一种焊盘结构改良的电路板的制作方法

文档序号:14771828发布日期:2018-06-23 01:40阅读:380来源:国知局
一种焊盘结构改良的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种焊盘结构改良的电路板。



背景技术:

电路板是一般电器产品中最为重要且不可或缺的零件,其主要是用于将各电子零件电连接以达到一特定的功能。焊盘是电路板的重要组成部分,是用于焊接元器件引脚的金属片,起到将元器件引脚与电路板线路连接起来的重要作用。

现在的电路板生产工艺中,元器件与焊盘的连接通常使用SMT机或电烙铁,通过加热融化焊锡将元器件引脚与焊盘连接起来。特别在使用电烙铁对一些微型电子元器件进行焊接作业时,通常难以在短时间内完成焊接操作。焊盘在长时间及重复的高温焊接操作下,时常出现与电路板表面分离脱落的问题,焊盘脱落后的电路板无法正常使用,通常需要报废处理,浪费大量的电路板材料。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种焊盘结构改良的电路板,设置独特的结构,在阻焊层上设置与焊盘实现组合连接的绝缘固定块,以防止焊盘脱落的焊盘结构改良的电路板。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种焊盘结构改良的电路板,包括阻焊层、线路层、基底层,阻焊层、线路层、基底层从上往下依次固定连接,阻焊层一侧设置有元件槽,元件槽上固定连接有与元件槽形状匹配的绝缘固定块,绝缘固定块顶部邻接有焊盘,焊盘包括导电引脚、若干绝缘插脚,导电引脚贯穿绝缘固定块和阻焊层且与线路层电连接,绝缘固定块上设置有与绝缘插脚配合的插脚孔,绝缘插脚插接于插脚孔中。

优选地,导电引脚底部粘接有导电脂。

优选地,绝缘固定块为氟橡胶块。

优选地,焊盘与阻焊层之间涂覆有导热硅脂。

优选地,焊盘与阻焊层之间的高度差小于1.5mm。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种焊盘结构改良的电路板,设置独特的结构,在阻焊层一侧设置元件槽以容纳与其匹配的绝缘固定块,将焊盘的绝缘插脚插接于插脚孔中以实现焊盘与绝缘固定块的装配固定,焊盘通过导电引脚与线路层电连接,焊盘与绝缘固定块的组合与拆卸操作简易。其结构简单,使用方便,实现了焊盘与电路板阻焊层的插接式固定,有效防止焊盘焊接使用时脱落。在导电引脚底部粘接导电脂,加强导电引脚与线路层的电连接稳定性。使用氟橡胶块作为绝缘固定块,利用氟橡胶优异的耐热性,提升焊盘的固定效果,提升电路板使用寿命。在焊盘与阻焊层之间涂覆导热硅脂,加强焊盘与阻焊层之间的密封性,并有效提升焊盘散热效果。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

图2为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。

附图标记为:阻焊层1、线路层2、基底层3、元件槽4、绝缘固定块5、插脚孔51、焊盘6、导电引脚61、绝缘插脚62、导电脂7、导热硅脂8。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图2。

本实用新型实施例公开一种焊盘结构改良的电路板,包括阻焊层1、线路层2、基底层3,阻焊层1、线路层2、基底层3从上往下依次固定连接,阻焊层1一侧设置有元件槽4,元件槽4上固定连接有与元件槽4形状匹配的绝缘固定块5,绝缘固定块5顶部邻接有焊盘6,焊盘6包括导电引脚61、若干绝缘插脚62,导电引脚61贯穿绝缘固定块5和阻焊层1且与线路层2电连接,绝缘固定块5上设置有与绝缘插脚62配合的插脚孔51,绝缘插脚62插接于插脚孔51中。

具体装配时,将绝缘固定块5组入到元件槽4中,将绝缘插脚62对准与其配合的插脚孔51并插入到绝缘固定块5上,插入过程中,导电引脚61贯穿绝缘固定块5和阻焊层1并与线路层2电连接,实现了焊盘6与绝缘固定块5的组合固定以及焊盘6与线路层2的电连接。由于焊盘6与绝缘固定块5的插接式固定,焊盘6在焊接使用过程中不会出现脱落问题。

基于上述实施例,导电引脚61底部粘接有导电脂7。导电脂7为不熔性高温高压全合成油脂,其内含特殊导电添加剂,永远不变稀,不会熔化,依然保持粘性及停留在分布位置。在导电引脚61底部粘接导电脂7,加强导电引脚61与线路层2电连接的稳定性。

基于上述实施例,绝缘固定块5为氟橡胶块。氟橡胶是一种高分子弹性体,具有优异的耐热性、抗氧化性、耐油性、耐腐蚀性,使用氟橡胶块作为绝缘固定块5,利用氟橡胶的耐热性和弹性,可有效地对绝缘插脚62进行固定,防止焊盘6焊接使用过程中脱落。

基于上述实施例,焊盘6与阻焊层1之间涂覆有导热硅脂8。导热硅脂8是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃~+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。在焊盘6与阻焊层1之间涂覆导热硅脂8,加强焊盘6与阻焊层1之间的密封性,并有效提升焊盘6的散热效果。

基于上述实施例,焊盘6与阻焊层1之间的高度差小于1.5mm。将焊盘6与阻焊层1之间的高度差设置成小于1.5mm,提升元器件焊接在焊盘6上的稳定性。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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