一种金属触摸按键的制作方法

文档序号:7537122阅读:1033来源:国知局
专利名称:一种金属触摸按键的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种金属触摸按键,尤其涉及一种基于压电效应的金属触摸按 键,属于电气开关技术领域。
背景技术
目前触摸式按键的应用非常广泛,因其不需要传统按键的机械触点,避免了机械 触点易损坏、卡死的缺点。当前较为流行的电容式感应触摸开关可以穿透绝缘材料外壳 (玻璃、塑料等等),检测人体手指触摸动作。电容式感应触摸开关面板均采用非导电材料 制成,但是,这种材料普遍强度不高、不耐磨、易腐蚀,触感也不好,而且制作成本较高。如果 使用金属材料作按键的面板,可以避免强度不高,不耐磨等缺点,但传统的金属触摸式按键 在使用时人体需要直接触摸金属感应盘,因其和220V交流电没有安全的隔离电路,所以存 在着安全隐患。如果用金属按键面板代替非导电材料面板应用于电容式感应触摸开关,会 导致按键灵敏度不够,此技术方案并不可行。因此开发一种新型的金属面板触摸按键有着 非常重要的意义。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种基于压电效应的金属触摸按键,解决现有的触摸 开关非导电材料面板强度不够高、不耐磨、易腐蚀,触感不好的缺点。本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现一种金属触摸按键,包括金属面板1、绝缘层2、导电薄膜3、至少1个压电陶瓷片 4、PCB板5。对应各功能按键的受力区域,在所述金属面板1的外表面上标识各个功能按键 的位置,每个位置对应一个压电陶瓷片4,所述绝缘层2和导电薄膜3位于金属面板1和压 电陶瓷片4之间,绝缘层2与金属面板1相邻,导电薄膜3与压电陶瓷片4相邻,导电薄膜 3上有与各压电陶瓷片对应的引线,每对引线有二根导线,分别与对应的压电陶瓷片的正负 极相连,所述PCB板5设于最底层,与压电陶瓷片4相邻,PCB板上电路与各压电陶瓷片的 引线相连,对其开关信号进行处理。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是将金属面板用于触摸按键中,在保证 灵敏度、准确度不受影响的情况下,提高了触摸按键的使用寿命,并且降低产品成本和生产 周期。

图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图1所示,本实施例包括金属面板1、绝缘层2、导电薄膜3、4个压电陶瓷片4(本实施例为4个)、PCB板5。本实用新型利用压电陶瓷的压电效应,将金属按键面板与压电 陶瓷等材料组合成一种金属触摸按键,使用时按压金属按键面板并将压力传导至压电陶瓷 片,压电陶瓷片受压后产生压电效应控制电路的通断。本实用新型的具体结构为对应各功 能按键的受力区域,在所述金属面板1的外表面上标识各个功能按键的位置,每个位置对 应一个压电陶瓷片4,绝缘层2和导电薄膜3位于金属面板1和压电陶瓷片4之间,绝缘层 2与金属面板1相邻,导电薄膜3与压电陶瓷片4相邻,导电薄膜3上有与各压电陶瓷片对 应的引线,每对引线有二根导线,分别与对应的压电陶瓷片的正负极相连,PCB板5设于最 底层,与压电陶瓷片4相邻,PCB板5上电路与各压电陶瓷片的引线相连,对其开关信号进 行处理。此种结构的金属触摸按键解决现有的触摸开关非导电材料面板强度不够高、不耐 磨、易腐蚀,触感不好的缺点。 除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变 换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。
权利要求一种金属触摸按键,包括金属面板(1)、绝缘层(2)、导电薄膜(3)、至少1个压电陶瓷片(4)、PCB板(5),其特征在于,对应各功能按键的受力区域,在所述金属面板(1)的外表面上标识各个功能按键的位置,每个位置对应一个压电陶瓷片(4),所述绝缘层(2)和导电薄膜(3)位于金属面板(1)和压电陶瓷片(4)之间,绝缘层(2)与金属面板(1)相邻,导电薄膜(3)与压电陶瓷片(4)相邻,导电薄膜(3)上有与各压电陶瓷片对应的引线,每对引线有二根导线,分别与对应的压电陶瓷片的正负极相连,所述PCB板(5)设于最底层,与压电陶瓷片(4)相邻,PCB(5)板上电路与各压电陶瓷片的引线相连,对其开关信号进行处理。
专利摘要本实用新型公开了一种金属触摸按键,包括金属面板、绝缘层、导电薄膜、至少1个压电陶瓷片、PCB板。对应各功能按键的受力区域,在金属面板的外表面上标识各个功能按键的位置,每个位置对应一个压电陶瓷片,绝缘层和导电薄膜位于金属面板和压电陶瓷片之间,绝缘层与金属面板相邻,导电薄膜与压电陶瓷片相邻,导电薄膜上有与各压电陶瓷片对应的引线,每对引线有二根导线,分别与对应的压电陶瓷片的正负极相连,PCB板设于最底层,与压电陶瓷片相邻,PCB板上电路与各压电陶瓷片的引线相连,对其信号进行处理。本实用新型在不影响灵敏度的情况下,提高了触摸按键的使用寿命,并且降低产品成本。
文档编号H03K17/96GK201563116SQ20092028345
公开日2010年8月25日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者严松, 唐明, 姚理觉, 陶冬冬, 龙涛 申请人:江苏惠通集团有限责任公司
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