一种扁形磁环的制作方法

文档序号:13176444阅读:354来源:国知局
技术领域本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种扁形磁环。

背景技术:
扁形磁环在电子排线抗干扰上有广泛应用,现有扁形磁环一般为整体注塑成型,为了便于套入电子排线,扁形磁环的内径尺寸设计一般大于排线外径,导致电子排线与扁形磁环的贴合不足,抗干扰的效率下降。此外,在对电子设备整体尺寸要求很高的场合,现有扁形磁环的尺寸对设备的体积造成一定的限制,难以满足设计要求,需要在保证抗干扰效率的前提下进一步降低扁形磁环的尺寸。

技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种新型的组合扁形磁环,特别适用对扁形磁环尺寸有严格要求的场合。本实用新型是这样实现的:一种扁形磁环,包括具有磁性塑料注塑而成的上环体与下环体,所述下环体的端部设有定位凸起,所述下环体的端部设有与所述定位凸起相配合的定位孔,所述上环体与下环体通过所述定位凸起与所述定位孔相连接,所述上环体与下环体连接后留有导流空隙。进一步地,所述定位凸起根部设有加强凸筋,便于加强所述定位凸起的强度,此外便于所述上环体与下环体在连接后留下导流空隙。进一步地,所述定位凸起与所述定位孔属过盈配合。进一步地,所述下环体的端部设有下半注塑凹槽,所述上环体的端部设有与所述下半配合的上半注塑凹槽,所述下半注塑凹槽在所述上环体与下环体相连接时与所述上半圆形注塑凹槽组合成整体注塑凹槽。所述上环体与下环体在套入电子排线后可在该注塑凹槽注入磁性塑料。进一步地,所述下半注塑凹槽及上半注塑凹槽的形状为圆形。进一步地,所述定位凸起及所述定位圆孔的数量可为一个或一个以上。进一步地,所述整体注塑凹槽的数量为一个或一个以上。本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构简单,上环体与下环体便于安装,可将电子排线先放入下环体,在扣上上环体,进一步提高了装配效率。由于可使扁形磁环与电子排线进一步贴合,使扁形磁环的整体尺寸进一步降低,节省了电子设备整体的尺寸开销,特别适用于对电子设备尺寸有严格要求的场合。此外,此改进后的扁形磁环属于分离式原件,在需要追加、更换扁形磁环的场合有传统扁形磁环无法比拟的优势。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本实用新型实施例提供的扁形磁环的结构示意图。图2为本实用新型实施例提供的下环体的主视图。图3为本实用新型实施例提供的下环体的俯视图。图4为本实用新型实施例提供的上环体的主视图。图5为本实用新型实施例提供的上环体的俯视图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。参见图1-图5所示,图1为本实用新型实施例提供的新型扁形磁环的结构示意图。本实用新型提供的一种扁形磁环,包括具有磁性塑料注塑而成的上环体与下环体,所述下环体的端部设有定位凸起,所述下环体的端部设有与所述定位凸起相配合的定位孔,所述上环体与下环体通过所述定位凸起与所述定位孔相连接,所述上环体与下环体连接后留有导流空隙。进一步地,所述定位凸起根部设有加强凸筋,便于加强所述定位凸起的强度,此外便于所述上环体与下环体在连接后留下导流空隙。进一步地,所述定位凸起与所述定位孔属过盈配合。进一步地,所述下环体的端部设有下半注塑凹槽,所述上环体的端部设有与所述下半配合的上半注塑凹槽,所述下半注塑凹槽在所述上环体与下环体相连接时与所述上半圆形注塑凹槽组合成整体注塑凹槽。所述上环体与下环体在套入电子排线后可在该注塑凹槽注入磁性塑料。进一步地,所述下半注塑凹槽及上半注塑凹槽的形状为圆形或其他形状。进一步地,所述定位凸起及所述定位圆孔的数量可为一个或一个以上。进一步地,所述整体注塑凹槽的数量为一个或一个以上。参见图1、3、5,一种FS扁形磁环,包括具有磁性塑料注塑而成的上环体1及下环体2,所述下环体2的端部设有定位凸起3,所述下环体2的端部设有与所述定位凸起相配合的定位孔4,所述上环体1与下环体2通过所述定位凸起3与所述定位孔4相连接,所述上环体1与下环体2连接后留有导流空隙。在所述定位凸起3的根部设有加强凸筋5。所述定位凸起3与所述定位孔4属过盈配合。所述下环体2的端部设有下半注塑凹槽6,所述上环体1的端部设有与所述下半配合的上半注塑凹槽7,所述下半注塑凹槽7在所述上环体与下环体相连接时与所述上半圆形注塑凹槽6组合成整体注塑凹槽。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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