本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种多层PCB板的散热结构。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。
传统的多层PCB板的绝缘层一般采用FR-4材料，FR-4指的是环氧玻璃布层压板，导热能力较低，电子元件工作时产生的热量积聚在多层PCB板的中心，多层PCB板中心的散热能力较差，长期积聚大量热量会严重影响多层PCB板的性能，甚至还可能烧坏线路和电子元件，而导致多层PCB板报废。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层PCB板的散热结构，能够有效将多层PCB板中心区域的热量导出，从而确保多层PCB板整体的性能。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板，多层PCB板贯穿有至少一个散热机构；多层PCB板包括中心导电层，中心导电层的上下表面均固定有一绝缘层，两个绝缘层远离中心导电层的一面均固定有外导电层；散热机构包括中通的绝缘散热壳，绝缘散热壳的内壁固定有至少两个散热翅片。
进一步的，绝缘散热壳为绝缘陶瓷壳。
进一步的，散热翅片均匀分布于绝缘散热壳的内壁。
进一步的，各个散热翅片沿上下方向交错设置。
进一步的，绝缘散热壳的外壁环绕有绝缘散热环。
进一步的，绝缘散热环贯穿中心导电层和两个绝缘层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种多层PCB板的散热结构，设置特殊的散热机构，中心的层结构积聚的热量主要通过横向传递，散热机构能够有效将多层PCB板中心处积聚的热量导出至空气中，散热速度高，能够有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而确保多层PCB板的性能，且能够有效延长多层PCB板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：多层PCB板10、中心导电层11、散热翅片12、外导电层13、散热机构20、绝缘散热壳21、散热翅片22、绝缘散热环23。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型公开一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板10，多层PCB板10贯穿有至少一个散热机构20，至少一个散热机构20设置于多层PCB板10的中心区域；多层PCB板10包括中心导电层11，中心导电层11的上下表面均固定有一绝缘层12，两个绝缘层12远离中心导电层11的一面均固定有外导电层13；散热机构20包括中通的绝缘散热壳21，绝缘散热壳21的内壁固定有至少两个散热翅片22，散热翅片22与绝缘散热壳21一体成型，散热翅片22能够有效增大散热机构20整体与空气的接触面积，从而提高散热速度。
电子元件主要安装于两外导电层13上，电子元件产生的热量部分从空气中散去，还有一部分通过绝缘层12传递，由于多层PCB板10的两面均产生热量向中心传递，同时中心导电层11也产生热量，两个绝缘层12积聚的热量通过横向传递到绝缘散热壳21，绝缘散热壳21通过散热翅片22高效地将热量导至空气中，中心导电层11中心处产生的热量同样能够通过散热机构20实现散热。
本实用新型设置特殊的散热机构20，中心的层结构积聚的热量主要通过横向传递，散热机构20能够有效将多层PCB板10中心处积聚的热量导出至空气中，散热速度高，能够有效防止热量积聚在多层PCB板10中，从而确保多层PCB板10的性能，且能够有效延长多层PCB板10的使用寿命。
基于上述实施例，绝缘散热壳21为绝缘陶瓷壳，绝缘陶瓷一般为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，绝缘陶瓷的导热性能好，且具有优良的绝缘性能。
为提高多层PCB板的散热速度，基于上述实施例，散热翅片22均匀分布于绝缘散热壳21的内壁，各个散热翅片22沿上下方向交错设置，即上下相邻的每两个散热片22位于绝缘散热壳21内壁左右的不同水平位置，能够有效预留足够的空间供散热翅片22与空气进行热交换，同时确保空气流动的空间，使空气能够快速顺利地将热量带走。
为进一步提高多层PCB板的散热速度，基于上述实施例，绝缘散热壳21的外壁环绕固定有绝缘散热环23，优选的，绝缘散热环23为绝缘陶瓷环，绝缘散热环23仅贯穿中心导电层11和两个绝缘层12。中心导电层11和两个绝缘层12为多层PCB板10整体的中心，所以积聚较多热量而温度较高，突出于绝缘散热壳21外壁的绝缘散热环23能够有效提高中心导电层11和两个绝缘层12的散热速度，快速地将热量传递到空气中。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。