本发明涉及PCB板材加工技术领域，尤其是一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺。
背景技术：
现有的金属包边板制作方法，主要是板子开料或压合后，按常规进行钻孔，然后锣出需要包裹金属的边。其存在以下缺点：生产过程中板面的铜层在边缘会形成铜披锋，无法满足客户要求。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺，通过改进锣金属包边的制作工艺流程，解决铜披锋的不良问题。
本发明的技术方案为：一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺，包括依次进行的如下步骤：
步骤1：对PCB板表面裸露的铜面上电镀锡；
步骤2：对PCB板的板边锣上需要包金属的边；
步骤3：对板边的金属边和PCB板的上下表面的铜层交汇所形成的披锋进行蚀刻除去披锋；
步骤4：褪锡层。
在上述的PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺中，所述的步骤4之后还包括：
步骤5：在PCB表面钻出层与层之间线路连通的导通孔。
在上述的PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺中，步骤4中通过化学药水蚀刻褪去锡层。
本发明的有益效果如下：
本发明在锣出需要包裹金属的边之前进行电镀锡，再锣出金属包裹的板边，经过蚀刻去除掉锣边时在铜边缘所形成的铜披锋，最后进行钻孔。避免了锣金属边时所形成的铜披锋。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，对本发明的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制。
一种PCB金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺，包括依次进行的如下步骤：
步骤1：对PCB板表面裸露的铜面上电镀锡；当然，在此之前需要将基板材料裁切成生产工作所需尺寸，然后将多层板裁切成生产工作所需尺寸；
步骤2：对PCB板的板边锣上需要包金属的边；
步骤3：对板边的金属边和PCB板的上下表面的铜层交汇所形成的披锋进行蚀刻除去披锋；
步骤4：褪锡层，具体来说通过化学药水蚀刻褪去锡层。
步骤5：在PCB表面钻出层与层之间线路连通的导通孔。
本发明克服了现在的金属包边PCB板制作流程中易出现铜披锋，无法满足客户要求的问题。本具体实施方式通过改进PCB金属包边板锣边铜披锋的制作工艺流程，解决了边缘铜披锋问题，提高了金属包边PCB板的生产品质。
以上所述的仅为本发明的较佳实施例，凡在本发明的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。