技术总结
实施例涉及发光模块、发光模块制造方法、发光机壳和显示装置。根据实施例的显示装置包括：支撑框架；以及多个发光机壳，其包括在支撑框架上布置的多个发光模块，其中多个发光模块包括基板、在基板上直接安装的多个发光单元、以及被布置在基板上以围绕多个发光单元中的每个的黑色矩阵，并且发光单元可以具有小于500μm的宽度。根据实施例，可以设置提供全色发光模块，由此实现均匀的颜色和亮度，并且可以简化板上芯片(COB)类型的发光模块的配置，由此实现纤细和高亮度。根据实施例，可以简化发光模块的配置，由此实现低功率驱动并且提高生产率和产量。
技术研发人员：玄承翰;金铉埈;朴宰奭;李今泰
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2018.10.23