技术总结
本实用新型系提供一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板，多层PCB板贯穿有至少一个散热机构；多层PCB板包括中心导电层，中心导电层的上下表面均固定有一绝缘层，两个绝缘层远离中心导电层的一面均固定有外导电层；散热机构包括中通的绝缘散热壳，绝缘散热壳的内壁固定有至少两个散热翅片。本实用新型设置特殊的散热机构，中心的层结构积聚的热量主要通过横向传递，散热机构能够有效将多层PCB板中心处积聚的热量导出至空气中，散热速度高，能够有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而确保多层PCB板的性能，且能够有效延长多层PCB板的使用寿命。
技术研发人员：张东锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2017.11.20
技术公布日：2018.06.22