一种具有稳固结构的双面PCB板的制作方法

本实用新型涉及双面PCB板，具体公开了一种具有稳固结构的双面PCB板。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。单面PCB板只有一面设有线路，双面PCB板的两面均设有线路。

传统的PCB板都是采用压合的方式将各层进行固定，在压合过程中，由于每层的材料不同，加上粘合材料不同位置的收缩率不同，很容易造成产生翘板，边缘处出现翘板的机率更大，翘板严重的PCB板无法正常使用，只能作报废处理。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有稳固结构的双面PCB板，能够有效防止PCB板发生翘板，降低PCB板因翘板而报废的机率。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有稳固结构的双面PCB板，包括双面PCB板，双面PCB板的四边各贯穿有至少一个防翘通孔；

双面PCB板包括玻纤纸，玻纤纸的上下表面均固定有绝缘层，两个绝缘层远离玻纤纸的表面固定有导电层；

防翘通孔呈上下走向，防翘通孔上下两端的直径大于中部的直径，防翘通孔内固定有绝缘油墨柱，绝缘油墨柱的形状与防翘通孔的形状匹配。

进一步的，防翘通孔贯穿导电层的部分呈圆台状。

进一步的，防翘通孔贯穿玻纤纸和两个绝缘层的部分呈圆柱状。

进一步的，导电层靠近绝缘层的表面固定有若干凸起加固块。

进一步的，凸起加固块呈圆台状，凸起加固块的上底与导电层连接。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有稳固结构的双面PCB板，设置有稳定的压合基础，即使是只有两面的薄型PCB板也有足够的硬度，能够防止PCB板发生弯曲而出现翘板，此外，还设置有与PCB板上下表面齐平的防翘结构，能够有效防止PCB板的边缘发生翘板，而且防翘结构不影响PCB板的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图。

图2为本实用新型实施例二的结构示意图。

图3为本实用新型实施例三的结构示意图。

附图标记为：双面PCB板10、玻纤纸11、绝缘层12、导电层13、防翘通孔21、绝缘油墨柱22、凸起加固块23。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型公开一种具有稳固结构的双面PCB板，包括双面PCB板10，双面PCB板10的四边各贯穿有至少一个防翘通孔21；

双面PCB板10包括玻纤纸11，玻纤纸11的上下表面均固定有绝缘层12，两个绝缘层12远离玻纤纸11的表面固定有导电层13；

防翘通孔21呈上下走向，防翘通孔21上下两端的直径大于中部的直径，防翘通孔21内固定有绝缘油墨柱22，绝缘油墨柱22的形状与防翘通孔21的形状匹配。

通过高温高压将各层压合获得双面PCB板10，玻纤纸11全称为玻璃纤维纸，是由直径细小的玻璃纤维抄造而成的薄页纸，尺寸稳定性好，能够为双面PCB板10提供一个稳定的压合基础，降低双面PCB板10发生弯曲的机率；对压合后的双面PCB板10进行钻孔获得防翘通孔21，再对防翘通孔21进行填胶，即对防翘通孔21注入熔融的绝缘油墨再冷却获得绝缘油墨柱22，由于绝缘油墨柱22的形状与防翘通孔21的形状匹配，所以绝缘油墨柱22上下两端的直径大于中部的直径，能够有效防止限制双面PCB板10的厚度尺寸，防止双面PCB板10发生翘板，同时至少四个绝缘油墨柱22分别设置于双面PCB板10的四周边缘处，能够有效防止双面PCB板10的边缘发生翘板；对获得的绝缘油墨柱22进行磨板，使绝缘油墨柱22的上下表面与双面PCB板10的上下表面齐平，确保不会影响电子元件正常安装于双面PCB板10的上下表面。

本实用新型设置有稳定的压合基础，即使是只有两面的薄型PCB板也有足够的硬度，能够防止PCB板发生弯曲而出现翘板，此外还设置有与PCB板上下表面齐平的防翘结构，能够有效防止PCB板的边缘发生翘板，而且防翘结构不影响PCB板的正常使用。

防翘通孔21的结构有以下三种优选方式：

一、如图1所示，防翘通孔21贯穿导电层13的部分呈圆台状，防翘通孔21贯穿玻纤纸11和两个绝缘层12的部分呈圆柱状；

二、如图2所示，防翘通孔21呈两个上下对称的圆台状，对称面为玻纤纸11的中心平面；

三、如图3所示，防翘通孔21呈两个上下对称的圆锥状，对称面为玻纤纸11的中心平面，即防翘通孔21呈沙漏状。

为进一步提高双面PCB板10的稳定性能，基于上述任一实施例，导电层13靠近绝缘层12的表面固定有若干凸起加固块23，优选的，凸起加固块23为导电的凸起块，设置凸起加固块23能够有效增大导电层13与绝缘层12之间的连接面积，从而提高双面PCB板10的稳定性，同时有效提高双面PCB板10整体的机械强度，防折弯程度强。

为进一步提高双面PCB板10防翘起的性能，基于上述任一实施例，凸起加固块23呈圆台状，凸起加固块23的上底与导电层13连接，即凸起加固块23与导电层13连接面的直径小于另一面的直径，能够有效限制绝缘层12与导电层13之间的相对位置，从而防止绝缘层12与导电层13发生相对位移而导致翘板。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。