一种散热型刚挠结合线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型刚挠结合线路板。

背景技术：

刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压而组成在一起，以金属孔形成导电连接，每块刚挠结合板上都有一个或者多个刚性或挠性区。刚挠性结合线路板主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业的电子元器件中。

然而对于众多电子元器件载体的刚挠线路板来说，如何实现线路板的散热是所面临的一大问题。在现有刚挠线路板散热的技术中，例如，在专利“CN203912313U”中公开了具有散热功能的一种新型刚挠结合线路板，所述新型刚挠结合线路板依次叠置的散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜；所述基板中设置有预锣槽，所述预锣槽的宽度为0.2～0.3mm；所述散热层上设置有若干散热通孔；所述新型刚挠结合线路板的厚度为2-8mm；所述散热覆盖膜上设置有与预锣槽相对应的通孔。该专利中的刚挠结合线路板是通过设置散热层，并在散热层上设置若干散热通孔，虽然这种方法具有一定的散热功能，但是仅仅通过散热通孔所达到的散热效果并不很理想。

综上所述，现有技术中提供的刚挠线结合线路板存在着散热效果不理想的问题，因此，需要设计出散热效果更好的刚挠结合线路板。

技术实现要素：

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种散热型刚挠结合线路板，本实用新型通过在基板的第二面上内凹形成多个散热盲孔，且散热盲孔的内壁材料设有热导性金属层，有益于将线路板产生的热量通过材料为金属的散热盲孔将热量吸收并散发出去；加之，在散热盲孔中嵌有热导性的金属块，通过金属块将线路板的热量进一步吸收并散发出去，进一步提高了散热效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种散热型刚挠结合线路板，包括依次堆叠的基板、挠性板、增强板、以及刚性板，所述基板的第一面上具有多个导电芯片，所述基板的第二面上内凹形成多个与各个所述导电芯片位置相同的散热盲孔；

所述散热盲孔的内壁设有热导性金属层；

所述散热盲孔中嵌有热导性的金属块，所述金属块的形状与所述散热盲孔的形状相适配。

可选地，还包括金属柱；

所述基板、所述挠性板、所述增强板、以及所述刚性板从上到下依次等距离间隔排列；

所述基板靠近所述挠性板的一面设有用于将所述金属柱的一端抵入的第一盲孔，所述刚性板靠近所述增强板的一面设有用于将所述金属柱的另一端抵入的第二盲孔，所述挠性板、以及所述增强板均设有用于贯穿所述金属柱的通孔。

所述散热盲孔的内壁设有第一螺纹；

所述金属块的外侧设有与所述第一螺纹相对应的第二螺纹；

所述第一螺纹与所述第二螺纹相适配。

可选地，所述金属块的材料配置为铜或铝中的任意一种。

可选地，所述金属块的上表面电镀一层与所述散热层相同的金属。

可选地，所述金属块的厚度比所述基板的厚度小。

可选地，所述金属块的形状为椭圆形；或

所述金属块的形状为正方形；或

所述金属块的形状为菱形。

可选地，所述散热通孔的底部设有卡齿；

所述金属块的底部设有与所述卡齿相配合的卡扣。

可选地，所述基板材料配置为含有氧化铝和玻璃纤维的混合材料；或

所述基板材料配置为聚酰亚胺覆铜板。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种散热型刚挠结合线路板，本实用新型通过在基板的第二面上内凹多个散热盲孔，多个散热盲孔的个数与导电芯片的个数对应，且散热盲孔的内壁设有热导性金属层，有益于将线路板产生的热量通过材料为金属的散热盲孔将热量吸收并散发出去；加之，在散热盲孔中嵌有热导性的金属块，通过金属块将线路板的热量进一步吸收并散发出去，进一步提高了散热的效果，相比于现有技术仅仅通过在散热层上通过设置散热通孔的方式，本实用新型散热效果更好，且本实用新型提供的这种散热方式仅仅在基板上设置金属散热盲孔，并在散热盲孔上嵌有散热金属块，成本较低、散热效果大大提高。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种散热型刚挠结合线路板的结构图示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的基板第一面上的导电芯片的结构示意图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的基板第二面上的散热盲孔的结构示意图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的一种散热型刚挠结合线路板的结构图示意图；

图5是本实用新型具体实施方式提供的金属块为椭圆形的散热型刚挠结合线路板的结构示意图。

图中：

1、基板；2、挠性板；3、增强板；4、刚性板；5、金属柱；11、第一面；12、第二面；13、第一盲孔；14、第二盲孔；15、通孔；111、导电芯片；121、散热盲孔；1210、热导性金属层；1211、金属块。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1示例性地示出了本实用新型提供的一种散热型刚挠结合线路板的结构图示意图，如图1所示，包括依次堆叠的基板1、挠性板2、增强板3、以及刚性板4，基板1的第一面11上具有多个导电芯片111，基板1的第二面12上内凹形成多个与各个导电芯片111位置相同的散热盲孔121；散热盲孔121的内壁设有热导性金属层1210；散热盲孔121中嵌有热导性的金属块1211，金属块1211的形状与散热盲孔121的形状相适配。图2示例性地示出了本实用新型提供的基板第一面上的导电芯片的结构示意图，如图2所示。图3示例性地示出了本实用新型提供的基板第二面上的散热盲孔的结构示意图，如图3所示。具体来说，通过在基板1的第二面12上内凹形成多个散热盲孔121，多个散热盲孔121的个数与导电芯片111的个数和位置对应，且散热盲孔121的内壁材料设有热导性金属层1210，有益于将线路板产生的热量通过材料为金属的散热盲孔121将热量吸收并散发出去；加之，在散热盲孔121中嵌有热导性的金属块1211，通过金属块1211将线路板的热量进一步吸收并散发出去，进一步提高了散热的效果，相比于现有技术仅仅通过散热通孔而去散热的方式本实用新型散热效果更好，且本实用新型提供的这种散热方式仅仅在基板上设置金属散热盲孔，并在散热盲孔上嵌有散热金属块，成本较低、散热效果大大提高。

那么，以上实施中，金属块1211的形状可以是多种的。

例如，一、金属块1211的形状为椭圆形；散热盲孔121的内壁设有第一螺纹；金属块1211的外侧设有与第一螺纹相对应的第二螺纹，且第一螺纹与第二螺纹相适配。图5示例性地示出了本实用新型提供的金属块为椭圆形的散热型刚挠结合线路板的结构示意图，如图5所示。具体来说，首先在基板1上设置有多个散热盲孔121，且在散热盲孔121的内壁设置第一螺纹，然后在金属块1211的外侧设置与第一螺纹相对应的第二螺纹，以使得当金属块1211放入散热盲孔121时，使第一螺纹与第二螺纹相互配合拧紧，将金属块1211固定在散热盲孔121中，最后使基板1上的芯片与金属块1211靠近，将线路板上的热量通过金属块1211的高热导性传递出去。相对于现有技术仅仅设置散热盲孔121，而本实用新型在散热盲孔121中加入了高热导性的金属块1211，从而将线路板中产生的热量散出去，因此，具有更良好的散热效果。同时本实用新型提供的散热型刚挠结合线路板除了具有良好的散热效果之外，还可以看出，具有避免金属块1211从基板1中掉落，避免金属块1211在基板1上固定产生松动的缺陷。

二、金属块1211的厚度比基板1的厚度小。可选地，金属块1211的形状为正方形；或金属块1211的形状为菱形；散热盲孔121的底部设有卡齿；金属块1211的底部设有与卡齿相配合的卡扣。具体来说，通过散热盲孔121的底部设置的卡齿与金属块1211的底部设有的卡扣，卡齿与卡扣相配合，使金属块固定在散热盲孔121中，避免金属块从基板1中滑落。

其中，金属块1211的材料配置为铜或铝中的任意一种。还可以是银等，但是成本相对高一些，所以可以选择铝合金或者含有银成份的合金材料。

可选地，金属块1211的上表面电镀一层与基板1相同的金属。具体地，可以在金属块1211的上表面电镀一层与基板1颜色相同的金属，使金属块与基板1形成浑然一体，具有更加美观的效果。

可选地，基板1材料配置为含有氧化铝和玻璃纤维的混合材料；或者混合氮化铝材料；或基板1材料配置为聚酰亚胺覆铜板。此聚酰亚胺覆铜板材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。在基板1材料中添加氧化铝或者氮化铝，可以大大提高线路板的散热功能，而且具有成本低、散热速度快、节能安全的效果。

除了以上实施的散热方式外，下面还提供另一种线路板散热方式。可选地，还包括金属柱5；基板1、挠性板2、增强板3、以及刚性4板从上到下依次等距离间隔排列；基板1靠近挠性板2的一面设有用于将金属柱5的一端抵入的第一盲孔13，刚性板4靠近增强板3的一面设有用于将金属柱5的另一端抵入的第二盲孔14，挠性板2、以及增强板3均设有用于将金属柱5穿过的通孔15。图4示例性示出了本实用新型提供的另一种散热型刚挠结合线路板的结构图示意图，如图4所示，其中图4中，以正对着图4，左边的图代表基板1、挠性板2、增强板3、以及刚性4板从上到下依次等距离间隔排列，以及设置在基板1靠近挠性板2的一面设有用于将金属柱5的一端抵入的第一盲孔13，刚性板4靠近增强板3的一面设有用于将金属柱5的另一端抵入的第二盲孔14，挠性板2、以及增强板3均设有用于贯穿金属柱5的通孔15；右边的图代表含有金属柱5的散热型刚挠结合线路板的结构示意图。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。