本实用新型涉及一种柔性电路板。
背景技术：
通常，在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，而虽然以往的RF信号线路以同轴电缆的形态安装，但在以同轴电缆形态安装的情况下，在无线终端设备内的空间运用率会下降，因此，近来，普遍使用柔性电路板。
一方面，由于能够利用至少两个RF信号来高速传输数据的多频带技术的发达，近来的无线终端设备使用多个RF信号线路。亦即，随着多个柔性电路板安装于无线终端设备的内部，发生空间运用率再次下降的问题。
尤其，由于无线终端设备的小型化趋势，无线终端设备的内部空间变得更狭小，因此，从当前现状来看，要求一种能够将多个RF信号线路形成于一个基板的有效的层叠结构。
加之，柔性电路板的信号发送端的最优阻抗为约33Ω，信号接收端的最优阻抗为约75Ω，因而信号发送端和接收端两者皆考虑来设计成具有约50Ω的特性阻抗。
若在这种柔性电路板有外部信号流入，则有可能上述特性阻抗会脱离基准值50Ω而对信号传输效率产生负面影响，因而在欲将多个RF信号线路形成于一个基板的情况下，从当前现状老看，需要一种不但能够屏蔽外部信号，还能将特性阻抗设计为基准值(50Ω)的有效的层叠结构。
技术实现要素：
本实用新型鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种容易设计特性阻抗且屏蔽外部信号的同时，具有能够形成多个信号线的有效的层叠结构的柔性电路板。
本实用新型的目的不限于以上提及的目的，本领域的技术人员将从下面的记载中清楚地理解未曾提及的另一些目的。
上述本实用新型的目的可以通过如下技术方案实现。
为达成上述目的的本实用新型提供一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：第三电介质；第一电介质，其在平面形成信号线，且与所述第三电介质的平面对置；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第三电介质的底面的第二接地层；层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层；以及形成于所述第一电介质的底面的第四接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。
在优选实施例中，所述第三电介质形成为比所述第一电介质和所述第二电介质相对厚。
在优选实施例中，所述第一电介质形成为比所述第三电介质和所述第二电介质相对厚。
在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，且所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质至所述第三电介质和所述第一接地层至所述第四接地层。
在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部与所述第二基板部的第三电介质一体地形成，所述第一基板部与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。
在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，且所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质至所述第三电介质和所述第一接地层至所述第四接地层。
在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部至所述第三基板部的第三电介质一体地形成，所述第一基板部至所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部至所述第三基板部的第二电介质一体地形成。
在优选实施例中，所述第三电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第一电介质和所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。
在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，且所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质至所述第三电介质、所述第一接地层至所述第四接地层。
在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第三电介质和第二电介质中的一个电介质与所述第二基板部的第三电介质和第二电介质中的一个电介质一体地形成。
在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部中的至少一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质至所述第三电介质、所述第一接地层至所述第四接地层。
在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部至所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质和第三电介质中的一个电介质、所述第二基板部的第二电介质和第三电介质中的一个电介质以及所述第三基板部的第二电介质和第三电介质中的一个电介质一体地形成。
在优选实施例中，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质和所述第三电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。
在优选实施例中，所述第二接地层、所述第三接地层以及所述第四接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。
在优选实施例中，所述第四接地层为以具有与所述第一接地层相同的形状的方式在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状。
在优选实施例中，在所述多个基板部，形成有排列在与各个信号线平行地隔开的虚拟线上的多个通孔，且在信号线之间对置的两个通孔间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
本实用新型的效果如下。
通过前述的技术方案，本实用新型能够提供一种能够制造形成有多个信号线的柔性电路板的有效的层叠结构。
此外，本实用新型具有容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值的效果。
此外，本实用新型具有能够有效屏蔽有可能流入各个信号线的外部信号的效果。
附图说明
图1至图4是用于说明本实用新型的一实施例的柔性电路板的基板部的图。
图5(a)至图5(d)是用于说明适用于柔性电路板的接地层的图。
图6是用于说明本实用新型的第一实施例的柔性电路板的图。
图7是用于说明本实用新型的第二实施例的柔性电路板的图。
图8是用于说明本实用新型的第三实施例的柔性电路板的图。
图9是用于说明第三实施例的柔性电路板的变形例的图。
图10是用于说明本实用新型的第四实施例的柔性电路板的图。
图11至图16用于说明第四实施例的柔性电路板的变形例的图。
符号说明
100a－第一基板部，100b－第二基板部，100c－第三基板部，110a、110b、110c－第三电介质，120a、120b、120c－第一电介质，130a、130b、130c－第二电介质，140a、140b、140c－第二接地层，150a、150b、150c－第一接地层，160a、160b、160c－第四接地层，170a、170b、170c－第三接地层，S1－第一信号线，S2－第二信号线，S3－第三信号线。
具体实施方式
以下说明中为提供本实用新型的更为整体性的理解示出了本实用新型的规定细节，但本领域的一般的技术人员能够理解即使没有这些规定细节亦可通过这些的变形容易实施本实用新型。
首先，本实用新型的一实施例的柔性电路板提供有效的层叠结构，从而能够在一个基板形成多个信号线，并容易将柔性电路板的特性阻抗设计成基准值(50Ω)，使其制造过程简单化，且能够缩短制造时间。
下面参照附图1至图16对本实用新型的优选实施例进行详细说明，并以理解本实用新型的动作和作用所需要的部分为中心进行说明。
图1至图4是用于说明本实用新型的一实施例的柔性电路板的基板部的图，图5(a)至图5(d)是用于说明适用于柔性电路板的接地层的图。
参照图1至图5(d)，本实用新型的一实施例的柔性电路板包括形成有信号线的基板部100而构成。
此处，本实用新型的一实施例的柔性电路板的基板部100具备为多个而沿水平方向连接，来形成一个基板。下面首先对基板部100自身的基本结构进行说明，然后再对多个基板部连接而形成基板的多种实施方式进行说明。
基板部100可以包括第三电介质110、第一电介质120、第二电介质130、第二接地层140、第一接地层150、第四接地层160以及第三接地层170而构成。
另外，在基板部100具备有第三电介质110，在与第三电介质110平行地与第三电介质110的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第一电介质120，在与第三电介质110和第一电介质120平行并与第一电介质120的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质130。
此外，在第一电介质120的平面形成有信号线S的同时，层叠有隔着该信号线S隔开规定间距的一对第一接地层150，在第三电介质110的底面形成有第二接地层140，在第一电介质120的底面形成有第四接地层160，在第二电介质130的平面层叠有第三接地层170。
此处，第一接地层150可以以粘结片B为媒介粘接于第二电介质130，第四接地层160可以以粘结片B为媒介粘接于第三电介质110。
一方面，第一电介质120、第二电介质130以及第三电介质110均可以以相同的厚度形成，但为了将基板特性阻抗设计为基准值(50Ω)，优选调节第一电介质120、第二电介质130以及第三电介质110中的至少一个电介质的厚度。
例如，如图3所图示，可以以依次层叠有第二接地层140、第三电介质110、第四接地层160、第一电介质120、第一接地层150、第二电介质130以及第三接地层170的结构形成基板部100，且使三个电介质110、120、130中位于最下端的第三电介质110的厚度比第一电介质120和第二电介质130相对厚地形成。
此时，第三电介质110可以以0.05mm至0.1mm的厚度形成，且第一电介质120和第二电介质130以0.025mm至0.05mm的厚度形成。
另外，图4所图示，也可以以依次层叠有第二接地层140、第三电介质110、第四接地层160、第一电介质120、第一接地层150、第二电介质130以及第三接地层170的结构形成基板部100，且使三个电介质110、120、130中位于中间的第一电介质120的厚度比第三电介质110和第二电介质130相对厚地形成。
在这种情况下，第一电介质120可以以0.05mm至0.1mm的厚度形成，第三电介质110和第二电介质130以0.025mm至0.05mm的厚度形成。
此外，图5(a)至图5(d)所图示，分别形成于基板部100的第二接地层140、第三接地层170以及第四接地层160可以以板材形状(图5(a))，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状(图5(b))，或周期性地形成有多个接地孔的形状(图5(c))，或网格形状(图5(d))形成。
尤其，在第四接地层160，可以以与具有在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状b的第一接地层150相同的形状形成。
下面对多个基板部连接而形成一个基板的多种实施方式进行说明。
图6是用于说明本实用新型的第一实施例的柔性电路板的图。
参照图6，本实用新型的第一实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的两个基板部沿水平方向连接而形成具有两个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a和形成有第二信号线S2的第二基板部100b而构成。
首先，第一基板部100a包括第三电介质110a、第一电介质120a、第二电介质130a、第二接地层140a、第一接地层150a、第四接地层160a以及第三接地层170a而构成。
第一基板部100a在与第三电介质110a平行并与第三电介质110a的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第一电介质120a，在与第三电介质110a和第一电介质120a平行并与第一电介质120a的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质130a。
第一基板部100a在第一电介质120a的平面形成有第一信号线S1的同时层叠有隔着第一信号线S1隔开规定间距的一对第一接地层150a，在第三电介质110a的底面形成有第二接地层140a，在第一电介质120a的底面形成有第四接地层160a，在第二电介质130a的平面层叠有第三接地层170a。
另外，以粘结片B为媒介使第四接地层160a和第三电介质110a粘接，并使第一接地层150a和第二电介质130a粘接。
此外，在第一基板部100a的第一电介质120a、第二电介质130a以及第三电介质110a中，第三电介质110a的厚度最厚地形成，第一电介质120a和第二电介质130a以彼此相同且比第三电介质110a相对薄的厚度形成。
第二基板部100b可以包括第三电介质110b、形成有第二信号线S2的第一电介质120b、第二电介质130b、第二接地层140b、第一接地层150b、第四接地层160b以及第三接地层170b而构成，且以与前述的第一基板部100a相同的顺序层叠有第一电介质120b至第三电介质110b和第一接地层150b至第四接地层160b，从而结构上与第一基板部100a相同地形成。
另外，可以在第一基板部100a的左侧或右侧连接第二基板部100b的一侧而一体地形成，从而各基板部100a、100b的第三电介质110a、110b一体地形成，各基板部100a、100b的第一电介质120a、120b一体地形成，各基板部100a、100b的第二电介质130a、130b一体地形成。
此外，分别层叠于第一基板部100a和第二基板部100b的接地层也可以一体地形成，尤其，第二接地层140a、140b可以一体地形成，第三接地层170a、170b一体地形成。
一方面，在第一基板部100a和第二基板部100b也可以还形成有在贯通第一电介质120a、120b至第三电介质110a、110b、第一接地层150a、150b至第四接地层160a、160b的孔内填充导电体而使第一接地层150a、150b至第四接地层160a、160b电连接的通孔VH。
另外，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
图7是用于说明本实用新型的第二实施例的柔性电路板的图。
参照图7，本实用新型的第二实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的三个基板部沿水平方向连接而形成具有三个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a、形成有第二信号线S2的第二基板部100b以及形成有第三信号线S3的第三基板部100c而构成。
第一基板部100a和第二基板部100b可以包括第三电介质110a、110b、第一电介质120a、120b、第二电介质130a、130b、第二接地层140a、140b、第一接地层150a、150b、第四接地层160a、160b以及第三接地层170a、170b而构成。
另外，第一基板部100a和第二基板部100b可以依次层叠有第二接地层140a、140b、第三电介质110a、110b、第四接地层160a、160b、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质120a、120b、第一接地层150a、150b、第二电介质130a、130b以及第三接地层170a、170b，从而与参照图6说明的第一基板部100a和第二基板部100b的结构相同地形成。
在第三基板部100c，也包括第三电介质110c、第一电介质120c、第二电介质130c、第二接地层140c、第一接地层150c、第四接地层160c以及第三接地层170c而构成。
在第三基板部100c形成有第三电介质110c，在与第三电介质110c平行地与第三电介质110c的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第一电介质120c，在与第三电介质110c和第一电介质120c平行并与第一电介质120c的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质130c。
另外，在第一电介质120c的平面形成有第三信号线S3的同时层叠有隔着第三信号线S3隔开规定间距的一对第一接地层150c，在第三电介质110c的底面形成有第二接地层140c，在第二电介质130c的平面层叠有第三接地层170c，在第一电介质120c的底面形成有第四接地层160c，且以粘结片B为媒介，使第四接地层160c和第三电介质110c粘接，并使第一接地层150c和第二电介质130c粘接。
亦即，可以以第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c均以相同的顺序层叠有第一电介质120a、120b、120c至第三电介质110a、110b、110c和第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c的同时，第三电介质110a、110b、110c的厚度最后的结构形成。
与此同时，可以形成为，第一基板部100a至第三基板部100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a至第三基板部100c的第二电介质130a、130b、130c一体地形成，第一基板部100a至第三基板部100c的第三电介质110a、110b、110c一体地形成。
另外，可以分别层叠于第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c的第二接地层140a、140b、140c一体地形成，第三接地层170a、170b、170c一体地形成。
此外，在第一基板部100a至第三基板部100c还可以形成有在贯通第一电介质120a、120b、120c至第三电介质110a、110b、110c、第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c的孔内填充导电体而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH。
另外，通孔VH可以以排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上的形态形成，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
图8是用于说明本实用新型的第三实施例的柔性电路板的图，图9是用于说明第三实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图8，本实用新型的第三实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的两个基板部沿水平方向连接而形成具有两个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a和形成有第二信号线S2的第二基板部100b而构成。
第一基板部100a和第二基板部100b包括第三电介质110a、110b、第一电介质120a、120b、第二电介质130a、130b、第二接地层140a、140b、第一接地层150a、150b、第四接地层160a、160b以及第三接地层170a、170b而构成，且以与参照图6说明的第一基板部100a和第二基板部100b相同的顺序层叠有第一电介质120a、120b至第三电介质110a、110b和第一接地层150a、150b至第四接地层160a、160b。
但是，本实用新型的第三实施例的柔性电路板在形成于各个基板部100a、100b的电介质中第一电介质120a、120b的厚度最厚地形成，且第三电介质110a、110b和第二电介质130a、130b以彼此相同的厚度形成的方面与第三电介质110a、110b以最厚的厚度形成的图6的柔性电路板存在差异。
另外，可以形成为，各基板部100a、100b的第一电介质120a、120b一体地形成，各基板部100a、100b的第二电介质130a、110b一体地形成，各基板部100a、100b的第三电介质110a、110b一体地形成。
此外，分别层叠于第一基板部100a和第二基板部100b的接地层也可以一体地形成，尤其，第二接地层140a、140b可以一体地形成，第三接地层170a、170b一体地形成。
此外，在第一基板部100a和第二基板部100b可以形成有在贯通第一电介质120a、120b至第三电介质110a、110b、第一接地层150a、150b至第四接地层160a、160b的孔内填充导电体而使第一接地层150a、150b至第四接地层160a、160b电连接的通孔VH。
前述的通孔VH可以排列在与各个信号线S1、S2平行地隔开的虚拟线上，且在信号线S1、S2之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
一方面，图9所图示，本实用新型的第三实施例的变形例的柔性电路板也也可以以前述的第一基板部100a和第二基板部100b中的一个基板部相对于另外的基板部逆序地层叠有电介质和接地层的结构，例如，以第一基板部100a或第二基板部100b被翻过来的结构形成。
在这种情况下，形成于各基板部100a、100b的第一信号线S1和第二信号线S2将位于互相不同的平面，因而能够使第一信号线S1和第二信号线S2间的信号干扰最小化。
另外，可以形成为，第一基板部100a和第二基板部100b的第一电介质120a、120b一体地形成，第一基板部100a的第三电介质110a与第二基板部100b的第二电介质130b一体地形成，第一基板部100a的第二电介质130a与第二基板部100b的第三电介质110b一体地形成。
此外，可以形成为，第一基板部100a的第二接地层140a与第二基板部100b的第三接地层170b一体地形成，第一基板部100a的第三接地层170a与第二基板部100b的第二接地层140b一体地形成。
此外，可以在第一基板部100a和第二基板部100b形成有排列在与各个信号线S1、S2平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b至第四接地层160a、160b电连接的通孔VH。另外，在信号线S1、S2之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
图10是用于说明本实用新型的第四实施例的柔性电路板的图，图11至图16是用于说明第四实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图10，本实用新型的第四实施例的柔性电路板由分别形成有信号线的三个基板部沿水平方向连接而形成具有三个信号线的一个基板，且包括形成有第一信号线S1的第一基板部100a、形成有第二信号线S2的第二基板部100b以及形成有第三信号线S3的第三基板部100c而构成。
此处，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c分别包括第三电介质110a、110b、110c、第一电介质120a、120b、120c、第二电介质130a、130b、130c、第二接地层140a、140b、140c、第一接地层150a、150b、150c、第四接地层160a、160b、160c以及第三接地层170a、170b、170c而构成，且以与参照图8说明的第一基板部100a至第三基板部100c相同的顺序层叠有电介质和接地层。
但是，本实用新型的第四实施例的柔性电路板在形成于各个基板部100a、100b、100c的电介质中的第一电介质120a、120b、120c的厚度最厚地形成的方面与图7所图示的第二实施例存在差异。
另外，可以形成为，具备于各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第二电介质130a、130b、130c一体地形成，第三电介质110a、110b、110c一体地形成，第二接地层140a、140b、140c一体地形成，第三接地层170a、170b、170c一体地形成。
此外，可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH。另外，在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距可以为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
一方面，如图11所图示，本实用新型的第四实施例的变形例的柔性电路板可以包括第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c，且其中一个基板部100b相对于另外的基板部100a、100c逆序地层叠有电介质和接地层，从而以另外的基板部100a、100c被翻过来的结构形成。
例如，第一基板部100a和第三基板部100c依次层叠有第二接地层140a、140c、第三电介质110a、110c、第四接地层160a、160c、形成有各个信号线S1、S3的第一电介质120a、120c、第一接地层150a、150c、第二电介质130a、130c以及第三接地层170a、170c，从而与参照图10说明的第一基板部100a和第三基板部100c的结构相同地形成。
第二基板部100b在与第二电介质130b的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第一电介质120b，在与第一电介质120b的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第三电介质110b。
以在第二基板部100b的第二电介质130b的底面形成有第三接地层170b，在第一电介质120b的平面层叠有第四接地层160b，在第一电介质120b的底面形成有第二信号线S2和第一接地层150b，在第三电介质110b的平面层叠有第二接地层140b的结构构成。
此时，可以形成为，各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a和第三基板部100c的第三电介质110a、110c与第二基板部100b的第二电介质130b一体地形成，第一基板部100a和第三基板部100c的第二电介质130a、130c与第二基板部100b的第三电介质110b一体地形成。
另外，可以形成为，第一基板部100a的第二接地层140a与第二基板部100b的第三接地层170b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层170a与第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第三接地层170c一体地形成。
此外，可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
此外，如图12所图示，本实用新型的第四实施例的变形例的柔性电路板也可以以三个基板部100a、100b、100c中的两个基板部100a、100c相对于另外的基板部100b逆序地层叠而被翻过来的结构形成。
在这种情况下，第一基板部100a和第三基板部100c以在与第二电介质130a、130c的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第一电介质120a、120c，在与第一电介质120a、120c的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第三电介质110a、110c的结构形成。
另外，可以在第二电介质130a、130c的底面形成有第三接地层170a、170c，在第一电介质120a、120c的平面层叠有第四接地层160a、160c，在第一电介质120a、120c的底面形成有各个信号线S1、S3和第一接地层150a、150c，在第三电介质110a、110c的平面层叠有第二接地层140a、140c。
第二基板部100b依次层叠有第二接地层140b、第三电介质110b、第四接地层160b、形成有第二信号线S2的第一电介质120b、第一接地层150b、第二电介质130b以及第三接地层170b，从而与参照图10说明的第二基板部100b的结构相同地形成。
此外，各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a和第三基板部100c的第三电介质110a、110c与第二基板部100b的第二电介质130b一体地形成，第一基板部100a和第三基板部100c的第二电介质130a、130c与第二基板部100b的第三电介质110b一体地形成。
此时，也可以形成为，第一基板部100a的第二接地层140a与第二基板部100b的第三接地层170b和第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成，且第一基板部100a的第三接地层170a与第二基板部100b的第二接地层140b和第三基板部100c的第三接地层170c一体地形成。
另外，可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
另外，如图13所图示，本实用新型的第四实施例的变形例的柔性电路板也可以形成为，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c中的第三基板部100c相对于另外的基板部100a、100b逆序地层叠而以被翻过来的结构形成。
在这种情况下，第一基板部100a和第二基板部100b依次层叠有第二接地层140a、140b、第三电介质110a、110b、第四接地层160a、160b、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质120a、120b、第一接地层150a、150b、第二电介质130a、130b以及第三接地层170a、170b，从而与参照图10说明的第一基板部100a和第二基板部100b的结构相同地形成。
第三基板部100c可以相对于另外的基板部100a、100b逆序地层叠有第二接地层140c、第三电介质110c、第四接地层160c、形成有第三信号线S3的第一电介质120c、第一接地层150c、第二电介质130c以及第三接地层170c而以另外的基板部100a、100b被翻过来的结构形成，且实质上与参照图12说明的第三基板部100c的结构相同地形成。
此处，各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b的第三电介质110a、110b与第三基板部100c的第二电介质130c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b的第二电介质130a、130b与第三基板部100c的第三电介质110c一体地形成。
另外，可以形成为，第一基板部100a和第二基板部100b的第二接地层140a、140b与第三基板部100c的第三接地层170c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b的第三接地层170a、170b与第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成。
可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
此外，图14所图示，本实用新型的第四实施例的变形例的柔性电路板也可以相对于另外的基板部100b、100c逆序地层叠有第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c中的第一基板部100a而以被翻过来的结构形成。
第一基板部100a相对于另外的基板部100b、100c逆序地层叠有第二接地层140a、第三电介质110a、第四接地层160a、形成有第一信号线S1的第一电介质120a、第一接地层150a、第二电介质130a以及第三接地层170a而以另外的基板部100b、100c被翻过来的结构形成，且实质上与参照图12说明的第一基板部100a的结构相同地形成。
第二基板部100b和第三基板部100c可以依次层叠有第二接地层140b、140c、第三电介质110b、110c、第四接地层160b、160c、形成有各个信号线S2、S3的第一电介质120b、120c、第一接地层150b、150c、第二电介质130b、130c以及第三接地层170b、170c，从而与参照图10说明的第二基板部100b和第三基板部100c的结构相同地形成。
此处，各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a的第三电介质110a与第二基板部100b和第三基板部100c的第二电介质130b、130c一体地形成，第一基板部100a的第二电介质130a与第二基板部100b和第三基板部100c的第三电介质110b、110c一体地形成。
此时，可以形成为，第一基板部100a的第二接地层140a、第二基板部100b的第三接地层170b以及第三基板部100c的第三接地层170c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层170a、第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成。
此外，可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
图15所图示，本实用新型的第四实施例的变形例的柔性电路板也可以形成为，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c中的第二基板部100b和第三基板部100c相对于另外的基板部100a逆序地层叠而以被翻过来的结构形成。
在这种情况下，第一基板部100a依次层叠有第二接地层140a、第三电介质110a、第四接地层160a、形成有第一信号线S1的第一电介质120a、第一接地层150a、第二电介质130a以及第三接地层170a，从而与参照图10说明的第一基板部100a的结构相同地形成。
相反，第二基板部100b以及第三基板部100c相对于另外的基板部100a逆序地层叠有第二接地层140b、140c、第三电介质110b、110c、第四接地层160b、160c、形成有各个信号线S2、S3的第一电介质120b、120c、第一接地层150b、150c、第二电介质130b、130c以及第三接地层170b、170c而以第一基板部100a被翻过来的结构形成，并与参照图11说明的第二基板部100b和参照图12说明的第三基板部100c的结构相同地形成。
此外，可以形成为，各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a的第三电介质110a与第二基板部100b和第三基板部100c的第二电介质130b、130c一体地形成，第一基板部100a的第二电介质130a与第二基板部100b和第三基板部100c的第三电介质110b、110c一体地形成。
另外，可以形成为，第一基板部100a的第二接地层140a、第二基板部100b的第三接地层170b以及第三基板部100c的第三接地层170c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层170a、第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成。
此外，可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
一方面，图16所图示，本实用新型的第四实施例的变形例的柔性电路板也可以形成为，第一基板部100a、第二基板部100b以及第三基板部100c中的第一基板部100a和第二基板部100b相对于另外的基板部100c逆序地层叠而以被翻过来的结构形成。
在这种情况下，第一基板部100a和第二基板部100b可以相对于另外的基板部100c逆序地层叠有第二接地层140a、140b、第三电介质110a、110b、第四接地层160a、130b、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质120a、120b、第一接地层150a、150b、第二电介质130a、130b以及第三接地层170a、170b而以第三基板部100c被翻过来的结构形成，且与参照图12说明的第一基板部100a和参照图11说明的第二基板部100b的结构相同地形成。
第三基板部100c可以依次层叠有第二接地层140c、第三电介质110c、第四接地层160c、形成有第三信号线S3的第一电介质120c、第一接地层150c、第二电介质130c以及第三接地层170c，从而与参照图10说明的第三基板部100c的结构相同地形成。
另外，可以形成为，各基板部100a、100b、100c的第一电介质120a、120b、120c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b的第三电介质110a、110b与第三基板部100c的第二电介质130c一体地形成，第一基板部100a和第二基板部100b的第二电介质130a、130b与第三基板部100c的第三电介质110c一体地形成。
此外，可以形成为，第一基板部100a的第二接地层140a、第二基板部100b的第二接地层140b以及第三基板部100c的第三接地层170c一体地形成，第一基板部100a的第三接地层170a、第二基板部100b的第三接地层170b以及第三基板部100c的第二接地层140c一体地形成。
在这种情况下，可以在第一基板部100a至第三基板部100c形成有排列在与各个信号线S1、S2、S3平行地隔开的虚拟线上而使第一接地层150a、150b、150c至第四接地层160a、160b、160c电连接的通孔VH，且在信号线S1、S2、S3之间对置的两个通孔VH间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。
尽管上面示例性地对本实用新型的优选实施例进行了说明，但本实用新型的范围不限于这种规定实施例，可以在权利要求书所记载的范畴内适当的进行变更。