一种无工艺边的PCB拼版的制作方法

本实用新型涉及一种PCB拼版，具体是一种无工艺边的PCB拼版。

背景技术：

请参阅图1，传统的PCB印刷电路板内包含有4个单元板，单元板的外部设有宽度为3mm的工艺边，工艺边上开设有直径为1.5mm的夹具定位孔，工艺边置于贴片机轨道上，使拼版可以顺利通过锡炉贴片，优点是取放方便；缺点是此工艺边贴片完成后，被分板报废处理，由于PCB印刷电路板主要由覆铜板、铜箔和防焊油墨组成，一是经济上的极大浪费，二是不利于环保。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种无工艺边的PCB拼版，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无工艺边的PCB拼版，包括多个单元板，多个所述单元板之间设有连接位和捞槽，每个所述单元板的外侧边上均设有锡炉夹具定位孔，锡炉夹具定位孔与锡炉夹具定位柱相互配合。

作为本实用新型进一步的方案：所述单元板的数量优选为4个。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接位的长度优选为6mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述捞槽的宽度优选为1.3mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述锡炉夹具定位孔与锡炉夹具定位柱间隙配合，作为优选，锡炉夹具定位孔2的直径为1.6mm，锡炉夹具定位柱的直径为1.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将锡炉夹具定位孔开设在单元板的外侧边上，去除工艺边，在PCB拼版在过锡炉过程与锡炉夹具定位柱相互配合，实现对PCB拼版的精准定位，不会发生位移，从而提高器件装配的精度和稳定性，相比于原先开设在工艺边上的定位孔，节省了制造工艺边和去除工艺边的原料和设备，成本降低，更加环保。

附图说明

图1为现有技术中有工艺边的PCB拼版的结构示意图。

图2为一种无工艺边的PCB拼版的结构示意图。

图中：1-单元板、2-锡炉夹具定位孔、3-连接位、4-捞槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图2，一种无工艺边的PCB拼版，包括多个单元板1，多个所述单元板1之间设有连接位3和捞槽4，连接位可增加拼版强度，以免PCB拼版在过锡炉过程中出现变形、翘曲等异常现象，造成贴片虚焊、短路等不良问题，连接位位置需避开相关机构件，否则无法进行分板工序，每个所述单元板1的外侧边上均设有锡炉夹具定位孔2，在PCB拼版在过锡炉过程与锡炉夹具定位柱相互配合，实现对PCB拼版的精准定位，不会发生位移，从而提高器件装配的精度和稳定性，相比于原先开设在工艺边上的定位孔，节省了制造工艺边和去除工艺边的原料和设备，更加节约成本。

所述单元板1的数量优选为4个。

所述连接位3的长度优选为6mm。

所述捞槽4的宽度优选为1.3mm。

所述锡炉夹具定位孔2与锡炉夹具定位柱间隙配合，作为优选，锡炉夹具定位孔2的直径为1.6mm，锡炉夹具定位柱的直径为1.5mm。

本实用新型的工作原理是：将锡炉夹具定位孔2开设在单元板1的外侧边上，去除工艺边，在PCB拼版在过锡炉过程与锡炉夹具定位柱相互配合，实现对PCB拼版的精准定位，不会发生位移，从而提高器件装配的精度和稳定性，相比于原先开设在工艺边上的定位孔，节省了制造工艺边和去除工艺边的原料和设备，成本降低，更加环保。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。