压上电瞬间损坏，提高软启动电路可靠性，在整流电路1与交流电源2之间设有限流电阻和/或交流熔丝，其中，限流电阻和交流熔丝均未在图1中示出。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了整流电路1、正向输入端11、负向输入端12、正向输出端13、负向输出端14、交流电源2、火线21、零线22、继电器3、常开触点31、热敏电阻4、直流母线51、母线地端52、母线电容6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。