本实用新型涉及机器人领域，具体为一种机器人散热结构。
背景技术：
全包裹智能机器人的处理器工作时发热较多，由于机器人全身包裹，只利用空气自然散热能力不够，在长时间工作后会造成机器人的行动出现迟缓，严重时会烧坏电路芯片。
技术实现要素：
本实用新型的目的为：机器人的金属外壳骨架导热性好，利用机器人的金属外壳骨架帮助散热。
本实用新型的技术方案是：一种机器人散热结构，包括排热风扇、支架、PCB板发热芯片、导热硅脂层A、导热金属片、导热硅脂层B、外壳骨架，所述外壳骨架涂有所述导热硅脂层A，所述金属片贴合于所述导热硅脂层A，所述导热硅脂层B涂于所述导热金属片，所述PCB板发热芯片贴合于所述导热硅脂层B，所述支架罩于所述PCB板发热芯片上，并固接于所述外壳骨架，所述支架设有排热风扇，所述外壳骨架为金属材质。
较佳的，所述排热风扇正对所述PCB板发热芯片。
较佳的，所述排热风扇设有用于阻止异物碰触所述排热风扇的格栅。
较佳的，所述外壳骨架为铝合金材料。
较佳的，所述支架为透明材料。
较佳的，所述支架可拆卸式固接于所述外壳骨架。
较佳的，所述导热金属片为ANK-20型号。
本实用新型的有益性为：
1.通过将PCB板外移至机器人，利用外壳骨架金属材质导热率高，且为金属材质导热率高，大大提升PCB板发热芯片的散热效率。
2.排热风扇根据风向自动调整风力和旋转方向，有效的降低PCB板发热芯片的发热温度和清楚堆积的灰尘。
3.支架为透明的的材料，在机器人运行时可以清楚的观察到PCB板发热芯片3的运行情况。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为PCB板发热芯片与外壳骨架之间的材料连接关系图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
一种机器人散热结构，其特征在于，包括排热风扇1、支架2、PCB板发热芯片3、导热硅脂层A4、导热金属片5、导热硅脂层B6、外壳骨架7，所述外壳骨架7涂有所述导热硅脂层A4，所述金属片5贴合于所述导热硅脂层A4，所述导热硅脂层B6涂于所述导热金属片5，所述PCB板发热芯片3贴合于所述导热硅脂层B6，PCB板发热芯片3的热量分别经由导热硅脂层B6、导热金属层5、导热硅脂层A4，将热量传递至外壳骨架，因为机器人的外壳骨架材料为铝合金，接触空气的面积大并且导热率高，可以高效散热，所述支架2罩于所述PCB板发热芯片3上，并固接于所述外壳骨架7，所述支架2设有排热风扇1，所述外壳骨架7为金属材质。所述排热风扇1正对所述PCB板发热芯片3，可以正反旋转，主动带动PCB板发热芯片3的热量。所述排热风扇1设有用于阻止异物碰触所述排热风扇1的格栅21。所述外壳骨架7为铝合金材料。所述支架2为透明材料，在机器人运行时可以清楚的观察到PCB板发热芯片3的运行情况。所述支架2可拆卸式固接于所述外壳骨架7。