SMT贴片机的制作方法

文档序号:13940796

本实用新型涉及贴片机,特别是一种SMT贴片机。



背景技术:

SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)贴片是指将无引脚或短引线的各种表面组装元件安装在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)基板上,再通过流焊或浸焊等方法进行焊接组装的电路装连的技术。

现有SMT贴片机中,每个供料平台上每个所述送料组件内的物料均不相同,即每种物料仅装于一个物料盘内。当需要进行贴片的PCB基板中同一种物料比较多时,贴片机头组件需要多次的往返于所述PCB基板与所述送料组件之间,从而降低所述SMT贴片机的工作效率。



技术实现要素:

本实用新型提供一种SMT贴片机,提高所述SMT贴片机的贴片效率。

所述SMT贴片机包括导轨,位于所述导轨两侧的两个工作平台,位于所述两个工作平台两侧且相对设置的两个供料平台,以及设置在每一个所述工作平台与所述供料平台之间的可移动的贴装头,每个所述供料平台上可拆卸的装有多个送料组件,多个所述送料组件中的数个所述送料组件内装有同一种贴片物料,所述贴装头从所述送料组件中吸取所述贴片物料并将吸取的所述贴片物料贴于所述PCB基板上。

其中,多个所述送料组件用于承载所述PCB基板所需的所有贴片物料。

其中,每个所述送料组件包括送料器及可拆卸装于所述送料器上的物料盘,所述物料盘内装有所述贴片物料,所述贴装头通过所述送料器吸取所述贴片物料。

其中,所述贴装头移动至其最接近一侧的所述供料平台吸取所述贴片物料。

其中,所述导轨包括输入导轨及输出导轨,所述输入导轨及输出导轨均与所述工作平台相连。

其中,每个所述贴装头包括并排设置的多个吸嘴,多个所述吸嘴同时从多个所述送料组件内吸取所述贴片物料并对所述PCB基板进行贴片。

其中,所述SMT贴片机包括位于所述供料平台两侧的两条平行的竖梁,垂直并可移动的架设于两条所述竖梁上的两条平行的横梁,每条所述横梁均与所述导轨平行,且所述贴装头滑动式的连接于所述横梁上。

其中,所述SMT贴片机包括驱动装置,所述驱动装置控制所述贴装头的移动及旋转。

其中,所述驱动装置驱动所述横梁在所述竖梁上进行移动,并驱动所述贴装头在所述横梁上移动,从而实现所述驱动装置控制所述贴装头的移动。

本实用新型的所述SMT贴片机,根据实际需要,将所述PCB基板中使用较多的物料设于数个所述送料组件内,即可实现多个所述吸嘴同时从多个所述送料组件内吸取同一种物料,减少所述贴装头往返于所述供料平台及所述PCB 基板之间的次数,增加工作效率。同时,减少所述贴片机停机换料的次数,进一步提高所述SMT贴片机的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施方式中的SMT贴片机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种SMT贴片机100,用于对PCB基板进行贴片。本实施例中,所述SMT贴片机100为拱架型贴片机。所述SMT贴片机 100包括导轨10,位于所述导轨两侧并与所述导轨相连的两个工作平台(图中未示出),位于所述工作平台两侧且相对设置的两个供料平台(图中未示出),以及设置在每一个所述工作平台与所述供料平台之间的可移动的贴装头20。每个所述供料平台上可拆卸的装有多个送料组件30,多个所述送料组件30中的数个送料组件30内装有同一种物料。所述贴装头20可从所述送料组件30中吸取所述贴片物料并将吸取的所述贴片物料贴于所述PCB基板上实现所述PCB基板上进行元器件的贴装。

所述工作机台用于对待贴片的所述PCB基板进行定位并固定所述PCB基板。即将所述PCB基板固定于所述工作机台上的固定位置,以便对所述PCB基板进行贴片操作。

所述导轨10包括输入导轨11及输出导轨12。所述输入导轨11及输出导轨 12均与所述工作平台相连,PCB基板所述输入导轨11用于将所述PCB基板输送至所述工作平台上进行贴片操作,所述输出导轨12用于将完成贴片操作后的所述PCB基板输出所述工作平台并进入下一步操作。本实施例中,所述导轨10 包括输送轨道及通过皮带轮设于所述输送轨道边缘的皮带线(图中未示出)。所述PCB基板位于所述皮带线上,通过所述皮带轮的滚动带动所述皮带线上的所述PCB基板进行传输。

每个所述贴装头20包括多个可进行拆卸更换的吸嘴21,所述多个吸嘴21 并排设置。根据吸取及贴放元件的大小形状的不同,所述吸嘴21有不同的种类。每个所述吸嘴21包括一个真空泵,开启所述真空泵时,所述吸嘴21吸取物料;开闭所述真空泵时,所述吸嘴21将吸取的物料放下,完成对所述PCB基板进行贴片操作。本实施例中,每个所述贴装头20包括10个所述吸嘴21。每个所述贴装头20均能够在与其最接近的所述工作平台及供料平台之间移动,从所述供料平台吸取物料并将吸取得到的物料移动至所述工作平台上,并为位于所述工作平台上的所述PCB基板进行贴片。

每一所述供料平台均包括多个卡位,所述卡位用于可拆卸式的安装固定所述送料组件。本实施例中,所述卡位的数量为50个。

所述送料组件30包括送料器(图中未示出)及可拆卸装于所述送料器上的物料盘(图中未示出)。所述送料器可拆卸式的安装固定于所述供料平台的所述卡位内。带状的所述贴片物料缠绕于所述物料盘上,通过该种方式,方便简单的将所述贴片物料装于所述物料盘内,从而通过所述送料器方便的进行送料。可以理解的是,所述物料盘仅为所述贴片物料的一种装料形式。根据所述贴片物料的包装形式不同(管状包装、盘状包装和散料等),可以采用不同的装料形式。根据所述贴片物料的包装形式不同,可以选择不同的所述送料器种类。本实施例中,所述贴片物料的包装形式为带状包装,所述送料器为编带喂料器。进一步的,本实施例中,每一所述供料平台上的所述送料组件30内均承载了所述PCB基板进行贴片所需的全部物料。

贴片过程中,所述贴装头20移动至与其最接近的所述供料平台上,所述送料器将所述物料盘内的所述贴片物料送出,所述贴装头20的所述吸嘴吸取所述送料器送出的所述贴片物料。完成物料吸取过程后,再次移动所述贴装头20至所述PCB基板需要进行贴片的位置并放下所述贴片物料于所述PCB基板上,即完成所述贴片过程。

具体的,所述SMT贴片机100还包括位于所述供料平台两侧的两条平行的竖梁(图中未示出),垂直可移动的架设于两条所述竖梁上的平行的两条横梁(图中未示出)。每条所述横梁均于所述导轨10平行,且每天所述横梁上均滑动式的连接有一个所述贴装头20。所述贴装头20沿着所述竖梁及横梁移动,进而实现所述贴装头20在所述供料平台及所述工作平台之间的移动。本实施例中,所述竖梁及横梁均为丝杆。

所述SMT贴片机100还包括驱动装置,本实施例中所述驱动装置为驱动马达。可以理解的是,所述驱动装置还可以是气缸,从而推动所述横梁及所述贴装头20的移动。所述驱动装置用以驱动所述横梁在所述竖梁上的移动,并驱动所述贴装头20在所述横梁上的移动。通过所述贴装头20在所述横梁上的移动,实现所述贴装头20在平行于所述导轨10的X轴方向的运动;通过所述横梁在所述竖梁上的移动,带动所述所述贴装头20在垂直于所述导轨10的Y方向的移动。因而,通过所述驱动装置的驱动,从而实现所述贴装头20在所述供料平台及所述工作平台之间的往返运动。进一步的,所述驱动装置还可以驱动所述贴装头20的吸嘴21实现上下方向即Z轴方向的移动及实现所述吸嘴21的旋转操作,从而实现所述贴装头20移动至所述工料平台时对所述物料的吸取及移动至所述工作平台使对所述物料的贴装,并调整所述物料的贴片角度,从而实现所述物料的精确贴装。

本实施例中,所述工作平台、所述供料平台、所述贴装头20均有两个,且每个所述贴装头可独立运行,每个所述供料平台均能满足所述PCB基板的所需的物料种类,即所述SMT贴片机100能够同时为两片所述PCB基板进行贴片操作,进而提高了所述SMT贴片机100的工作效率。

并且,根据实际需要,可以根据需要在所述供料平台上设置多个包含同一种物料的所述送料组件30。当所述PCB基板上同一种物料用量较大时,所述供料平台上可以安装多个包含该种物料的所述送料组件30,所述贴装头20的多个吸嘴21可以同时从多个所述送料组件中吸取该种物料。相比于现有技术中每种物料仅有一个所述送料组件30的情况,可以减少所述贴装头20在所述送料组件30与所述PCB基板之间的往返次数,从而提高所述SMT贴片机100的贴片效率。进一步的,由于多个所述送料组件30中有同一种物料,可以减少单个所述送料组件30中物料的消耗速度,进而减少所述贴片机停机换料的次数,进一步提高所述SMT贴片机100的工作效率。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。

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