本发明涉及bga封装领域，尤其涉及一种印制电路板bga封装焊盘。
背景技术：
bga封装形式为球栅阵列封装，封装基板底部植锡球引脚阵列，焊接原理是焊球和pcb焊盘熔融形成合金，实现bga器件装配和电气互联。bga封装有集成程度高、体积小、性能相对优异等优点，同时也有装配复杂、良品率难达到100％、温冲环境导致焊锡球疲劳损伤等短板。尤其是bga封装这样的高密度封装技术在电路高低温骤变环境下工作时，由于芯片和pcb在膨胀系数的差异，容易造成焊锡球的形变，产生疲劳损伤，影响电路的功能。bga封装形式的元器件使用率非常高，在民用、军用、航空航天领域都有广泛的使用，产品的装配可靠性、使用寿命是不可逃避的话题，为解决上述问题，目前的行业内采用底部填胶的工艺实现bga器件的加固，然而该方法成本高，工艺复杂，不宜推广应用。
技术实现要素：
本发明的目的在于通过一种印制电路板bga封装焊盘，来解决以上背景技术部分提到的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种印制电路板bga封装焊盘，该焊盘为槽形焊盘，所述槽形焊盘设置在pcb封装的焊盘阵列边界区域，所述pcb封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘；所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同；所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。
特别地，所述槽形焊盘在pcb封装的四个角位置成45度方向设置。
特别地，所述槽形焊盘的锡膏层尺寸等于所述槽形焊盘的尺寸。
特别地，所述槽形焊盘的阻焊层尺寸相对所述槽形焊盘的边沿外扩设定距离。
特别地，在所述槽形焊盘的一个焦点在原来圆形焊盘的位置，另一个焦点放置过孔，所述过孔的盘径等于所述槽形焊盘的直径。
特别地，所述设定距离为0.1mm。
本发明提出的印制电路板bga封装焊盘为槽形焊盘，槽形焊盘设置在pcb封装的焊盘阵列边界区域即bga焊锡球在长时间工作时的易损区域，增加了焊接时着锡的接触面积，增加了焊盘的强度，增加焊点的接触面积；bga的pcb封装四角位置槽形焊盘成45度方向设置，并在槽形焊盘的外围非高速信号焦点放置匹配所述槽形焊盘直径的过孔，实现加固；装配时槽形焊盘的锡膏层喷涂面积等于槽形焊盘的面积，实现焊点体积最大化，降低断裂时导致接触不良的概率，提高寿命。本发明成本低，易于实现，适宜在民用、军用、航空航天领域推广应用。
附图说明
图1为本发明实施例提供的印制电路板bga封装焊盘应用结构示意图；
图2为本发明实施例提供的印制电路板bga封装焊盘局部放大结构示意图；
图3为本发明实施例提供的印制电路板bga封装焊盘补强过孔示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，不是旨在于限制本发明。
请参照图1和图2所示，首先，通过试验和理论分析bga焊锡球在长时间工作时易损区域，经过分析，确认易损区域为bga外围即pcb封装的焊盘阵列边界区域102，pcb封装的焊盘阵列边界区域102在温度变化时收到的伸缩力最大，在大温差环境下工作容易因金属疲劳导致焊锡球损坏。
本实施例中印制电路板bga封装焊盘为槽形焊盘101，所述槽形焊盘101是由两个半圆和长方形组成类似标准跑道，两个焦点分别为两个半圆的圆心。所述槽形焊盘101设置在pcb封装的焊盘阵列边界区域102，所述pcb封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘103。所述槽形焊盘101的直径与所述圆形焊盘103的直径相同。所述槽形焊盘101的焦距与所述槽形焊盘101的直径相同。需要说明的是，传统pcb封装时所述焊盘阵列边界区域设置的是圆形焊盘103，本实施例是用本发明提出的槽形焊盘101替换焊盘阵列边界区域的圆形焊盘103，在具体设置槽形焊盘101时，槽形焊盘101的一个焦点在原来焊盘的中心，另外一个焦点在bga器件区域外沿，在本发明中所述外沿有8个方向，分别为0度、45度、90度、135度、180度、215度、270度、315度；以bga的边界焊盘为基准，这些槽型焊盘的两个焦点形成的向量指向，相对于bga被限制为以上8个方向。
在本实施例中所述槽形焊盘101在pcb封装的四个角位置成45度方向设置，且槽形焊盘101的设置方向指向pcb封装的四个角。所述槽形焊盘101的锡膏层尺寸等于所述槽形焊盘101的尺寸。所述槽形焊盘101的阻焊层尺寸相对所述槽形焊盘101的边沿外扩设定距离。在本实施例中所述设定距离为0.1mm。
如图3所示，在本实施例中在所述槽形焊盘101的一个焦点在原来圆形焊盘的位置，另一个焦点放置过孔104，所述过孔104的盘径等于所述槽形焊盘101的直径。
通过试验结果分析bga类器件在使用过程失效原因，在大温差使用环境下确认bga封装的最外围焊盘最容易、最先损坏，本发明通过改进焊盘形状的方法实现器件装配的可靠性。bga封装形式的元器件使用率非常高，在民用、军用、航空航天领域都有广泛的使用，产品的装配可靠性、使用寿命是不可逃避的话题，本发明可有效提高bga封装形式的装配可靠性，提高其在大温差环境下的使用寿命，而且具有设计简单，实现成本低等特点。
本发明的技术方案提出的印制电路板bga封装焊盘为槽形焊盘101，槽形焊盘101设置在pcb封装的焊盘阵列边界区域102即bga焊锡球在长时间工作时的易损区域，增加了焊接时着锡的接触面积，增加了焊盘的强度，增加焊点的接触面积；bga的pcb封装四角位置槽形焊盘101成45度方向设置，并在槽形焊盘101的外围非高速信号焦点放置匹配所述槽形焊盘101直径的过孔104，实现加固；装配时槽形焊盘101的锡膏层喷涂面积等于槽形焊盘101的面积，实现焊点体积最大化，降低断裂时导致接触不良的概率，提高寿命。本发明成本低，易于实现，适宜在民用、军用、航空航天领域推广应用。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。