具有散热功能的ECU的制作方法

本实用新型涉及ECU，具体涉及具有散热功能的ECU。

背景技术：

跟随电子技术的发展现在的集成电路功率越做越大体积却越做越小。车用ECU已经是一个高集成化的设备，不仅有高速的CPU 还有许多大功率的MOS管等，如此高密度的集成给ECU 带来了一个无法避免的问题大功率器件发热问题。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术中存在的问题，提供具有散热功能的ECU，采用铝合金材质的下壳体并在该下壳体内设置凸台以及导热硒胶布，从而解决位于铝合金材质的下壳体内的PCB板的导热问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：具有散热功能的ECU，包括铝合金材质的下壳体，铝合金材质的下壳体内设置有PCB板、凸台，凸台的材质为导热材质，凸台上设有导热硒胶布，PCB板一个端面用于安装大功率元器件，另一个端面与导热硒胶布接触配合。

作为上述方案的优选，凸台的材质为铝合金，凸台与所述的下壳体一体成型或焊连或螺接。

作为上述方案的优选，导热硒胶布粘接在凸台上。

本实用新型的有益效果是：铝合金材质的下壳体可以快速有效的将大功率器件部分产生的热量散发到整个铝合金材质的下壳体上，从而减少由于高温给PCB板带来的一系列问题。在铝合金材质的下壳体与PCB板之间增加高导热率的导热硒胶布，可以高效的传递PCB板的热量不影响PCB板与铝合金材质的下壳体间的热量传递。硒胶布的存在可以避免在生产或者使用中 由于铝合金材质的下壳体和PCB板发生相对位移导致PCB板上绝缘漆被铝合金材质的下壳体磨损到，导致PCB板上线路与铝合金材质的下壳体之间短路情况产生。

附图说明

图1是下壳体的结构示意图；

图2是下壳体和硒胶布的结构示意图；

图3是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。

如图1-3所示，具有散热功能的ECU，包括铝合金材质的下壳体1，铝合金材质的下壳体内设置有PCB板4、凸台2，凸台的材质为铝合金，凸台与所述的铝合金材质的下壳体一体成型或焊连或螺接，凸台上设有导热硒胶布3，PCB板一个端面用于安装大功率元器件，另一个端面与导热硒胶布接触配合，导热硒胶布粘接在凸台上。

其中，导热硒胶布采用具有高导热率的硒胶布。

对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。