专利名称：一种微带式衰减器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种衰减器，尤其是涉及一种微带式衰减器。
背景技术：
功率衰减器是一种能量损耗性射频/微波元件，元件内部含有电阻性材料。除了 常用的电阻性固定衰减器外，还有电控快速调整衰减器。衰减器广泛使用于需要功率电平 调整的各种场合。目前市场上的电阻性固定衰减器大致为同轴衰减器和大功率衰减器。前者的工作 温度范围较窄，而且平均承受功率低，第二种结构复杂，生产成本高。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、 生产成本低、工作温度范围广、平均承受功率高、衰减精度高微带式衰减器。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种微带式衰减器，其特征在 于，该衰减器包括镀金底板、衰减器本体、镀金引线，所述的镀金底板与衰减器本体连接，所 述的衰减器本体与镀金引线连接，所述的镀金底板的一端开有一个圆形通孔。所述的圆形通孔的直径为镀金底板宽度的1/3 2/3。所述的镀金底板与衰减器本体焊接。所述的衰减器本体设置在镀金底板的另一端，其长度为镀金底板长度的1/3 2/3，其宽度与镀金底板宽度一致。所述的衰减器本体与镀金弓I线焊接。 所述的镀金弓I线设置在衰减器本体的两端。与现有技术相比，本实用新型结构简单、生产成本低、工作温度范围广、平均承受 功率高、衰减精度高。
图1为本实用新型的结构示意图。图中1为衰减器本体、2为镀金引线、3为镀金底板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。实施例1如图1所示，一种微带式衰减器，该衰减器包括镀金底板3、衰减器本体2、镀金引 线1。镀金底板3与衰减器本体2之间通过焊膏焊接。衰减器本体2与镀金引线1之间通 过焊膏焊接。镀金底板3的一端开有一个圆形通孔，圆形通孔的直径为镀金底板3宽度的 1/2。衰减器本体2设置在镀金底板3的另一端，其长度为镀金底板3长度的1/2，其宽度与镀金底板宽度一致。镀金引线1设置在衰减器本体2的两端。实施例2一种微带式衰减器，该衰减器包括镀金底板3、衰减器本体2、镀金引线1。镀金底 板3与衰减器本体2之间通过焊膏焊接。衰减器本体2与镀金引线1之间通过焊膏焊接。 镀金底板3的一端开有一个圆形通孔，圆形通孔的直径为镀金底板3宽度的1/3。衰减器本 体2设置在镀金底板3的另一端，其长度为镀金底板3长度的1/3，其宽度与镀金底板宽度 一致。镀金引线1设置在衰减器本体2的两端。实施例3一种微带式衰减器，该衰减器包括镀金底板3、衰减器本体2、镀金引线1。镀金底 板3与衰减器本体2之间通过焊膏焊接。衰减器本体2与镀金引线1之间通过焊膏焊接。 镀金底板3的一端开有一个圆形通孔，圆形通孔的直径为镀金底板3宽度的2/3。衰减器本 体2设置在镀金底板3的另一端，其长度为镀金底板3长度的2/3，其宽度与镀金底板宽度 一致。镀金引线1设置在衰减器本体2的两端。
权利要求一种微带式衰减器，其特征在于，该衰减器包括镀金底板、衰减器本体、镀金引线，所述的镀金底板与衰减器本体连接，所述的衰减器本体与镀金引线连接，所述的镀金底板的一端开有一个圆形通孔。
2.根据权利要求1所述的一种微带式衰减器，其特征在于，所述的圆形通孔的直径为 镀金底板宽度的1/3 2/3。
3.根据权利要求1所述的一种微带式衰减器，其特征在于，所述的镀金底板与衰减器 本体焊接。
4.根据权利要求1所述的一种微带式衰减器，其特征在于，所述的衰减器本体设置在 镀金底板的另一端，其长度为镀金底板长度的1/3 2/3，其宽度与镀金底板宽度一致。
5.根据权利要求1所述的一种微带式衰减器，其特征在于，所述的衰减器本体与镀金 引线焊接。
6.根据权利要求1所述的一种微带式衰减器，其特征在于，所述的镀金引线设置在衰 减器本体的两端。
专利摘要本实用新型涉及一种微带式衰减器，该衰减器包括镀金底板、衰减器本体、镀金引线，所述的镀金底板与衰减器本体连接，所述的衰减器本体与镀金引线连接，所述的镀金底板的一端开有一个圆形通孔。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、生产成本低、工作温度范围广、平均承受功率高、衰减精度高等优点。
文档编号H03H7/24GK201758385SQ20102051430
公开日2011年3月9日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者陈敏, 黄炜 申请人:上海田众电子科技有限公司