柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板。

背景技术：

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。一般FPCB的制作和后期安装中，需要进行点焊等工序，焊盘被点穿破坏。

所以，有必要对柔性电路板进行改进，以避免上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种柔性电路板，以解决现有技术的电路板在后期加工和安装过程中点焊容易穿破，可靠性不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层，所述补强层为铜补强层。

优选的，所述焊盘朝向所述补强层的正投影位于所述补强层的范围内。

优选的，所述焊盘朝向所述补强层的正投影超出所述补强层的边缘，焊盘的正投影超出所述补强层的部分的边缘与离所述补强层最近的边缘之间的距离小于等于0.075毫米。

优选的，所述补强层的厚度大于等于12微米。

优选的，所述补强层在成型基材层时压合至所述基材层的第二表面。

优选的，所述补强层通过胶水粘接在所述基材层的第二表面。

优选的，所述补强层通过焊接固定在所述基材层的第二表面。

相较于现有技术，本实用新型的柔性电路板设置铜补强层，可以大幅度提高位置的精度，而且对于补强层的尺寸大小没有限制，在空间有限的情况下，可以使得补强层的厚度进一步减小，且在强度上明显提升，使得在后期加工和安装过程中点焊不容易穿破，使得产品的可靠性提高。

附图说明

图1为本实用新型柔性电路板的结构示意图；

图2为本实用新型柔性电路板的剖面结构示意图；

图3为本实用新型柔性电路板的另一实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

参照图1所示，本实用新型提供一种柔性电路板，包括基材层10、焊盘20和补强层30。基材层10包括第一表面11及与第一表面11相对的第二表面12。

焊盘20设置在基材层10的第一表面11上，补强层30设置在基材层10的第二表面12上。焊盘20朝向补强层30的正投影位于补强层30的范围内。

在可选择的其他实施方式中，也可以为焊盘20朝向补强层30的正投影超出补强层30的边缘，且焊盘20的正投影超出补强层30的部分的边缘与补强层30的边缘之间的距离小于等于0.075毫米，也是可以实施的，即如图3中所示的距离d小于等于0.075毫米。

其中，焊盘20可以为嵌入基材层10中，也可以是外置的焊盘，通过焊接或胶粘固定在基材层10的第二表面12。补强层30贴设在基材层10的第二表面12并与焊盘20对应设置，具体的，通过胶水粘接或通过焊接固定。具体在本实施方式中，如图2所示，为焊盘20与补强层分别贴设于基材层10的两侧，焊盘20和补强层30相对设置，且焊盘20的投影全部落在补强层30的范围内，即所述焊盘20的面积与所述补强层30的面积相等或者补强层30的面积大于焊盘20的面积。在可选择的其他实施方式中，也可以焊盘20嵌设在基材层10内，补强层10贴设在基材层10内，即补强层30在成型基材层时压合至基材层10的第二表面12。

补强层30为铜补强层，所述补强层30的厚度最低可达12微米，即补强层30的厚大于等于12微米，其厚度范围优选为12微米至27微米。

本实施例中的柔性电路板设置了三个焊盘20，在其他实施例中可根据需要设置相应数量的焊盘20。本实施例中的焊盘20通过油墨曝光形成，故所述焊盘20的周边残留油墨40。

铜补强层的位置精度高，现有技术中采用的普通加厚补强或采用PI补强精度仅能够达到+/-0.2毫米，而本实用新型采用铜补强层，精度可以达到+/-0.075毫米(即距离d)。此外，采用铜补强层没有尺寸大小的限制，不受到最小成型面积的限制，可以根据焊盘的大小调整补强层的大小。此外，当结构空间有限的情况下，厚度可以达到最小化，现有技术中的补强层厚度至少为27微米，而本实用新型的铜补强层厚度最小值可以达到12微米。另外，采用铜补强层可以显著提高补强层的强度。

相较于现有技术，本实用新型的柔性电路板设置铜补强层，可以大幅度提高位置的精度，而且对于补强层的尺寸大小没有限制，在空间有限的情况下，可以使得补强层的厚度进一步减小，且在强度上明显提升，使得在后期加工和安装过程中点焊不容易穿破，使得产品的可靠性提供。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。