技术特征：
1.一种嵌入式mov组件，其特征在于：包括pcb板、至少一个mov芯片以及热脱落结构；所述pcb板上设有对应于所述mov芯片的安装槽孔；所述mov芯片从所述pcb板的背面嵌入所述安装槽孔，并在所述热脱落结构的支撑下与所述pcb板形成固定的线路连接。2.如权利要求1所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：所述热脱落结构为温度合金；所述温度合金用于焊接所述mov芯片和所述pcb板，导通所述mov芯片的电极与所述pcb板上的线路。3.如权利要求1所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：还包括辅助脱落结构，所述辅助脱落结构包括依次连接的压板端头、弹性元件和固定端头；所述固定端头设有安装螺孔，所述安装螺孔与螺钉配合将所述辅助脱落结构固定在所述pcb板的正面；所述弹性元件为延长至所述mov芯片探出边缘下方的板状结构；所述压板端头与所述mov芯片边缘相切。4.如权利要求3所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：所述压板端头的制作材料包括绝缘材料。5.如权利要求1所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：所述mov芯片的质量重心靠近所述pcb板的背面。6.如权利要求1所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：所述安装槽孔的开槽长度小于所述mov芯片的芯片直径；所述安装槽孔的开槽宽度大于所述mov芯片的芯片厚度。7.如权利要求1所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：所述mov芯片为无引出电极、无封装的裸片，其周边涂布有绝缘层。8.如权利要求5所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：还包括外壳，所述pcb板正面朝上的安装在所述外壳内部，所述外壳底部与所述pcb板背面之间的直线距离大于所述mov芯片的直径。9.如权利要求8所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：还包括辅助脱落结构，所述辅助脱落结构包括依次连接的固定端头、弹性元件和压板端头；所述固定端头一端固定在所述外壳内部顶面；所述弹性元件两端分别固定在所述固定端头、所述压板端头上，所述压板端头的安设位对准所述mov芯片；所述压板端头对准所述mov芯片，并与所述mov芯片边缘相切。10.如权利要求1所述的一种嵌入式mov组件，其特征在于：还包括放电管，所述pcb板上设有对应于所述放电管的嵌入槽孔；所述嵌入槽孔的开槽长度大于所述放电管的长度；所述嵌入槽孔的开槽宽度小于所述放电管的直径。
技术总结
本实用新型涉及浪涌保护技术领域，提供一种嵌入式MOV组件，包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；PCB板上设有对应于MOV芯片的安装槽孔；MOV芯片从PCB板的背面嵌入安装槽孔，并在热脱落结构的固定下与PCB板形成固定的线路连接。本实用新型通过PCB板上开设对应于MOV芯片的安装槽孔，以实现MOV芯片的半沉式安装，再设计热脱落结构使得MOV芯片和PCB板在常态下形成固定的线路连接，而当MOV芯片劣化产生的温度过高时，热脱落结构将断开MOV芯片与PCB板固定的线路连接，使MOV芯片自动跌落，二者安全分离，有效地避免因MOV芯片击穿而导致设备损坏或火灾隐患，进一步提高了配套设备安全系数；在PCB板上设置安装槽孔，可辅助产线中MOV芯片的安装定位，可提高机械化生产效率。可提高机械化生产效率。可提高机械化生产效率。
技术研发人员：陈泽同 曾清隆
受保护的技术使用者：辰硕电子（九江）有限公司
技术研发日：2021.04.21
技术公布日：2021/11/9