一种增强型耐低温接近传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种增强型耐低温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R9、R10、R11、电容C3和发光二极管D2组成，本实用新型通过设计低温补偿电路来实现传感器的耐低温性能，结合耐低温材料的使用，能使传感器的最高耐低温达到?40℃，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。
【专利说明】
一种増强型耐低温接近传感器
技术领域
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[0001]本实用新型属于传感器技术领域，特指一种增强型耐低温接近传感器。【背景技术】:
[0002]在工业自动化生产领域，在一些寒冷地区，特别是要求低温条件下生产的情况，容易结露，霜冻等，这就对工业自动化传感器耐低温性提出更高要求，加之传感器本身也有功耗，会发热，这一矛盾更加突出。
[0003]接近传感器本身就有一个很重要的参数，温度漂移参数，此参数的高低直接决定其特性及其性能稳定性问题。温度漂移参数越低，当环境温度超过此参数时会导致传感器本身不能正常工作。【实用新型内容】:
[0004]本实用新型的目的即在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种增强型耐低温接近传感器。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:一种增强型耐低温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，
[0006]所述的高频LC振荡电路由第一比较器、电容C1、电阻Rl、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第一比较器的正输入端连接电阻Rl、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1 一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4 和电容C1的公共端，另一端接地;电阻R3的一端连接第一比较器的负输入端，另一端连接第一比较器的输出端；
[0007]所述的高频LC振荡电路的第一比较器的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路， 所述F/V转换电路是由第二比较器、电容C2、电阻R8组成;其中，第二比较器的正输入端连接电阻R7;电容C2的一端也与第二比较器的正输入端连接，另一端接地；
[0008]所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻1?9、則0、1?11、电容03和发光二极管D2组成，其中，电阻R9的一端与第三比较器的正输入端连接，另一端连接电源；第三比较器的负输入端连接电阻R11，R11另一端接地;第三比较器的输出端通过电阻R8与第二比较器的负输入端连接；电阻R10与发光二极管D2串联，电阻R10端与第三比较器的输出端连接，发光二极管D2端接地;电容C3的一端与第三比较器的第4接脚连接，另一端接地；
[0009]所述数字信号输出电路是由三极管Q、二极管D4和电阻R12组成，其中，三极管Q的发射极与所述第二比较器的输出端连接，并连接电阻R12,电阻R12的另一端接电源;三极管 Q的基极连接第二比较器的第4接脚;三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管D4的两端分别连接三极管Q的发射极和集电极;所述F/V转换电路的第二比较器的输出端还依次连接有电阻R13和LED指示灯D3。
[0010]本实用新型通过设计低温补偿电路来实现传感器的耐低温性能，结合耐低温材料的使用，能使传感器的最高耐低温达到-40°C，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。【附图说明】:
[0011]图1是本实用新型接近传感器的结构框图；
[0012]图2是本实用新型接近传感器的电路图；
[0013]图3是本实用新型接近传感器的测距效果图。【具体实施方式】:
[0014]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0015]如图1?图3所示，本实用新型所述的一种高速响应远距离数字量输出接近传感器，其包括内设感应电极11和屏蔽层12的探头本体1，所述接近传感器还包括相互连接的高频LC振荡电路2、F/V转换电路3、信号处理温度补偿电路4和数字信号输出电路5。
[0016]具体而言，所述的高频LC振荡电路2由第一比较器21、电容C1、电阻Rl、R2、R3、R4、 R5、R6组成，其中，第一比较器21的正输入端连接电阻Rl、R2，负输入端连接电阻R4和电容 C1，电容C1 一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5 的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接地；电阻R3的一端连接第一比较器21的负输入端，另一端连接第一比较器21的输出端；[0〇17]所述的高频LC振荡电路2的第一比较器21的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路3，所述F/V转换电路3是由第二比较器31、电容C2、电阻R8组成；其中，第二比较器31的正输入端连接电阻R7;电容C2的一端也与第二比较器31的正输入端连接，另一端接地；
[0018] 所述信号处理温度补偿电路4是由第三比较器41、电阻1?9、則0、1?11、电容03和发光二极管D2组成，其中，电阻R9的一端与第三比较器41的正输入端连接，另一端连接电源;第三比较器41的负输入端连接电阻R11，R11另一端接地;第三比较器41的输出端通过电阻R8 与第二比较器31的负输入端连接；电阻R10与发光二极管D2串联，电阻R10端与第三比较器 41的输出端连接，发光二极管D2端接地；电容C3的一端与第三比较器41的第4接脚连接，另一端接地；[〇〇19]所述数字信号输出电路5是由三极管Q、二极管D4和电阻R12组成，其中，三极管Q的发射极与所述第二比较器31的输出端连接，并连接电阻R12，电阻R12的另一端接电源;三极管Q的基极连接第二比较器31的第4接脚;三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管 D4的两端分别连接三极管Q的发射极和集电极;所述F/V转换电路3的第二比较器31的输出端还依次连接有电阻R13和LED指示灯D3。
[0020] 本实用新型通过设计低温补偿电路即信号处理温度补偿电路4来实现传感器的耐低温性能，结合耐低温材料的使用，能使传感器的最高耐低温达到-40°C，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。
【主权项】
1.一种增强型耐低温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，其特征 在于:所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和 数字信号输出电路，其中，所述的高频LC振荡电路由第一比较器、电容C1、电阻Rl、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第 一比较器的正输入端连接电阻R1、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1 一端接地；电 阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4和电 容C1的公共端，另一端接地;电阻R3的一端连接第一比较器的负输入端，另一端连接第一比 较器的输出端；所述的高频LC振荡电路的第一比较器的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路，所述 F/V转换电路是由第二比较器、电容C2、电阻R8组成;其中，第二比较器的正输入端连接电阻 R7;电容C2的一端也与第二比较器的正输入端连接，另一端接地；所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R9、R10、Rl 1、电容C3和发光二极管 D2组成，其中，电阻R9的一端与第三比较器的正输入端连接，另一端连接电源；第三比较器 的负输入端连接电阻R11，R11另一端接地;第三比较器的输出端通过电阻R8与第二比较器 的负输入端连接；电阻R10与发光二极管D2串联，电阻R10端与第三比较器的输出端连接，发 光二极管D2端接地;电容C3的一端与第三比较器的第4接脚连接，另一端接地；所述数字信号输出电路是由三极管Q、二极管D4和电阻R12组成，其中，三极管Q的发射 极与所述第二比较器的输出端连接，并连接电阻R12,电阻R12的另一端接电源;三极管Q的 基极连接第二比较器的第4接脚;三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管D4的两 端分别连接三极管Q的发射极和集电极;所述F/V转换电路的第二比较器的输出端还依次连 接有电阻R13和LED指示灯D3。
【文档编号】G01D3/028GK205593540SQ201620106143
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】朱国瑞
【申请人】东莞市中昊自动化科技有限公司