线路板的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种线路板。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，作为电子元器件电气连接的提供者。

相关技术中，在PCB板的相对两表面压合形成网格铜层，由于产品材料的特殊性，需要分两次对PCB板进行压合，形成第一网格铜层和第二网格铜层，由于第一网格铜层和第二网格铜层的铜网格密度一样，两次压合时产品内部的压力会导致产品向第二次压合的面翘曲，进而影响产品的性能。

因此，有必要提供一种新的结构解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种两次压合后板面平整、不发生翘曲的线路板。

本实用新型的技术方案是：

一种线路板，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设有用于传输电信号的第一电连接区域及设置于所述第一电连接区域外周的第一铜网格区域，所述第二表面设有用于传输电信号的第二电连接区域及设置于所述第二电连接区域外周的第二铜网格区域，所述第一电连接区域、第二电连接区域构成电连接区域，所述第一铜网格区域、第二铜网格区域构成铜网格区域，其中，第一铜网格区域的铜网格的密度不同于所述第二铜网格区域的铜网格的密度。

优选的，所述线路板包括绝缘层、设置于所述绝缘层两侧的内线路层及设置于所述内线路层远离所述绝缘层的表面的外线路层，所述外线路层包括电连接区域与铜网格区域。

优选的，所述内线路层通过第一胶层固定于所述绝缘层。

优选的，所述外线路层通过第二胶层固定于所述内线路层。

优选的，所述铜网格区域用于接地。

与相关技术相比，本实用新型提供的线路板，具有如下有益效果：本实用新型提供的线路板，将压合于线路板两相对表面边缘的铜网格设计为不同密度分布，使产品内部应力得以释放，达到应力平衡的效果，从而实现产品表面平整。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的线路板的结构示意图；

图2为图1所示线路板中第一表面的结构示意图；

图3为图1所示线路板中第二表面的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中图1为本实用新型提供的线路板的结构示意图；图2为图1所示线路板中第一表面的结构示意图；图3为图1所示线路板中第二表面的结构示意图。所述线路板100包括绝缘层11、设于所述绝缘层11两侧的内线路层12及设置于所述内线路层12远离所述绝缘层11的表面的外线路层13，所述内线路层12与所述绝缘层11通过第一胶层14粘结固定，所述外线路层13与所述内线路层12通过第二胶层15粘结固定。

形成的所述线路板100包括第一表面16及与所述第一表面16相对的第二表面17，且所述第一表面16及所述第二表面17分别为所述绝缘层11两侧的所述外线路层13的远离所述绝缘层11的表面。

所述第一表面16设有用于传输电信号的第一电连接区域161及设于所述第一电连接区域161外周的第一铜网格区域162；所述第二表面17设有用于传输电信号的第二电连接区域171及设于所述第二电连接区域171外周的第二铜网格区域172。所述第一铜网格区域162及所述第二铜网格区域172用于接地，均为非电连接区域；在所述第一铜网格区域162及所述第二铜网格区域172布满铜网格。

其中，所述第一铜网格区域162的铜网格密度不同于所述第二铜网格区域172的铜网格密度。

本实施方式中，铜网格的形成工艺为：将铜板通过第二胶层15固定于所述内线路层12上，所述铜板也可先与一塑胶层固定，再连通塑胶层一同固定于所述内线路板12，在铜板上贴上干膜层，然后依次通过曝光、显影、蚀刻后，去掉多余的干膜层，便形成了对应的布满铜网格的铜网格区域及电连接区域。

在实际应用中，将第一次压合后形成的铜网格密度设计为大于第二次压合后形成的铜网格密度，使产品内部应力得以释放，达到应力平衡的效果，从而实现产品表面平整。

与相关技术相比，本实用新型提供的线路板，具有如下有益效果：本实用新型提供的线路板，将压合于线路板两相对表面边缘的铜网格设计为不同密度分布，使产品内部应力得以释放，达到应力平衡的效果，从而实现产品表面平整。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。