本实用新型涉及手机周边设备领域，尤其涉及一种手机屏蔽罩。
背景技术：
手机屏蔽罩是指用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散的设备。
手机屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.05mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果
但是现在市面上的手机屏蔽罩，一般都是通过焊接的方式焊接在手机主板上的，当手机主板上的元器件出现损坏时，很难将手机屏蔽罩拆下来进行更换电子元器件，相当麻烦。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种手机屏蔽罩。
本实用新型采用的技术方案是，设计一种手机屏蔽罩，其特征在于，所述手机屏蔽罩包括：
与手机主板形状相配合的安装边框；
若干设置在所述安装边框内，与所述安装边框相连接，且与手机主板上电子元件相配合的屏蔽罩；以及
与所述安装边框两侧边相配合，将所述安装边框固定在手机主板上的卡接条。
优选为，所述屏蔽罩和所述安装边框通过横向连接条相互连接。
优选为，所述安装边框包括：
与手机主板形状相配合的边框本体；以及
设置在所述边框本体两侧边上端面的卡接槽。
优选为，所述安装边框还包括：
设置在所述边框本体上，将手机主板侧边遮挡的遮挡部。
优选为，所述卡接条包括：
将所述手机主板和所述安装边框侧边包裹的包裹条；以及
设置在所述包裹条上，且与所述卡接槽相配合的卡接凸起。
优选为，所述遮挡部侧壁上设有圆弧状凸起，所述卡接条上设有与所述圆弧状凸起相配合的圆弧状凹槽。
优选为，所述手机主板背面上设有第二卡接槽，所述卡接条上设有与所述第二卡接槽相配合的第二卡接凸起。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型包括与手机主板形状相配合的安装边框；若干设置在所述安装边框内，与所述安装边框相连接，且与手机主板上电子元件相配合的屏蔽罩；以及与所述安装边框两侧边相配合，将所述安装边框固定在手机主板上的卡接条。采用以上设计，当手机主板上的电子元器件出现损坏时，可以很轻松的将手机屏蔽罩取下，进行电子元器件的更换，相当方便。
附图说明
图1为本实用新型手机屏蔽罩与手机主板的装配主视图。
图2为本实用新型手机屏蔽罩除去卡接条的主视图。
图3为本实用新型手机屏蔽罩除去卡接条的仰视图。
图4为本实用新型手机屏蔽罩除去卡接条后与手机主板的装配仰视图。
图5为本实用新型手机屏蔽罩与手机主板的装配仰视图。
图6为本实用新型手机屏蔽罩图1中A-A向的剖视图。
图7为本实用新型手机主板的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
如图1-图7所示，本实用新型提出了一种手机屏蔽罩，其特征在于，所述手机屏蔽罩包括：
与手机主板100形状相配合的安装边框200；
若干设置在所述安装边框200内，与所述安装边框200相连接，且与手机主板100上电子元件相配合的屏蔽罩300；以及
与所述安装边框200两侧边相配合，将所述安装边框200固定在手机主板100上的卡接条400。
具体的，在需要拆卸手机屏蔽罩300时，只需要将卡接条400取下，就能轻松将屏蔽罩300取下，对电子元器件进行更换，相当方便。
需要说明的是，卡接条400卡接固定后，安装边框200被牢牢的与手机主板100卡接在一起，同时安装边框200内的屏蔽罩300与相应的电子元器件相配合，形成屏蔽保护。每一款手机主板100对应一款相应形状的屏蔽罩300，与现有的屏蔽罩300相比，其不仅拆装方便，同时，在安装屏蔽罩300时，不需要像现有的屏蔽罩300一样，一个个地进行焊接，既浪费时间，又不方便拆卸。
采用上述方案，在装配时可以整个手机主板100一次安装，且需要拆卸时，能够轻松拆卸，简单、方便。
优选为，所述屏蔽罩300和所述安装边框200通过横向连接条500相互连接。
具体的，采用横向连接条500的设计，使得整个屏蔽罩300连接流畅。
优选为，所述安装边框200包括：
与手机主板100形状相配合的边框本体201；以及
设置在所述边框本体201两侧边上端面的卡接槽202。
优选为，所述安装边框200还包括：
设置在所述边框本体201上，将手机主板100侧边遮挡的遮挡部203。
优选为，所述卡接条400包括：
将所述手机主板100和所述安装边框200侧边包裹的包裹条401；以及
设置在所述包裹条401上，且与所述卡接槽202相配合的卡接凸起402。
优选为，所述遮挡部203侧壁上设有圆弧状凸起204，所述卡接条400上设有与所述圆弧状凸起204相配合的圆弧状凹槽403。
优选为，所述手机主板100背面上设有第二卡接槽203，所述卡接条400上设有与所述第二卡接槽203相配合的第二卡接凸起404。
具体的，在安装时，首先将安装边框200与手机主板100相配合连接，遮挡部203将手机主板100侧边遮挡，同时屏蔽罩300与手机主板100上的电子元件相配合，需要说明的是，屏蔽罩300还起到了一个定位的作用。当屏蔽罩300安装完成后，将两条卡接条400卡接到安装边框200上，将卡接条400上的卡接凸起402和第二卡接凸起404与安装边框200上的卡接槽202和手机主板100上的第二卡接槽203相配合连接，实现手机主板100和安装边框200的卡接固定。
同时，为了避免卡接条400出现相对滑动，在包裹条401侧壁上设有圆弧形凸起，在卡接条400上设有相对应的圆弧状凹槽403，当卡接条400和安装边框200卡接到位后，圆弧形凸起和圆弧形凹槽相配合连接，对卡接条400进行定位，使其不会出现相对滑动。
需要说明的是，卡接条400具有一定的弹性，当遇到圆弧形凸起的过程中，继续用力，其就会通过圆弧形凸起，最后使得圆弧形凸起进入到圆弧形凹槽内，实现卡接条400的定位。
综上所述，本实用新型包括与手机主板100形状相配合的安装边框200；若干设置在所述安装边框200内，与所述安装边框200相连接，且与手机主板100上电子元件相配合的屏蔽罩300；以及与所述安装边框200两侧边相配合，将所述安装边框200固定在手机主板100上的卡接条400。采用以上设计，当手机主板100上的电子元器件出现损坏时，可以很轻松的将手机屏蔽罩300取下，进行电子元器件的更换，相当方便。
上述实施例仅用于说明本实用新型的具体实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和变化，这些变形和变化都应属于本实用新型的保护范围。