一种开关电源集成芯片板卡布局结构的制作方法

本实用新型涉及开关电源集成芯片板卡布局结构领域，具体涉及一种新型的开关电源集成芯片板卡布局结构。

背景技术：

随着互联网技术的迅速发展，人们对服务器的需求越来越大。在现在信息化社会大量应用的背景下，如何提高服务器的效能进行节约能源和降低成本为服务器技术的一个重要发展方向。

服务器板卡上开关电源集成芯片是一种集成开关电源电压转换的控制、补偿、反馈、保护等功能于一体的控制器，广泛应用于各种直流转直流的电压转换中。

目前开关电源集成芯片的布局中，散热盘直接与印刷电路板焊接，散热盘与印刷电路板的接触面积太小，导致散热面积不够，当开关电源进行电源转换时产生的热量不能及时散掉导致开关电源集成芯片温度升高，降低了电源集成芯片工作效率。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种新型的开关电源集成芯片板卡布局结构，以提高芯片工作效率，节约能源。

本实用新型的技术方案是：一种开关电源集成芯片板卡布局结构，包括印刷电路板，印刷电路板的正面建立正面GND网络，正面GND网络上设置至少五个过孔；印刷电路板背面铺设背面GND网络。

进一步地，正面GND网络上焊接散热盘。

进一步地，正面GND网络的大小与散热盘大小相同。

进一步地，背面GND网络的大小不小于正面GND网络的大小。

进一步地，正面GND网络上设置9个过孔。

进一步地，开关电源集成芯片为TPS53353芯片。

本实用新型提供的开关电源集成芯片板卡布局结构，不仅在印刷正面建立GND网络，且在印刷电路板背面增加GND网络，同时在正面的GND网络上打至少五个过孔，增多过孔数量，在有效保证过流能力的同时，增大开关电源集成芯片的散热面积，降低开关电源集成芯片的温度，减少开关电源集成芯片的功率损耗，节约能源，减少客户的电力成本。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例开关电源集成芯片板卡正面局部布局示意图。

图2是本实用新型具体实施例开关电源集成芯片板卡背面局部布局示意图。

图中，1-散热盘，2-过孔，3-背面GND网络。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述，以下实施例是对本实用新型的解释，而本实用新型并不局限于以下实施方式。

如图1和2所示，本实施例提供的开关电源集成芯片板卡布局结构，包括印刷电路板，印刷电路板的正面建立正面GND网络，该正面GND网络上设置至少五个过孔2，优选地，本实施例中在正面GND网络上打九个过孔2，保证过流能力。印刷电路板的背面铺设背面GND网络3，增大开关电源集成芯片的散热面积。

在使用时，正面GND网络上焊接散热盘1，正面GND网络的大小应与散热盘1的大小相同。

另外，背面GND网络3的大小应不小于正面GND网络的大小，以进一步增大散热面积。

需要说明的是，因印刷电路板的其他位置不涉及发明点，因此本实施例的附图只提供印刷电路板的局部示意图，且为表示清楚布局，图中线路布线为灰色表示。

开关电源集成芯片可以是TPS53353芯片。

下面以TPS53353芯片为例，说明本实施例所提供布局结构对芯片散热效果的影响。

现有TPS53353芯片布局没有背面GND网络3，当TPS53353正常工作在20A的工作模式时，产生的热量大约为1.5W,根据TPS53353技术手册里温升系数27.2°C/W，传统布局下TPS53353上升的温度为：

1.5W*27.2°C/W=40°C

而本实施例改进后的布局，TPS53353上升的温度为1.5W*27.2°/2C/W=20°C。

在室温25度的条件下，传统布局芯片的温度为65度而改进后布局芯片的温度为45度，根据TPS53353芯片控制开关温度和阻抗的关系，可以让控制开关的阻抗下降0.04毫欧，因此而节约的能源为I*I*R*2=0.032W。

通常每台服务器有30组左右的开关电源控制芯片，本实施例的布局结构可以为每台服务器节省的能源约1W，节省客户电力成本。

以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。