计算机数据中心气流调节系统的制作方法

本实用新型属于空调系统技术领域，涉及一种计算机数据中心气流调节系统。

背景技术：

在以往的空调系统设计中，将空调房间考虑成一个均匀空间，采用上送风或者水平送风的方式对房屋内部的温度进行控制。然而，在数据中心机房内摆放有精密的服务器机柜，若采用上送风方式或者水平送风的方式则达不到制冷的目的。由于服务器会产生大量的热量，热空气则向上流动，如果采用上送风或水平送风的方式，冷热空气将汇聚在一起，两者的能量抵消损耗，所以制冷效果比较差。而且上送风的方式不具有空气导流的功能，即冷、热空气的流动不规律，也使得制冷效果较差，增大了消耗。

技术实现要素：

为了达到上述目的，本实用新型提供一种计算机数据中心气流调节系统，可以使机房内的冷空气流动规律，制冷效果好，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种计算机数据中心气流调节系统，包括由地板ADU、通道封闭门、通道封闭顶板与墙面构成的机房，机房地面为地板ADU，机房墙面设置有通道封闭门，机房顶部设置有通道封闭顶板，地板ADU上有通孔，地板ADU上表面设置有机柜ADU，将机柜放置在机柜ADU内，地板ADU下面设置有下送风通道，下送风通道的始端设置有风机机组。

进一步的，所述机房通过管道依次连接蒸发器、压缩机、板式换热机与冷凝器；蒸发器、压缩机、板式换热机与冷凝器之间够成制冷回路。

本实用新型的有益效果是：数据中心机房气流组织调节系统，通过风机机组将冷气送入向下送风通道内，然后通过地板ADU的通孔将冷风送入机房，冷风通过机柜ADU上的风扇进入到机柜内对服务器进行降温。这样就使得从地板ADU进入的冷空气强制从地面一直流动到机柜内，而热空气则向上流动，显著提高空调系统的风量利用率和冷量利用率，降低机房空调系统能耗，解决高密度机柜的配风问题。且通过蒸发器、压缩机、板式换热机与冷凝器进行冷热交换，机房气温气流调节更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1.风机机组，2.下送风通道，3.地板ADU，4.通道封闭门，5.通道封闭顶板，6.机柜ADU，7.通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的结构如图1所示，包括由地板ADU3、通道封闭门4、通道封闭顶板5与墙面构成的机房，机房地面为地板ADU3，机房墙面设置有通道封闭门4，机房顶部设置有通道封闭顶板5，地板ADU3上有通孔7，地板ADU3上表面设置有机柜ADU6，将机柜放置在机柜ADU 6内，地板ADU3下面设置有下送风通道2，下送风通道2的始端设置有风机机组1。

地板式ADU3：由高过孔率的风口地板、强制送风的风机机组1、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需在高功率密度的机柜前替代原风口地板即可。

机房还通过管道依次连接蒸发器、压缩机、板式换热机与冷凝器；蒸发器、压缩机、板式换热机与冷凝器之间够成制冷回路(图中未标注)。

板式换热器是由一系列具有一定波纹形状的金属片叠装而成的一种新型高效换热器。各种板片之间形成薄矩形通道，通过半片进行热量交换。板式换热器与管壳式换热器的比较，首先，传热系数高。由于不同的波纹板相互倒置，构成复杂的流道，使流体在波纹板间流道内呈旋转三维流动，能在较低的雷诺数(一般Re＝50～200)下产生紊流，所以传热系数高，一般认为是管壳式的3～5倍。其次，对数平均温差大，末端温差小，在管壳式换热器中，两种流体分别在管程和壳程内流动，总体上是错流流动，对数平均温差修正系数小，而板式换热器多是并流或逆流流动方式，其修正系数也通常在0.95左右，此外，冷、热流体在板式换热器内的流动平行于换热面、无旁流，因此使得板式换热器的末端温差小，对水换热可低于1℃，而管壳式换热器一般为5℃。再次，占地面积小板式换热器结构紧凑，单位体积内的换热面积为管壳式的2～5倍，也不像管壳式那样要预留抽出管束的检修场所，因此实现同样的换热量，板式换热器占地面积约为管壳式换热器的1/5～1/8。所以，板式换热器具有换热效率高、热损失小、结构紧凑轻巧、占地面积小、安装清洗方便、应用广泛、使用寿命长等特点。在相同压力损失情况下，其传热系数比管式换热器高3-5倍，占地面积为管式换热器的三分之一，热回收率可高达90％以上。

本实用新型数据中心机房气流组织调节系统，通过风机机组1将冷气送入向下送风通道2内，强制将风通过地板ADU 3的通孔7将冷风送入机房，地板ADU 3具有高过孔率，然后冷风通过机柜ADU6上的风扇，进入到机柜内对服务器进行降温。通道封闭门4在制冷的过程中封闭空间，当不需要制冷的时候可以打开。通道封闭顶板5用于封闭机房顶部空间。这样就使得从地板ADU 3进入的冷空气强制从地面一直流动到机柜内，而热空气则向上流动，显著提高空调系统的风量利用率和冷量利用率，降低机房空调系统能耗，解决高密度机柜的配风问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。