技术总结
本发明公开一种FPC覆盖膜的制作方法，包括以下步骤：步骤1：将液态PI均匀涂布在铜板的正面和/或反面上；步骤2：将涂布有液态PI的铜板放在烘箱中进行预烘烤；步骤3：对铜板上的PI进行曝光处理；步骤4：将经过曝光处理后的铜板上的PI进行显影处理；步骤5：再将显影处理后的PI进行烘烤；步骤6：对烘烤后的铜板进行投影打孔；步骤7：对铜板表层的PI进行喷砂。
技术研发人员：张道兵
受保护的技术使用者：深圳市三德冠精密电路科技有限公司;张道兵
文档号码：201710129413
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2017.06.09