高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置的制作方法

文档序号:7537511阅读:443来源:国知局
专利名称:高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种高压控制装置,特别是涉及一种高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置。
背景技术
串联可控硅电压过零触发技术是可控硅硅作为电子柔性开关安全可靠的核心技术。自身的高电位运行,以及导通后1V左右的残压,使得高压串联可控硅的检零成为本领域悬而未决的技术难题。一直以来,都折中采用一种检测首零点,间接推算后续过零点的方法。但该方法有着诸多的技术缺憾,诸如以牺牲响应速度,来确保投入无涌流随机干扰可能造成控制系统的连续误判、误动作等,使得该方法在实际应用中尚未得到普遍的技术推广应用。
实用新型内容本实用新型是为解决上述问题而开发的,其提供一种应用在高压线路中能准确的识别出可控硅阀体电压的过零信号并通过工业塑料光纤,将过零信号耦合传递到低压控制端,解决低压控制高压的电气绝缘问题的安全可靠的高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置。
本实用新型高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,由下述部分构成接线端子A、B,用于接到高压串联可控硅的上下两极;接线端子A、B通过限流电阻R分别接入到自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL;自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL分别与红外光发射电路功能模块DG连接,将高压检零信号传递给红外光发射电路功能模块DG,经由与之连接的工业塑料光纤GX将高压过零信号耦合到低压控制端。
本实用新型采用紧固方式与串联可控硅并联连接。
所述高压串联可控硅为单相可控硅时是反并联后串联,双向可控硅时串联。
所述单相可控硅为若干个与二极管并联后串联。
本实用新型的优点及效果如下1、本实用新型采用独特的电路设计,实现了从高压系统自取直流工作电源的功能,整个电路采用与高压系统同电位的设计原理,使得该装置的工作长期安全可靠。
2、本实用新型并联在串联可控硅阀体的上下两极,实时的对可控硅阀体上的电压进行采样,能准确的识别出可控硅阀体电压的过零信号,并将其转换成电平脉冲信号。
3、本实用新型将检测到的过零脉冲信号转换成红外光脉冲,通过工业塑料光纤,将过零信号耦合传递到低压控制端,解决了低压控制高压的电气绝缘问题。
4、本实用新型适用于我国电网的所有电压等级,从10KV到500KV,以及在未来将要采用的700KV,1000KV等电压等级。
5、本实用新型提出的高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,可以很好的解决高压串联可控硅的检零技术瓶颈问题。


图1是本实用新型电路连接示意图。
具体实施方式
参照附图对本实用新型具体实施例说明如下实施例1如图1所示,本实用新型高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,由下述部分构成通过接线端子A、B,接到串联可控硅的上下两极,通过限流电阻R分别引入到自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL,高压检零信号传递给红外光发射电路功能模块DG,经由与之连接的工业塑料光纤GX将高压过零信号耦合到低压控制端。
所述单相可控硅为反并联后串联,双向可控硅串联。
所述单相可控硅为若干个与二极管并联后串联。
本实用新型整体外观为直径37mm,长度为600~700mm的绝缘管状结构,端部有两根电极引入线和一根工业塑料光纤引出线。
固定方式采用与串联可控硅并联紧固方式。
权利要求1.一种高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,其特征在于由下述部分构成接线端子A、B,用于接到高压串联可控硅的上下两极;接线端子A、B通过限流电阻R分别接入到自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL;自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL分别与红外光发射电路功能模块DG连接,将高压检零信号传递给红外光发射电路功能模块DG,经由与之连接的工业塑料光纤GX将高压过零信号耦合到低压控制端。
2.根据权利要求1所述的高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,其特征在于它采用紧固方式与串联可控硅并联连接。
3.根据权利要求1所述的高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,其特征在于所述高压串联可控硅为单相可控硅时是反并联后串联,双向可控硅时串联。
4.根据权利要求3所述的高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置,其特征在于所述单相可控硅为若干个与二极管并联后串联。
专利摘要本实用新型涉及一种高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置。它由下述部分构成接线端子A、B,用于接到高压串联可控硅的上下两极;接线端子A、B通过限流电阻R分别接入到自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL;自取能电路功能模块QN和检零电路功能模块JL分别与红外光发射电路功能模块DG连接,将高压检零信号传递给红外光发射电路功能模块DG,经由与之连接的工业塑料光纤GX将高压过零信号耦合到低压控制端。本实用新型提供一种应用在高压线路中能准确的识别出可控硅阀体电压的过零信号并通过工业塑料光纤,将过零信号耦合传递到低压控制端,解决低压控制高压的电气绝缘问题的安全可靠的高压串联可控硅自取能电压检零耦合装置。
文档编号H03K17/72GK2772120SQ20052008900
公开日2006年4月12日 申请日期2005年1月20日 优先权日2005年1月20日
发明者朱建新, 程祥 申请人:朱建新
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1