一种多层PCB板的散热结构的制作方法

技术特征：

1.一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，包括多层PCB板(10)，所述多层PCB板(10)贯穿有至少一个散热机构(20)；所述多层PCB板(10)包括中心导电层(11)，所述中心导电层(11)的上下表面均固定有一绝缘层(12)，两个所述绝缘层(12)远离所述中心导电层(11)的一面均固定有外导电层(13)；所述散热机构(20)包括中通的绝缘散热壳(21)，所述绝缘散热壳(21)的内壁固定有至少两个散热翅片(22)。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述绝缘散热壳(21)为绝缘陶瓷壳。

3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热翅片(22)均匀分布于所述绝缘散热壳(21)的内壁。

4.根据权利要求1或3所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，各个所述散热翅片(22)沿上下方向交错设置。

5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述绝缘散热壳(21)的外壁环绕有绝缘散热环(23)。

6.根据权利要求5所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述绝缘散热环(23)贯穿所述中心导电层(11)和两个所述绝缘层(12)。