技术总结
本实用新型公开了一种扰流式大平面模块散热器，主要包括上冷却板、下冷却板及高导热扰流芯板，上冷却板和下冷却板焊接固定形成整体结构，并在两冷却板内形成腔体，高导热芯板安装在该空腔体中，高导热扰流芯体上、下两个平面与空腔体内壁平面紧贴接触，散热器两端通过软管接头分别与进、出水管相连通，散热器腔体进出口位置设置有分水孔板，分水孔板上均布有分水孔。本实用新型的大面积导热台面、低热阻、高性能水冷散热器，能够作为水冷式大功率半导体模块的配套水冷散热器进行应用。
技术研发人员：夏前川;陶勇
受保护的技术使用者：上海海鼎实业发展有限公司
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2018.08.14