本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板。
背景技术：
一般电路板对于潮湿污秽恶劣环境，及高压场合时，其耐受力较差，现有的电路板的漏电起痕的最大电压值为600V，电压值交底，不适用更高压的使用场合，固急需一种耐高压以及高绝缘的电路板。
CTI(漏电起痕)指：固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程；相比漏电起痕指数Coparative Tracking Index(CTI)线路板表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵的水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提出了一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括基板，所述基板两面分别设置有铜板，所述铜板与所述基板之间设置有两层PP胶，所述PP胶为绝缘PP胶。
一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括以下步骤：
S1：开料，取整块大料基本进行裁切、倒角、磨边；
S2：内层制作，对裁切的基板进行酸洗前处理、压膜、曝光、显影和蚀刻处理；
S3：压合，取与裁切的基板形状相同的PP胶，使用两层PP胶于基板与铜板之间，并通过压合机压合；
S4：钻孔：对S3中压合的板体表面进行钻孔；
S5：外层电镀：对钻孔后的板子通过高分子导电膜对孔壁、板面进行加厚铜；
S6：外层图形制作：对电镀后的板子进行图形制作，通过贴膜/曝光/显影转换在板体上；
S7：防焊：对对蚀刻出来有图型的线路板子喷洒Na2CO3溶液并烘干，进行行绝缘保护。
优选的，S5中的外层电镀之前，对板体的孔内进行超声波清洗进而除胶。
本发明提出的新型高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其生产工艺有以下有益效果：本工艺生产的产品适用于潮湿污秽恶劣环境，及高压场合使用的四层以内电子产品，具备高绝缘、高耐漏电流，此类产品以缩小线路间距，布线密度提升，从而达到整体产品的小型化，并且漏电起痕的最大电压值达到800V。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明的电路板的结构示意图；
其中，1-基板，2-PP胶，3-铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提出了一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括基板1，所述基板1两面分别设置有铜板3，所述铜板3与所述基板1之间设置有两层PP胶2，所述PP胶2为绝缘PP胶2。
一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板，包括以下步骤：
S1：开料，取整块大料基本进行裁切、倒角、磨边；
S2：内层制作，对裁切的基板1进行酸洗前处理、压膜、曝光、显影和蚀刻处理；
S3：压合，取与裁切的基板1形状相同的PP胶2，使用两层PP胶2于基板1与铜板3之间，并通过压合机压合；
S4：钻孔：对S3中压合的板体表面进行钻孔；
S5：外层电镀：对钻孔后的板子通过高分子导电膜对孔壁、板面进行加厚铜；
S6：外层图形制作：对电镀后的板子进行图形制作，通过贴膜/曝光/显影转换在板体上；
S7：防焊：对对蚀刻出来有图型的线路板子喷洒Na2CO3溶液并烘干，进行行绝缘保护。
优选的，S5中的外层电镀之前，对板体的孔内进行超声波清洗进而除胶。
对通过上述方法制得电路板，进行漏电起痕实验，对外层和防焊层分别使用实验条件为：电压:600V氯化铵≥50滴间隔：30s/次；以及电压:800V，氯化铵≥50滴间隔：30s/次，测试结果：板体能够承受800V电压。
对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。