磁传感器以及马达的制作方法
【专利摘要】一种磁传感器以及马达，当该磁传感器被用在传感器磁铁固定在旋转轴的轴端的马达中时，能够降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁区域的中心的偏差量。磁传感器(11)具有：磁阻元件；元件基板(24)，其形成有磁阻元件；箱状的封装件本体(25)，其容纳元件基板(24)；以及透明的密封部件(26)，其封闭形成于封装件本体(25)的开口部，从而密封元件基板(24)，在元件基板(24)形成有对准位置用的标记(M1)，所述标记(M1)用于对准磁阻元件相对于安装磁传感器(11)的安装部件(14)的位置。
【专利说明】
磁传感器以及马达
技术领域
[0001]本发明涉及一种具有磁阻元件的磁传感器。并且，本发明涉及一种具有该磁传感器的马达。
【背景技术】
[0002]目前公知有带有编码器的马达(例如，参照专利文献I)。在专利文献I记载的马达中，编码器具有:传感器磁铁，所述传感器磁铁固定在旋转轴的轴端;磁传感器，所述磁传感器与传感器磁铁相向配置；传感器基板，所述传感器基板装配有磁传感器；以及基板保持架，所述基板保持架固定传感器基板。基板保持架固定于马达壳体。磁传感器具有磁阻元件。并且，目前作为磁传感器，而公知有具有磁阻元件和形成有磁阻元件的元件基板的磁传感器(例如，参照专利文献2)。
[0003]专利文献I:日本特开2012-168016号公报
[0004]专利文献2:国际公开第2014/155886号
【发明内容】
[0005]发明所要解决的课题
[0006]在专利文献I记载的马达中，如果从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁区域的中心的偏差量大，则编码器的检测精度会降低。因此，优选在该马达中，从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁区域的中心的偏差量小。
[0007]因此，本发明的课题在于提供一种具有磁阻元件的磁传感器，当该磁传感器被应用在传感器磁铁被固定在旋转轴的轴端的马达中时，能够降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁区域的中心的偏差量。并且，本发明的课题在于提供一种具有该磁传感器的马达。
[0008]用于解决问题的技术方案
[0009]为了解决上述课题，本发明的磁传感器具有磁阻元件，所述磁传感器的特征在于，其具有:元件基板，所述元件基板形成有磁阻元件;箱状的封装件本体，所述封装件本体容纳元件基板；以及透明的密封部件，所述密封部件封闭形成于封装件本体的开口部，从而密封元件基板，在元件基板形成有对准位置用的标记，所述标记用于对准磁阻元件相对于安装磁传感器的安装部件的位置。
[0010]在本发明的磁传感器中，在形成有磁阻元件的元件基板上形成有对准位置用的标记，所述标记用于对准磁阻元件相对于安装磁传感器的安装部件的位置。并且，在本发明中，对元件基板进行密封的密封部件是透明的。因此，在本发明中，在将磁传感器安装到安装部件时，能够一边确认对准位置用的标记，一边实施对准磁阻元件相对于安装部件的位置。因此，在本发明中，能够精确地将磁阻元件安装到安装部件。其结果是，在本发明中，当磁传感器被应用在传感器磁铁被固定在旋转轴的轴端的马达时，如果精确地将安装部件安装到旋转轴，则能够降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁区域的中心的偏差量。
[0011]在本发明中，优选密封部件为以将封装件本体的开口部封闭的方式固定于封装件本体的透明的玻璃制成的盖。如果像这样构成，则与密封部件为以封闭开口部的方式填充到封装件本体的树脂的情况相比，能够抑制磁阻元件的检测精度降低。也就是说，磁阻元件的检测精度会因作用于磁阻元件的应力的影响、湿度的影响而降低，在密封部件为填充到封装件本体的树脂的情况下，有可能存在磁阻元件的检测精度因该树脂受作用于磁阻元件的应力的影响、树脂吸收湿气的影响而降低的问题。针对于此，如果密封部件为以封闭开口部的方式固定于封装件本体的透明的玻璃制的盖，则不会产生这种问题。因此，能够抑制磁阻元件的检测精度降低。并且，如果密封部件为以封闭开口部的方式固定于封装件本体的透明的玻璃制的盖，则例如在通过粘接将盖固定到封装件本体时，能够确认盖是否可靠地与封装件本体粘接并固定。因此，能够通过盖可靠地对元件基板进行密封。
[0012]在本发明中，优选从元件基板的厚度方向观察时，标记形成在穿过磁阻元件的感磁区域的中心的第一假想线上的两个部位和穿过感磁区域的中心的与第一假想线不同的第二假想线上的两个部位的合计四个部位。如果像这样构成，则能够根据形成在四个部位的标记来检测磁感区域的中心。并且，如果像这样构成，则与在感磁区域的中心的一个部位形成标记的情况相比，能够将标记形成在元件基板上的容易形成标记的部位。因此，能够容易地将标记形成于元件基板。并且，如果像这样构成，则还能够在将磁传感器安装到安装部件时，调整磁传感器的以从元件基板的厚度方向观察时的感磁区域的中心为中心的旋转方向。
[0013]在本发明中，从元件基板的厚度方向观察时，标记也可形成在磁阻元件的感磁区域的中心。在这种情况下，能够最小限度地设置标记的形成部位。
[0014]本发明的磁传感器能够应用于马达，所述马达具有:转子，所述转子具有旋转轴；定子;马达壳体，所述马达壳体容纳定子;传感器磁铁，所述传感器磁铁固定在旋转轴的轴端;传感器基板，所述传感器基板装配有磁传感器；以及作为安装部件的基板保持架，所述基板保持架固定传感器基板并固定于马达壳体。在这种情况下，磁传感器以旋转轴的轴向与元件基板的厚度方向一致的方式与传感器磁铁相向配置。在该马达中，在将装配了磁传感器的传感器基板安装到基板保持架时，能够一边确认对准位置用的标记，一边实施对准磁阻元件相对于基板保持架的位置。因此，能够精确地将磁阻元件安装到基板保持架。其结果是，通过将基板保持架精确地安装到马达壳体，能够降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁膜的中心的偏差量。
[0015]在本发明中，优选从轴向观察时，基板保持架的在旋转轴的径向上的外周侧形成有作为基板保持架在径向上相对于马达壳体的定位基准的圆形的基准面或多个圆弧状的基准面，从轴向观察时，基准面的曲率中心与感磁区域的中心一致。如果像这样构成，则能够在旋转轴的径向上将磁阻元件精确地安装到马达壳体。因此，能够有效地降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的感磁区域的中心的偏差量。
[0016]在本本发明中，优选在基板保持架形成有在轴向上朝向传感器基板突出的多个销，在传感器基板形成有供销贯穿插入的贯通孔，在销的外周面与贯通孔的内周面之间形成有用于调整磁阻元件相对于基板保持架的位置的间隙。如果像这样构成，则在将装配了磁传感器的状态的传感器基板安装到基板保持架时，能够以将销贯穿插入到贯通孔中的状态来调整传感器基板相对于基板保持架的安装位置。因此，传感器基板不会在一边调整传感器基板相对于基板保持架的安装位置，一边将传感器基板安装到基板保持架时相对于基板保持架偏差得大。其结果是，能够容易地实施向基板保持架安装传感器基板的安装操作。
[0017]在本发明中，优选销以销的顶端侧从传感器基板的一个面突出的方式贯穿插入到贯通孔中，且粘接剂以跨从传感器基板突出的销的顶端侧与传感器基板的一个面的方式被涂敷。如果像这样构成，则由于能够一边确认被涂敷的粘接剂，一边实施粘接操作，因此例如与将粘接剂流入到传感器基板的另一面与基板保持架之间的情况相比，能够容易实施粘接操作。并且，如果像这样构成，则能够在一边确认对准位置用的标记，一边实施对准磁阻元件相对于基板保持架的位置之后，通过粘接剂来暂时固定传感器基板与基板保持架。
[0018]发明效果
[0019]如上所述，在本发明的磁传感器中，当应用在传感器磁铁被固定在旋转轴的轴端的马达中时，能够降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的磁感膜的中心的偏差量。并且，在本发明的马达中，能够降低从旋转轴的轴向观察时传感器磁铁的中心与磁阻元件的磁感膜的中心的偏差量。
【附图说明】
[0020]图1(A)为本发明的实施方式所涉及的马达的立体图，图1(B)为从图1(A)所示的马达取下壳体后的状态的立体图。
[0021]图2为图1所示的罩部件的立体图。
[0022]图3为固定于图1(B)所示的旋转轴的输出相反侧端的传感器磁铁以及磁传感器的立体图。
[0023]图4为图1所示的检测机构的立体图。
[0024]图5为图4所示的检测机构的分解立体图。
[0025]图6为从输出侧示出图1所示的磁传感器以及传感器基板的平面图。
[0026]图7为从输出侧示出图1所示的基板保持架的平面图。
[0027]图8为图4所示的传感器基板与销的粘接部位的剖视图。
[0028]图9为从输出侧示出图3所示的磁传感器的立体图。
[0029]图10为被容纳在图9所示的封装件本体的元件基板的平面图。
[0030]图11为用于说明将图5所示的传感器基板安装到基板保持架时的安装方法的图。
[0031](附图标记说明)
[0032]I 马达
[0033]2旋转轴
[0034]3马达壳体
[0035]10传感器磁铁
[0036]11磁传感器
[0037]13传感器基板
[0038]13b贯通孔
[0039]14基板保持架(安装部件)
[0040]He 销[0041 ] 14h外周面(基准面)
[0042]19粘接剂
[0043]23 MR元件(磁阻元件)
[0044]24元件基板
[0045]25封装件本体
[0046]26玻璃盖(密封部件、盖)
[0047]36感磁区域
[0048]Cl外周面的曲率中心(基准面的曲率中心)
[0049]C2感磁区域的中心
[0050]LULll第一假想线
[0051]L2、L12 第二假想线
[0052]M1、M11 标记
【具体实施方式】
[0053]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0054](马达的整体结构)
[0055]图1(A)为本发明的实施方式所涉及的马达I的立体图，图1(B)为从图1(A)所示的马达I取下壳体12后的状态的立体图。图2为图1所示的罩部件8的立体图。图3为固定于图1(B)所示的旋转轴2的输出相反侧端的传感器磁铁10以及磁传感器11的立体图。
[0056]本实施方式的马达I为内转子型马达。该马达I具有:定子(省略图示)，所述定子形成为大致圆筒状;转子，所述转子具有旋转轴2且配置在定子的内周侧；以及马达壳体3，所述马达壳体3容纳定子。定子和转子中的一方具有驱动用磁铁(省略图示)，定子和转子中的另一方具有驱动用线圈(省略图示)。在本实施方式中，转子具有驱动用磁铁，定子具有驱动用线圈。并且，马达I具有用于检测转子的旋转位置的检测机构4。
[0057]在以下的说明中，以旋转轴2的径向(S卩，转子的径向)为“径向”，以旋转轴2的周向(即，转子的周向)为“周向”，以旋转轴2的轴向(即，转子的轴向)为“轴向”。并且，以轴向上的旋转轴2的输出侧(图1等的Zl方向侧)为“前”侧，以轴向上的旋转轴2的输出相反侧(图1等的Z2方向侧)为“后”侧。
[0058]如图1所示，马达壳体3具有:筒状的壳本体6，所述壳本体6构成马达壳体3的侧面；罩部件7，所述罩部件7固定在壳本体6的前端；以及罩部件8，所述罩部件8固定在壳本体6的后端。如图2所示，在径向上的罩部件8的中心形成有在轴向上贯通的贯通孔8a。贯通孔8a形成为带台阶的圆孔状。贯通孔8a的后端侧部分的内周面成为基准面Sb，所述基准面Sb用于在径向上对构成检测机构4的后述的基板保持架14进行定位。基准面Sb形成为圆筒面状。也就是说，从轴向上观察时基准面Sb的形状形成为圆形。在贯通孔8a的前端侧部分安装有将旋转轴2支承为能够旋转的轴承(省略图示)，从轴向上观察时，基准面8b的中心与旋转轴2的中心一致。另外，在图1中，省略贯通孔8a的图示。
[0059]检测机构4为磁式旋转编码器，如图3所示，检测机构4具有:传感器磁铁10;以及磁传感器11，所述磁传感器11与传感器磁铁10相向配置。该检测机构4配置在比转子以及定子靠后侧的位置。检测机构4如图1(A)所示，被固定于罩部件8的壳体12覆盖。磁传感器11装配于传感器基板13。传感器基板13固定于基板保持架14。基板保持架14固定于罩部件8。本实施方式的基板保持架14为供磁传感器11安装的安装部件，磁传感器11通过传感器基板13安装于基板保持架14。关于磁传感器11、传感器基板13以及基板保持架14的具体结构将在后面叙述。
[0060]传感器磁铁10为形成为圆板状的永磁铁。传感器磁铁10直接或通过规定的磁铁保持架(省略图示)固定在旋转轴2的轴端(具体地说为旋转轴2的后端)，且传感器磁铁10的后表面隔着规定的间隙与磁传感器11相向。并且，从轴向观察时，传感器磁铁10以传感器磁铁10的中心与旋转轴2的中心一致的方式固定于旋转轴2。
[0061]在传感器磁铁10的与磁传感器11相向的面(S卩，传感器磁铁10的后表面)沿周向被分别磁化出一个N极和一个S极。也就是说，传感器磁铁10的与磁传感器11的相向面沿周向被磁化出两个极。本实施方式的传感器磁铁10由形成为半圆板状的两个磁铁片1a构成，两个磁铁片1a中的一个磁铁片1a的后表面被磁化成N极，另一个磁铁片1a的后表面被磁化成S极。另外，传感器磁铁10也可由形成为圆板状的一个磁铁片构成。
[0062](传感器基板、基板保持架的结构)
[0063]图4为图1所示的检测机构4的立体图。图5为图4所示的检测机构4的分解立体图。图6为从输出侧示出图1所示的磁传感器11以及传感器基板13的平面图。图7为从输出侧示出图1所示的基板保持架14的平面图。图8为图4所示的传感器基板13与销14e的粘接部位的剖视图。
[0064]传感器基板13为形成为平板状的印刷配线基板。该传感器基板13以传感器基板13的厚度方向与轴向一致的方式配置。磁传感器11被装配在传感器基板13的前表面的中心。在传感器基板13以包围磁传感器11的方式形成有两个狭缝13a。并且，在传感器基板13形成有在轴向(即，传感器基板13的厚度方向)上贯通的贯通孔13b和从传感器基板13的外周端向中心侧切削的缺口部13c。
[0065]狭缝13a以在轴向上将传感器基板13贯通的方式形成，且形成为大致L形状。贯通孔13b形成为圆孔状且形成在传感器基板13的外周端的附近。并且，贯通孔13b形成在三个部位。三个贯通孔13b从轴向观察时以连接三个贯通孔13b的假想线形成大致直角三角形的方式形成在彼此分开的位置。缺口部13c形成为U形。该缺口部13c以夹着磁传感器13的方式形成在两个部位。另外，在传感器基板13的后表面装配有连接器15。
[0066]基板保持架14由树脂材料形成。该基板保持架14具有:形成为筒状的筒部14a;以及从筒部14a的外周面的前端侧向径向外侧突出的三个突出部14b。筒部14a的内周面呈圆筒面。也就是说，从轴向观察时筒部14a的内周面呈圆形。筒部14a的后端面形成为与轴向正交的平面状。传感器基板13固定于筒部14a的后端侧。
[0067]在筒部14a的后端面形成有:向后侧突出的圆筒状的两个凸部14c;以及向后侧突出的圆柱状的一个凸部14d。凸部14c、14d的顶端面形成为与轴向正交的平面状。传感器基板13的前表面与凸部14c、14d的顶端面抵接。在凸部14c的内周面形成有螺纹孔。在该螺纹孔处紧固有用于将传感器基板13固定于基板保持架14的螺钉18。螺钉18以穿过传感器基板13的缺口部13c的方式配置。
[0068]并且，在筒部14a的后端面形成有三个销14e，所述销14e在轴向上朝向传感器基板13突出(S卩，向后侧突出)。销14e形成为带台阶的圆柱状，在销14e处形成有与轴向正交的圆环状的台阶面Hf。三个销14e被分别贯穿插入到传感器基板13的三个贯通孔13b中。具体地说，传感器基板13的前表面与台阶面14f抵接，且销He的顶端侧贯穿插入到贯通孔13b中。并且，销He的顶端侧比传感器基板13的后表面向后侧突出。
[0069]如图8所示，在贯穿插入到贯通孔13b中的销14e的顶端侧的外周面与贯通孔13b的内周面之间形成有间隙。具体地说，在与轴向正交的方向上，用于调整传感器基板13相对于基板保持架14的固定位置的间隙形成在销14e的顶端侧的外周面与贯通孔13b的内周面之间。更为具体地说，用于在与轴向正交的方向上调整被装配于传感器基板13的磁传感器11的后述的磁阻元件23的位置的间隙形成在销He的顶端侧的外周面与贯通孔13b的内周面之间。
[0070]在本实施方式中，传感器基板13在通过螺钉18固定到基板保持架14之前，利用粘接剂19暂时固定于基板保持架14。如图8所示，粘接剂19以跨比传感器基板13的后表面向后侧突出的销He的顶端侧和传感器基板13的后表面的方式被涂覆。该粘接剂19例如为紫外线(UV)硬化型粘接剂。
[0071]在从轴向观察时，三个突出部14b相对于筒部14a的内周面的中心以大致120度的间距配置。在突出部14b形成有贯通孔14g，所述贯通孔14g供用于将基板保持架14固定到罩部件8的螺钉20(参照图4)贯穿插入。另外，在罩部件8形成有紧固螺钉20的螺钉孔，但在图2中，省略螺钉孔的图示。
[0072]突出部14b的外周面14h形成为从轴向观察时的形状呈圆弧状的曲面状。如图7所示，从轴向观察时，三个突出部14b的外周面14h的曲率中心Cl一致。在本实施方式中，突出部14b的外周面14h成为基板保持架14在径向上相对于罩部件8的定位基准即基准面，在将基板保持架14固定到罩部件8时，通过罩部件8的基准面8b和突出部14b的外周面14h来决定基板保持架14在径向上相对于罩部件8的位置。也就是说，在本实施方式中，从轴向观察时，在基板保持架14的径向上的外周侧形成有成为基板保持架14在径向上相对于马达壳体3的定位基准的多个圆弧状的基准面。
[0073]在基板保持架14被固定于罩部件8的状态下，从轴向观察时，三个突出部14b的外周面14h的曲率中心Cl与基准面8b的中心一致。如上所述，由于从轴向观察时，基准面8b的中心与旋转轴2的中心一致，因此，从轴向观察时，三个突出部14b的外周面14h的曲率中心Cl与旋转轴2的中心一致。并且，从轴向观察时，三个突出部14b的外周面14h的曲率中心Cl与筒部14a的内周面的中心一致。
[0074](磁传感器的结构)
[0075]图9为从输出侧示出图3所示的磁传感器11的立体图。图1O为被容纳在图9所示的封装件本体25的元件基板24的平面图。
[0076]磁传感器11具有:磁阻元件23(以下称作“MR元件23”)；元件基板24，所述元件基板24形成有MR元件23;箱状的封装件本体25，所述封装件本体25容纳元件基板24;以及密封部件26，所述密封部件26封闭封装件本体25的开口部，从而对元件基板24进行密封(S卩，将MR元件23密封)。封装件本体25形成为前端侧开口的长方体的箱状。本实施方式的密封部件26为透明的玻璃制的盖(玻璃盖)。因此，以下将密封部件26称作“玻璃盖26”。
[0077]玻璃盖26形成为大致矩形的平板状。该玻璃盖26以封闭封装件本体25的开口部的方式固定于封装件本体25的前端。并且，玻璃盖26通过粘接，固定于封装件本体25的前端，且由封装件本体25和玻璃盖26形成容纳元件基板24的密闭空间。在容纳于封装件本体25的元件基板24与玻璃盖26之间形成有间隙，且元件基板24与玻璃盖26不接触。由于玻璃盖26是透明的，因此如果从前表面侧观察磁传感器11，则能够看到被容纳在封装件本体25的元件基板24的前表面。
[0078]元件基板24为形成为矩形的平板状的印刷配线基板。该元件基板24以元件基板24的厚度方向与轴向一致的方式配置。不仅在元件基板24上形成有MR元件23，还形成有温度监测用电阻膜29和加热用电阻膜30 JR元件23、温度监测用电阻膜29以及加热用电阻膜30形成在元件基板24的前表面。MR元件23、温度监测用电阻膜29以及加热用电阻膜30被绝缘膜覆盖。
[0079]MR元件23具有A相(SIN)感磁膜31、32和B相(COS)感磁膜33、34。感磁膜31至34形成在元件基板24的中心。在本实施方式中，如图10所示，由感磁膜31至34形成圆形的感磁区域36A相感磁膜31、32的相位与B相感磁膜33、34的相位相差90度。也就是说，A相感磁膜31、32与B相感磁膜33、34具有90度的相位差。并且，在A相，感磁膜31的相位与感磁膜32的相位相差180度，在B相，感磁膜33的相位与感磁膜34的相位相差180度。
[0080]感磁膜31、32构成桥式电路，且该桥式电路的一端与电源端子VccA连接，另一端与接地端子GNDA连接。并且，感磁膜31的中点位置与输出端子+A连接，感磁膜32的中点位置与输出端子-A连接。同样，感磁膜33、34构成桥式电路，且该桥式电路的一端与电源端子VccB连接，另一端与接地端子GNDB连接。并且，感磁膜33的中点位置与输出端子+B连接，感磁膜34的中点位置与输出端子-B连接。
[0081]加热用电阻膜30形成为矩形的框状。并且，加热用电阻膜30沿着元件基板24的端面形成，且以包围感磁区域36的方式配置。加热用电阻膜30与电源端子VccH连接，且与接地端子GNDA连接。温度监测用电阻膜29配置在感磁区域36与加热用电阻膜30之间。温度监测用电阻膜29与电源端子VccS连接且与接地端子GNDB连接。在本实施方式中，基于温度监测用电阻膜29的电阻变化，来实施温度控制，控制向加热用电阻膜30的供电。
[0082]并且，在元件基板24形成有用于对准MR元件23相对于基板保持架14的位置的标记Ml ο具体地说，在与轴向正交的方向上(径向)用于对准MR元件23相对于基板保持架14的位置的标记Ml形成于元件基板24。标记Ml形成在元件基板24的前表面。如图10所示，从元件基板24的厚度方向观察时，如果以穿过感磁区域36的中心C2的假想线为假想线LI，穿过感磁区域36的中心C2且与假想线LI不同的假想线为假想线L2，则从元件基板24的厚度方向观察时，标记Ml形成在假想线LI上的两个部位和假想线L2上的两个部位的合计四个部位。在本实施方式中，假想线L1、L2彼此正交且与元件基板24的端面平行。并且，形成在假想线LI上的两个部位的标记Ml以夹着感磁区域36的方式形成，形成在假想线L2上的两个部位的标记Ml以夹着感磁区域36的方式形成。本实施方式的假想线LI为第一假想线，假想线L2为第二假想线。
[0083 ](向基板保持架安装传感器基板的安装方法)
[0084]图11为用于说明将图5所示的传感器基板13安装到基板保持架14时的安装方法的图。
[0085]在将装配了磁传感器11的状态的传感器基板13安装到基板保持架14时，首先，将基板保持架14的销14e贯穿插入到装配了磁传感器11的状态的传感器基板13的贯通孔13b中。具体地说，将销14e插入到贯通孔13b中直到传感器基板13的前表面与销14e的台阶面Hf抵接。之后，通过图像处理，计算出从轴向观察时的三个突出部14b的外周面14h的曲率中心Cl，并使用四个标记Ml，通过图像处理，计算出从轴向观察时的感磁区域36的中心C2。
[0086]接下来，如图11所示，从轴向观察时，以外周面14h的曲率中心Cl与感磁区域36的中心C2—致的方式，在与轴向正交的平面内相对于基板保持架14移动传感器基板13。从轴向观察时，如果外周面14h的曲率中心Cl与感磁区域36的中心C2—致，则以跨比传感器基板
13的后表面向后侧突出的销14e的顶端侧与传感器基板13的后表面的方式涂覆粘接剂19，从而将传感器基板13暂时固定到基板保持架14。接下来，利用螺钉18，将传感器基板13固定到基板保持架14。
[0087]如此一来，由于装配了磁传感器11的状态的传感器基板13被安装于基板保持架14，因此，如果装配了磁传感器11的状态的传感器基板13被安装到基板保持架14，则从轴向观察时，外周面14h的曲率中心Cl与感磁区域36的中心C2—致。
[0088](本实施方式的主要效果)
[0089]如上述说明，在本实施方式中，在形成有MR元件23的元件基板24的前表面形成有用于对准MR元件23相对于基板保持架14的位置的对准位置用的标记Ml。并且，在本实施方式中，固定于容纳有元件基板24的封装件本体25的玻璃盖26是透明的，如果从前表面侧观察磁传感器11，则能够看到被容纳在封装件本体25的元件基板24的前表面。因此，在本实施方式中，如上所述，在将装配了磁传感器11的传感器基板13安装到基板保持架14时，利用标记Ml，以从轴向观察时外周面14h的曲率中心Cl与感磁区域36的中心C2—致的方式，对准MR元件23相对于基板保持架14的位置。因此，在本实施方式中，能够精确地将MR元件23安装到基板保持架14。
[0090 ]并且，在本实施方式中，传感器磁铁1以从轴向观察时，突出部14b的外周面14h的曲率中心CI与旋转轴2的中心一致且传感器磁铁1的中心与旋转轴2的中心一致的方式固定于旋转轴2。综上所述，在本实施方式中，能够降低从轴向观察时传感器磁铁10的中心与感磁区域36的中心C2的偏差量。
[0091 ]在本实施方式中，封装件本体25的前端侧的开口被玻璃盖26封闭，并在被容纳于封装件本体25的元件基板24与玻璃盖26之间形成有间隙。因此，在本实施方式中，与封闭元件基板24的密封部件为填充到封装件本体25的树脂的情况相比，能够抑制MR元件23的检测精度降低。也就是说，MR元件23的检测精度会因作用于MR元件23的应力的影响、湿度的影响而降低，在密封部件为填充到封装件本体25的树脂的情况下，有可能存在MR元件23的检测精度因该树脂，受作用于MR元件23的应力的影响、树脂吸收湿气的影响而降低的问题。针对于此，在本实施方式中，由于在被容纳在封装件本体25的元件基板24与玻璃盖26之间形成有间隙，因此不会产生这种问题。因此，在本实施方式中，能够抑制MR元件23的检测精度降低。
[0092]并且，在本实施方式中，由于利用透明的玻璃盖26封闭封装件本体25的前端侧的开口，因此，在通过粘接将玻璃盖26固定于封装件本体25时，能够确认玻璃盖26是否被可靠地粘接并固定于封装件本体25。因此，能够通过玻璃盖26可靠地密封元件基板24。
[0093]在本实施方式中，在基板保持架14的销14e的顶端侧的外周面与传感器基板13的贯通孔13b的内周面之间形成有用于在与轴向正交的方向上调整MR元件23的位置的间隙。因此，在本实施方式中，如上所述，在将装配了磁传感器11的状态的传感器基板13安装到基板保持架14时，能够以将销14e贯穿插入到贯通孔13b中的状态来调整传感器基板13相对于基板保持架14的安装位置。因此，在本实施方式中，传感器基板13不会在一边调整传感器基板13相对于基板保持架14的安装位置，一边将传感器基板13安装到基板保持架14时，相对于基板保持架14偏差得大。其结果是，在本实施方式中，能够容易地实施向基板保持架14安装传感器基板13的安装操作。
[0094]在本实施方式中，以跨比传感器基板13的后表面向后侧突出的销14e的顶端侧和传感器基板13的后表面的方式涂敷粘接剂19。因此，在本实施方式中，能够一边确认所涂敷的粘接剂19，一边实施粘接操作。因此，在本实施方式中，例如与将粘接剂流进基板保持架14的筒部14a的后端面与传感器基板13的前表面之间的情况以及与将粘接剂流进基板保持架14的台阶面14f的后端面与传感器基板13的前表面之间的情况相比，能够容易地实施粘接操作。
[0095](其他实施方式)
[0096]上述的实施方式为本发明优选实施方式的一个例子，但并不限定于此，在不改变本发明的主旨的范围内，能够实施各种变形。
[0097]在上述的实施方式中，穿过感磁区域36的中心C2的假想线L1、L2彼此正交且与元件基板24的端面平行。除此之外，例如，如图10所示，穿过感磁区域36的中心C2的假想线L11、L12也可与形成为矩形的框状的加热用电阻膜30的对角线大致一致。在这种情况下，在假想线Lll上的两个部位和假想线L12上的两个部位的合计四个部位形成有用于对准MR元件23相对于基板保持架14的位置的标记Mil。并且，在这种情况下，假想线LU为第一假想线，假想线L12为第二假想线。并且，用于对准MR元件23相对于基板保持架14的位置的标记既可形成在一个部位、两个部位或三个部位，也可形成在五个以上的部位。例如，在从元件基板24的厚度方向观察时，标记也可形成在感磁区域36的中心C2这一个部位。在这种情况下，能够最小限度地设置标记的形成部位。
[0098]另外，在假想线LI上的两个部位与假想线L2上的两个部位合计四个部位形成标记Ml的情况以及在假想线Lll上的两个部位和假想线L12上的两个部位的合计四个部位形成标记Ml I的情况与在感磁区域36的中心C2这一个部位形成标记的情况相比，能够将标记Ml、Ml I形成在元件基板24上的容易形成标记M1、M11的部位。因此，能够容易地在元件基板24形成标记Ml、M11。
[0099]在上述的实施方式中，在从轴向观察时，在基板保持架14的径向上的外周侧形成有多个圆弧状的基准面(外周面14h)，所述基准面成为基板保持架14相对于马达壳体3在径向上的定位基准。除此之外，例如从轴向观察时，既可在基板保持架14的径向上的外周侧形成作为基板保持架14相对于马达壳体3在径向上的定位基准的圆形的基准面，也可在基板保持架14的外周侧形成作为基板保持架14相对于马达壳体3在径向上的定位基准的多个凸部。并且，在上述的实施方式中，密封部件26为透明的玻璃制成的盖(玻璃盖)，但密封部件26也可是填充到封装件本体25的透明的树脂。并且，在上述的实施方式中，在基板保持架14形成有销He，在传感器基板13形成有供销14e贯穿插入的贯通孔13b，但也可不形成销14e以及贯通孔13b。并且，在上述的实施方式中，粘接剂19为紫外线硬化型的粘接剂，但粘接剂19也可是流进基板保持架14的台阶面14f的后端面与传感器基板13的前表面之间以及流进基板保持架14的凸部14c、14d的后端面与传感器基板13的前表面之间的瞬间粘接剂。
【主权项】
1.一种磁传感器，具有磁阻元件，其特征在于， 所述磁传感器具有: 元件基板，所述元件基板形成有所述磁阻元件； 箱状的封装件本体，所述封装件本体容纳所述元件基板；以及 透明的密封部件，所述密封部件封闭形成于所述封装件本体的开口部从而将所述元件基板密封， 在所述元件基板形成有对准位置用的标记，所述标记用于对准所述磁阻元件相对于安装所述磁传感器的安装部件的位置。2.根据权利要求1所述的磁传感器，其特征在于， 所述密封部件为以封闭所述开口部的方式固定于所述封装件本体的透明的玻璃制成的盖。3.根据权利要求1或2所述的磁传感器，其特征在于， 从所述元件基板的厚度方向观察时，所述标记形成在穿过所述磁阻元件的感磁区域的中心的第一假想线上的两个部位和穿过所述感磁区域的中心且与所述第一假想线不同的第二假想线上的两个部位的合计四个部位。4.根据权利要求1或2所述的磁传感器，其特征在于， 从所述元件基板的厚度方向观察时，所述标记形成在所述磁阻元件的感磁区域的中心。5.—种马达，其特征在于， 所述马达具有: 转子，所述转子具有旋转轴； 定子； 马达壳体，所述马达壳体容纳所述定子； 传感器磁铁，所述传感器磁铁固定在所述旋转轴的轴端； 权利要求2所述的磁传感器，所述磁传感器以所述旋转轴的轴向与所述元件基板的厚度方向一致的方式与所述传感器磁铁相向配置； 传感器基板，所述传感器基板装配有所述磁传感器；以及 作为所述安装部件的基板保持架，所述基板保持架固定所述传感器基板并固定于所述马达壳体。6.根据权利要求5所述的马达，其特征在于， 从所述轴向观察时，在所述基板保持架的所述旋转轴的径向上的外周侧形成有成为所述基板保持架在所述径向上相对于所述马达壳体的定位基准的圆形的基准面或多个圆弧状的基准面， 从所述轴向观察时，所述基准面的曲率中心与所述磁阻元件的感磁区域的中心一致。7.根据权利要求5或6所述的马达，其特征在于， 在所述基板保持架形成有在所述轴向上向所述传感器基板突出的多个销， 在所述传感器基板形成有供所述销贯穿插入的贯通孔， 在所述销的外周面与所述贯通孔的内周面之间形成有用于调整所述磁阻元件相对于所述基板保持架的位置的间隙。8.根据权利要求7所述的马达，其特征在于， 所述销以所述销的顶端侧从所述传感器基板的一个面突出的方式贯穿插入到所述贯通孔中， 粘接剂以跨从所述传感器基板突出的所述销的顶端侧与所述传感器基板的一个面的方式被涂敷。
【文档编号】H02K11/20GK105978234SQ201610131003
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月8日
【发明人】茑川友佑, 斋藤豊, 小田切秀行, 上甲均
【申请人】日本电产三协株式会社