技术总结
本公开涉及开关电源及其制作方法，该开关电源包括：第一芯片，第一芯片中包含有第一功率管和驱动控制模组中的第一部分电路；与第一芯片电连接的第二芯片，第二芯片中包含有第二功率管和驱动控制模组中的第二部分电路，其中，第一芯片为采用双BCD工艺制造的BCD器件，第二芯片为采用LDMOS工艺制造的LDMOS器件或者是VDMOS工艺制造的VDMOS器件，其中，第一功率管、第二功率管和驱动控制模组均为开关电源的工作电路。本公开能够节省开关电源的制造成本。
技术研发人员：陆阳;徐爱民;
受保护的技术使用者：杰华特微电子（杭州）有限公司;
技术研发日：2020.12.04
技术公布日：2021.04.16