一种带通孔的电路板的制作方法

技术特征：

1.一种带通孔的电路板，包括绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)，其特征在于，所述绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)从上往下依次固定连接，所述绝缘层(1)一侧设置有与所述线路层(2)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)一侧设置有贯穿所述线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)形成的通孔(6)，所述绝缘层(1)一侧固定连接有包围所述焊盘(5)的隔离环(7)，所述隔离环(7)一侧且位于所述绝缘层(1)上设置有包围所述隔离环(7)的阻焊槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述隔离环(7)为铜环。

3.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述隔离环(7)内圈设置为45°斜面。

4.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述阻焊槽(8)深度为1mm。

5.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述阻焊槽(8)上设置有阻焊剂。

6.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述元件层(4)底部且位于所述通孔(6)一侧固定连接有硅胶导热片(9)，所述硅胶导热片(9)一侧贯穿设置有与所述通孔(6)形状匹配的插孔(91)，所述插孔(91)与所述通孔(6)连通。