一种手机屏蔽罩的制作方法

文档序号:14923327发布日期:2018-07-11 05:16

本实用新型涉及手机周边设备领域,尤其涉及一种手机屏蔽罩。



背景技术:

手机屏蔽罩是指用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散的设备。

手机屏蔽罩的原理:用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路,设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.05mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能,和优良的屏蔽效果

但是现在市面上的手机屏蔽罩,一般都是通过焊接的方式焊接在手机主板上的,当手机主板上的元器件出现损坏时,很难将手机屏蔽罩拆下来进行更换电子元器件,相当麻烦。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷,提供一种手机屏蔽罩。

本实用新型采用的技术方案是,设计一种手机屏蔽罩,其特征在于,所述手机屏蔽罩包括:

与手机主板形状相配合的安装边框;

若干设置在所述安装边框内,与所述安装边框相连接,且与手机主板上电子元件相配合的屏蔽罩;以及

与所述安装边框两侧边相配合,将所述安装边框固定在手机主板上的卡接条。

优选为,所述屏蔽罩和所述安装边框通过横向连接条相互连接。

优选为,所述安装边框包括:

与手机主板形状相配合的边框本体;以及

设置在所述边框本体两侧边上端面的卡接槽。

优选为,所述安装边框还包括:

设置在所述边框本体上,将手机主板侧边遮挡的遮挡部。

优选为,所述卡接条包括:

将所述手机主板和所述安装边框侧边包裹的包裹条;以及

设置在所述包裹条上,且与所述卡接槽相配合的卡接凸起。

优选为,所述遮挡部侧壁上设有圆弧状凸起,所述卡接条上设有与所述圆弧状凸起相配合的圆弧状凹槽。

优选为,所述手机主板背面上设有第二卡接槽,所述卡接条上设有与所述第二卡接槽相配合的第二卡接凸起。

与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:本实用新型包括与手机主板形状相配合的安装边框;若干设置在所述安装边框内,与所述安装边框相连接,且与手机主板上电子元件相配合的屏蔽罩;以及与所述安装边框两侧边相配合,将所述安装边框固定在手机主板上的卡接条。采用以上设计,当手机主板上的电子元器件出现损坏时,可以很轻松的将手机屏蔽罩取下,进行电子元器件的更换,相当方便。

附图说明

图1为本实用新型手机屏蔽罩与手机主板的装配主视图。

图2为本实用新型手机屏蔽罩除去卡接条的主视图。

图3为本实用新型手机屏蔽罩除去卡接条的仰视图。

图4为本实用新型手机屏蔽罩除去卡接条后与手机主板的装配仰视图。

图5为本实用新型手机屏蔽罩与手机主板的装配仰视图。

图6为本实用新型手机屏蔽罩图1中A-A向的剖视图。

图7为本实用新型手机主板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1-图7所示,本实用新型提出了一种手机屏蔽罩,其特征在于,所述手机屏蔽罩包括:

与手机主板100形状相配合的安装边框200;

若干设置在所述安装边框200内,与所述安装边框200相连接,且与手机主板100上电子元件相配合的屏蔽罩300;以及

与所述安装边框200两侧边相配合,将所述安装边框200固定在手机主板100上的卡接条400。

具体的,在需要拆卸手机屏蔽罩300时,只需要将卡接条400取下,就能轻松将屏蔽罩300取下,对电子元器件进行更换,相当方便。

需要说明的是,卡接条400卡接固定后,安装边框200被牢牢的与手机主板100卡接在一起,同时安装边框200内的屏蔽罩300与相应的电子元器件相配合,形成屏蔽保护。每一款手机主板100对应一款相应形状的屏蔽罩300,与现有的屏蔽罩300相比,其不仅拆装方便,同时,在安装屏蔽罩300时,不需要像现有的屏蔽罩300一样,一个个地进行焊接,既浪费时间,又不方便拆卸。

采用上述方案,在装配时可以整个手机主板100一次安装,且需要拆卸时,能够轻松拆卸,简单、方便。

优选为,所述屏蔽罩300和所述安装边框200通过横向连接条500相互连接。

具体的,采用横向连接条500的设计,使得整个屏蔽罩300连接流畅。

优选为,所述安装边框200包括:

与手机主板100形状相配合的边框本体201;以及

设置在所述边框本体201两侧边上端面的卡接槽202。

优选为,所述安装边框200还包括:

设置在所述边框本体201上,将手机主板100侧边遮挡的遮挡部203。

优选为,所述卡接条400包括:

将所述手机主板100和所述安装边框200侧边包裹的包裹条401;以及

设置在所述包裹条401上,且与所述卡接槽202相配合的卡接凸起402。

优选为,所述遮挡部203侧壁上设有圆弧状凸起204,所述卡接条400上设有与所述圆弧状凸起204相配合的圆弧状凹槽403。

优选为,所述手机主板100背面上设有第二卡接槽203,所述卡接条400上设有与所述第二卡接槽203相配合的第二卡接凸起404。

具体的,在安装时,首先将安装边框200与手机主板100相配合连接,遮挡部203将手机主板100侧边遮挡,同时屏蔽罩300与手机主板100上的电子元件相配合,需要说明的是,屏蔽罩300还起到了一个定位的作用。当屏蔽罩300安装完成后,将两条卡接条400卡接到安装边框200上,将卡接条400上的卡接凸起402和第二卡接凸起404与安装边框200上的卡接槽202和手机主板100上的第二卡接槽203相配合连接,实现手机主板100和安装边框200的卡接固定。

同时,为了避免卡接条400出现相对滑动,在包裹条401侧壁上设有圆弧形凸起,在卡接条400上设有相对应的圆弧状凹槽403,当卡接条400和安装边框200卡接到位后,圆弧形凸起和圆弧形凹槽相配合连接,对卡接条400进行定位,使其不会出现相对滑动。

需要说明的是,卡接条400具有一定的弹性,当遇到圆弧形凸起的过程中,继续用力,其就会通过圆弧形凸起,最后使得圆弧形凸起进入到圆弧形凹槽内,实现卡接条400的定位。

综上所述,本实用新型包括与手机主板100形状相配合的安装边框200;若干设置在所述安装边框200内,与所述安装边框200相连接,且与手机主板100上电子元件相配合的屏蔽罩300;以及与所述安装边框200两侧边相配合,将所述安装边框200固定在手机主板100上的卡接条400。采用以上设计,当手机主板100上的电子元器件出现损坏时,可以很轻松的将手机屏蔽罩300取下,进行电子元器件的更换,相当方便。

上述实施例仅用于说明本实用新型的具体实施方式。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和变化,这些变形和变化都应属于本实用新型的保护范围。

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