主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端的制作方法

本实用新型涉及一种终端设备，特别涉及一种主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端。

背景技术：

现代社会中，手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高，不仅可以收发短信及打电话之外，还可以用移动终端进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等，移动终端所包含的功能越来越多。

由于移动终端中设有众多电路模块，而电路模块会不断向外发射干扰电磁场，而电路模块也会受到外界电磁场的干扰，并且，也会直接影响到移动终端的通讯信号。因此，通常情况下，需要采用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆等电路模块或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散或外界电磁场对内部电路模块的干扰。然而，在现有技术中，例如手机，其内置的屏蔽罩数量较多,基本上都要有4套以上,从而造成了手机的制造成本较高。并且，由于屏蔽罩数量较多，且重复占用了主板上的面积，不利于主板上电路模块的布局。

因此，如何在保证屏蔽罩对移动终端内部电路模块可以起到良好的屏蔽效果的情况下，对移动终端中屏蔽罩的数量进行优化，降低移动终端的制造成本，并减小屏蔽罩占用的主板面积，以利于电路模块在印刷电路板上的布局，是目前所要解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种主板屏蔽结构及带有主板屏蔽结构的移动终端，在保证屏蔽罩对移动终端内部电路模块可以起到良好的屏蔽效果的情况下，对移动终端中屏蔽罩的数量进行优化，降低移动终端的制造成本，并减小屏蔽罩占用的主板面积，以利于电路模块在印刷电路板上的布局。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种主板屏蔽结构，包含对印刷电路板上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包含带有N个模块容置区并固定在所述印刷电路板上的框体支架、扣合在所述框体支架上的盖体、用于将所述框体支架所围成的区域分割成N个模块容置区的隔条；

其中，所述N为大于1的自然数，且所述隔条抵住所述印刷电路板，并与所述框体支架固定连接，而所述盖体同时与所述框体支架和所述隔条相互卡合。

本实用新型还提供了一种移动终端，包含主板，所述主板上设有上述中的所述主板屏蔽结构。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于主板屏蔽结构的屏蔽罩是由固定在印刷电路板上的框体支架、扣合在框体支架上的盖体、与框体支架固定连接的隔条所构成，并且由于隔条将框体支架所围成的区域分割成多个模块容置区，从而在实际应用中，可通过盖体同时与框体支架和隔条相互卡合的方式，将印刷电路板上的电路模块容纳在模块容置区内，因而可在仅使用单个屏蔽罩的情况下，即可实现对电路模块的电磁屏蔽，而无须采用多套屏蔽罩对电路模块进行电磁屏蔽，以降低移动终端的制造成本，并且还可避免减小屏蔽罩占用的印刷电路板面积，以利于电路模块在印刷电路板上的布局。

进一步的，所述框体支架包含框体件、围绕在所述框体件四周对所述框体件进行支撑的侧壁；所述盖体包含遮挡住所述框体件的顶板、围绕所述顶板四周与所述框体支架的侧壁相互扣合的扣边。从而可通过围绕在框体件四周的侧壁与围绕盖体顶板四周的扣边之间的相互扣合，使得屏蔽罩的相互扣合的部分可在最大限度的降低所占用的印刷电路板面积的情况下，实现盖体与框体支架之间的紧密连接，以利于电路模块在印刷电路板上的布局。

进一步的，所述框体支架的侧壁上分布有卡合件，而所述盖体的扣边上分布有与各卡合件相互卡合的卡合位。通过侧壁上的卡合件与盖体的扣边上的卡合位的相互卡合，提升盖体与框体支架之间的紧密连接程度。

进一步的，所述卡合件为设置在所述侧壁上的隆起部；所述卡合位为开设所述盖体扣边上用于被所述隆起部插入的槽孔。从而可通过侧壁上的隆起部与盖体扣边上的槽孔的相互配合，提升卡合件在被扣边上的卡合位卡合时的卡合效果，进一步提升盖体与框体支架之间的紧密连接程度。

进一步的，所述顶板对应所述侧壁与所述扣边相互卡合的部位被镂空，形成镂空部；而所述框体件对应所述顶板镂空部的部位向上凸起，构成插入所述镂空部内的凸起部。并且，所述凸起部上开设有槽体，而所述顶板的镂空部处还设有与所述顶板相连并用于压住所述框体件凸起部的弹片，且所述弹片嵌入所述凸起部的槽体内。通过将顶板上的弹片嵌入凸起部的槽体内，使得弹片压住框体件凸起部，对框体件产生一个下压力，以防止框体支架在与盖体连接后出现松动。

进一步的，所述隔条包含设置在所述框体件内并与所述框体件连接的水平段、由所述水平段朝向所述容置区的一侧向外延伸并折弯的折弯段；其中，所述折弯段抵住所述印刷电路板，且所述折弯段上分布有与所述盖体相互卡合的卡合件，而所述盖体的顶板上分布有与各卡合位相互卡合的卡合位。由于设置在框体件内的隔条是由水平段和折弯段构成，且折弯段是由水平段朝向容置区的一侧向外延伸并折弯的，因而在实际应用中，可在折弯段抵住印刷电路板后，通过折弯段上分布的卡合件与盖体上的卡合位相互卡合，避免盖体因顶板的面积过大而产生变形，以至于影响屏蔽罩的屏蔽效果。

进一步的，所述卡合件为设置在所述折弯段上的隆起部；所述顶板对应所述隆起部在所述折弯段上的部位被撕开，且被撕开的部分朝向所述印刷电路板的一侧折弯构成折弯片，所述卡合位为开设在所述折弯片上的槽孔。从而可通过折弯段上的隆起部与折弯片上槽孔之间的相互配合，以提升框体件内的卡合件与盖体上的卡合位卡合时的卡合效果，进一步防止盖体变形。

进一步的，所述框体支架的侧壁上还分布有定位槽，而所述盖体的扣边上分布有用于嵌入所述定位槽内的凸点。通过将盖体的扣边上的凸点嵌入框体支架侧壁上的定位槽内的方式，进一步提升盖体与框体支架之间的紧密连接程度，防止盖体变形。

附图说明

图1为本实用新型第一实施方式中主板屏蔽结构的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式中框体支架的侧壁与盖板扣边结合时的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施方式中隔条的结构示意图；

图4为本实用新型第二实施方式中主板屏蔽结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种主板屏蔽结构，如图1所示，包含对印刷电路板3上的电路模块进行屏蔽的屏蔽罩，而屏蔽罩具体包含带有多个模块容置区5并固定在印刷电路板3上的框体支架19、可扣合在框体支架19上的盖体18、用于将框体支架19所围成的区域分割成多个模块容置区5的隔条4。

其中，隔条4抵住印刷电路板3，并与框体支架19固定连接，而在实际装配的过程中，盖体18可同时与框体支架19和隔条4相互卡合。

通过上述内容不难发现，由于主板屏蔽结构的屏蔽罩是由固定在印刷电路板3上的框体支架19、可扣合在框体支架19上的盖体18、与框体支架19固定连接的隔条4所构成，并且由于隔条4将框体支架19所围成的区域分割成多个模块容置区5，从而在实际应用中，可通过盖体18同时与框体支架19和隔条4相互卡合的方式，将印刷电路板3上的电路模块容纳在模块容置区5内，因而可在仅使用单个屏蔽罩的情况下，即可实现对电路模块的电磁屏蔽，而无须采用多套屏蔽罩对电路模块进行电磁屏蔽，以降低移动终端的制造成本，并且还可避免减小屏蔽罩占用的印刷电路板3面积，以利于电路模块在印刷电路板3上的布局。

具体的说,如图1所示，在本实施方式中，框体支架19包含框体件、围绕在框体件四周对框体件进行支撑的侧壁。而盖体18主要是由遮挡住框体件的顶板1、围绕顶板1四周与框体支架19的侧壁相互扣合的扣边2所构成。

由此可知，通过围绕在框体件四周的侧壁与围绕盖体18顶板1四周的扣边2之间的相互扣合，使得屏蔽罩的相互扣合的部分可在最大限度的降低所占用的印刷电路板3面积的情况下，实现对盖体18与框体支架19的紧密连接，以利于电路模块在印刷电路板3上的布局。

并且，如图1所示，框体支架19的侧壁上分布有卡合件，而盖体18的扣边2上分布有与各卡合件相互卡合的卡合位。

由此不难发现，可通过侧壁上的卡合件与盖体18的扣边2上的卡合位的相互卡合，提升盖体18与框体支架19之间的紧密连接程度。

其中，如图1和图2所示，在本实施方式中，框体支架19侧壁上的卡合件为设置在侧壁上的隆起部10。并且，在本实施方式中，隆起部10在加工时可以是侧壁在折弯后自然隆起形成的，例如，在实际操作中，如图2所示，可在加工设计时，使得部分侧壁上部分的突出部分形成类似凸包的形状，以构成隆起部。与此同时，可将而盖体18的扣边2上开设盖体18扣边2上用于被隆起部10插入的槽孔9，以构成盖体18的扣边2上的卡合位。从而在实际装配中，使用盖体18对框体支架19进行盖合时，可将侧壁上的隆起部10插入盖体18的扣边2上的槽孔9中，进而可通过侧壁上的隆起部10与盖体扣边2上的槽孔9的相互配合，提升卡合件在被扣边2上的卡合位卡合时的卡合效果，进一步提升盖体18与框体支架19之间的紧密连接程度。

需要说明的是，在本实施方式中，卡合件可以是设置在框体支架19相对的两侧侧壁上的，也可以是设置在框体支架19前后左右侧侧壁上的，且该卡合件和盖体18的扣边2上一一对应的卡合位均可设置为一个或多个。而在本实施方式中，作为优选，框体支架19上任意一侧均设有卡合件，且可根据框体支架19侧壁的长度均匀设置。因此，在本实施方式中，对于卡合件是设置在框体支架19上的具体一侧、该侧壁上的卡合件个数以及对应盖体18的扣边2上的卡合位的个数不作具体的限定和说明。

并且，值得注意的是，上述隆起部10还可以是设计时如焊接、胶合等方式直接设置侧壁上的，因此，本实施方式对于隆起部10的具体形成方式不作具体的限定和说明。

另外，在本实施方式中，如图1和图3所示，上述隔条4还包含设置在框体件内并与框体件连接的水平段13、由水平段13朝向容置区的一侧向外延伸并折弯的折弯段14。其中，折弯段14抵住印刷电路板3，且折弯段14上分布有与盖体18相互卡合的卡合件，而盖体18的顶板1上分布有与各卡合位相互卡合的卡合位。

由上述内容可知，由于设置在框体件内的隔条4是由水平段13和折弯段14构成，且折弯段14是由水平段13朝向模块容置区5的一侧向外延伸并折弯的，因而在实际应用中，可在折弯段14抵住印刷电路板3后，通过折弯段14上分布的卡合件与盖体18上的卡合位相互卡合，避免盖体18因顶板1的面积过大而产生变形，以至于影响屏蔽罩的屏蔽效果。

具体的说，在本实施方式中，卡合件为设置在框体件内隔条4的折弯段14上的隆起部11。并且，在对盖体18进行设计和加工的过程中，顶板1对应隆起部11在折弯段14上的部位8可被撕开，且被撕开的部分朝向印刷电路板3的一侧折弯构成折弯片15，且该折弯片15上开设在槽孔12，以构成隆起部11的卡合位。从而可通过折弯段14上的隆起部11与折弯片15上的槽孔12之间的相互配合，提升框体件内的卡合件与盖体18上的卡合位卡合时的卡合效果，进一步防止盖体18变形。

需要说明的是，在本实施方式中，框体件内的隔条4的折弯段14上分布的卡合件和顶板1上与该卡合件一一对应的卡合位均可设置为一个或多个。而在本实施方式中，作为优选，卡合件和卡合位均为四个。因此，在本实施方式中，对于卡合件个数以及对应顶板1上的卡合位的个数不作具体的限定和说明。

另外，值得一提的是，如图1所示，框体支架19的侧壁上还分布有定位槽17，而盖体18的扣边2上分布有用于嵌入定位槽17内的凸点16。通过将盖体18的扣边2上的凸点16嵌入框体支架19侧壁上的定位槽17内的方式，进一步提升盖体18与框体支架19之间的紧密连接程度，防止盖体18变形。

值得注意的是，上述盖体18的扣边2上的凸点16在加工时可以是扣边2自然隆起形成的，并且，凸点16的形状与框体支架19的侧壁上定位槽17的形状相同，以提升彼此之间的卡合效果。与此同时，该凸点16和该定位槽17均可设置为一个或均匀设置为多个，而在本实施方式中，作为优选，凸点16和该定位槽17均为两个，且对称设置。因此，在本实施方式中，对于凸点16和定位槽17的个数不作具体的限定和说明。

本实用新型的第二实施方式涉及一种主板屏蔽结构，第二实施方式是对本第一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实施方式中，如图图4所示，在本实施方式中，在实际设计的过程中，上述盖体18的顶板1对应侧壁与扣边2相互卡合的部位被镂空，并形成镂空部6。而框体件对应顶板1镂空部6的部位向上凸起，以构成插入镂空部6内的凸起部(图中未标示)。并且，凸起部上开设有槽体(图中未标示)，而顶板1的镂空部6处还设有与顶板1相连并用于压住框体件凸起部的弹片7。其中，在实际装配中，使用盖体18对框体支架19进行盖合时，该弹片7可被嵌入凸起部的槽体内。

由此可见，通过将顶板1上的弹片7嵌入插入镂空部6内凸起部的槽体内，使得弹片7压住框体件凸起部，并对框体件凸起部产生一个下压力，以防止框体支架19在与盖体18连接后容易出现松动。

值得注意的是，上述凸起部的槽体的外形可以与顶板1上的弹片7外形相同，以便于弹片7的插入，且增加弹片7对框体件凸起部的下压力。并且，该弹片7可以是顶板1镂空时自然形成的，而无须另外增设，从而可提升盖体18的自身强度，且降低生产加工成本。

本实用新型的第三实施方式涉及一种带有主板的移动终端，第三实施方式的带有主板屏蔽结构的移动终端包含第一实施方式或第二实施方式中的主板屏蔽结构。

通过上述内容可知，由于主板屏蔽结构的屏蔽罩是由固定在印刷电路板3上的框体支架19、可扣合在框体支架19上的盖体18、与框体支架19固定连接的隔条4所构成，并且由于隔条4将框体支架19所围成的区域分割成多个模块容置区5，从而在实际应用中，可通过盖体18同时与框体支架19和隔条4相互卡合的方式，将印刷电路板3上的电路模块容纳在模块容置区5内，因而可在仅使用单个屏蔽罩的情况下，实现对电路模块的电磁屏蔽，而无须采用多套屏蔽罩对电路模块进行电磁屏蔽，且减小屏蔽罩对主板面积的占用，降低移动终端的制造成本。

值得注意的是，在本实施方式中，移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等终端中的一种，而作为优选，在本实施方式中，移动终端为手机。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。