一种CMOS芯片安装夹紧装置的制作方法

本发明涉及芯片安装技术领域，具体为一种cmos芯片安装夹紧装置。

背景技术

cmos芯片是一种低耗电存储器，其主要作用是用来存放bios中的设置信息以及系统时间日期，应该把它和bios芯片区别开，早期的cmos芯片是一块单独的芯片mc146818a，共有64个字节存放系统信息，386以后的微机一般将mc146818a芯片集成到其它的ic芯片中，586以后主板上更是将cmos与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做dalldads1287的芯片中，随着微机的发展、可设置参数的增多，现在的cmosram一般都有128字节及至256字节的容量。

目前的cmos芯片与主板大部分采用焊接的方式，当cmos芯片损坏时将其从主板取出有着费时费力的问题。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种cmos芯片安装夹紧装置，它具有能够减少cmos芯片的更换速度和避免cmos芯片晃动的优点，解决了当cmos芯片损坏时将其从主板取出有着费时费力的问题。

本发明为解决上述技术问题，提供如下技术方案：一种cmos芯片安装夹紧装置，包括安装箱，所述安装箱的上表面固定连接有芯片本体，所述安装箱的底面固定连接有固定脚，所述安装箱的底部设有驱动机构，所述安装箱的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构，所述安装箱的内部设有回弹机构，所述安装箱的内部设有滑动筒，所述滑动筒的一端贯穿安装箱的内侧壁并延伸至安装箱的外部，所述滑动筒的外表面套设有第一固定圈，所述第一固定圈的外表面与安装箱的内壁固定连接，所述滑动筒的内部套设有滑杆，所述滑杆的水平长度值大于滑动筒的水平长度值，所述滑动筒的外表面开设有滑动条孔。

进一步的，所述驱动机构包括驱动电机、第一转动杆、第一轴承、缠线轮和钢索，所述驱动电机位于安装箱的底部，所述第一转动杆的底端与驱动电机的输出端固定连接，所述第一轴承固定镶嵌在安装箱的内顶壁，所述第一转动杆的顶端贯穿安装箱的内底壁并延伸至安装箱的内部，所述第一转动杆的顶端套设在第一轴承的内部，所述缠线轮套设在第一转动杆的外表面，所述钢索的一端与缠线轮的外表面固定连接，所述钢索远离缠线轮的一端与滑杆的一端固定连接。

通过采用上述技术方案，通过设置第一轴承避免第一转动杆运动中产生晃动，提高了第一转动杆工作过程中的稳定性。

进一步的，所述加紧机构包括加紧板、卡槽、第二转动杆、第一限位圈、第二限位圈、转抦、第二轴承和限位块，所述加紧板的底端与滑杆远离安装箱的一端固定连接，所述卡槽开设在加紧板的上表面，所述第二转动杆套设在卡槽的内部，所述限位块的外表面与卡槽的内侧壁固定连接，所述第二限位圈套设在第二转动杆的底端，且位于限位块的下方，所述转抦位于加紧板的正上方，所述第二轴承固定镶嵌在转抦的底面，所述第二转动杆的顶端套设在第二轴承的内部，所述第二转动杆的外表面与第二轴承的内圈固定连接，所述第一限位圈套设在第二转动杆的顶端，所述第一限位圈的水平长度值大于卡槽的水平长度值。

通过采用上述技术方案，通过设置转动转抦可以将其位于芯片本体的正上方，避免芯片本体上下产生晃动，通过设置第二限位圈可以避免第二转动杆过度上升，通过设置第一限位圈可以避免第二转动杆过度下落，提高了加紧机构整体的使用效果。

进一步的，所述回弹机构包括拖动杆、第一弹簧和第一固定杆，所述拖动杆的一端与滑杆的外表面固定连接，所述第一固定杆的一端与安装箱的内壁固定连接，所述第一弹簧的一端与第一固定杆的外表面固定连接，所述第一弹簧远离第一固定杆的一端与拖动杆的外表面固定连接。

通过采用上述技术方案，通过设置第一弹簧拉动拖动杆可以将滑杆回弹至初始位置，减少了工作人员的劳动强度与工作时间。

进一步的，所述加紧板靠近芯片本体的一侧面固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离加紧板的一端固定连接有缓冲板。

通过采用上述技术方案，通过设置缓冲板与第二弹簧的双重缓冲减少了加紧机构对芯片本体的冲击力度，避免芯片本体的外表面受到损坏，提高了芯片安装夹紧装置整体的适用性。

进一步的，所述第二弹簧的内部套设有限位杆，所述限位杆靠近加紧板的一端与加紧板的外表面固定连接。

通过采用上述技术方案，通过设置限位杆可以避免第二弹簧过度下压对其自身造成损坏，提高了第二弹簧的适用性与使用寿命。

进一步的，所述驱动电机的外表面套设有第二固定圈，所述第二固定圈的外表面固定连接有第二固定杆，所述第二固定杆的顶端与安装箱的底面固定连接。

通过采用上述技术方案，通过设置第二固定圈可以避免驱动电机在工作过程中发生抖动，提高了驱动电机在工作过程中的稳定性，延长了驱动电机的使用寿命。

进一步的，所述固定脚的外表面固定连接有螺纹扣，所述螺纹扣的水平长度值小于固定脚的水平长度值。

通过采用上述技术方案，通过设置螺纹扣提高了芯片安装夹紧装置与主板的贴合度，加快了芯片安装夹紧装置与主板的安装效率。

与现有技术相比，该cmos芯片安装夹紧装置具备如下有益效果：

1、本发明通过设置第一轴承避免第一转动杆运动中产生晃动，提高了第一转动杆工作过程中的稳定性，通过设置转动转抦可以将其位于芯片本体的正上方，避免芯片本体上下产生晃动，通过设置第二限位圈可以避免第二转动杆过度上升，通过设置第一限位圈可以避免第二转动杆过度下落，提高了加紧机构整体的使用效果。

2、本发明通过设置第一弹簧拉动拖动杆可以将滑杆回弹至初始位置，减少了工作人员的劳动强度与工作时间，通过设置缓冲板与第二弹簧的双重缓冲减少了加紧机构对芯片本体的冲击力度，避免芯片本体的外表面受到损坏，提高了芯片安装夹紧装置整体的适用性。

3、本发明通过设置限位杆可以避免第二弹簧过度下压对其自身造成损坏，提高了第二弹簧的适用性与使用寿命，通过设置第二固定圈可以避免驱动电机在工作过程中发生抖动，提高了驱动电机在工作过程中的稳定性，延长了驱动电机的使用寿命。

4、本发明通过设置螺纹扣提高了芯片安装夹紧装置与主板的贴合度，加快了芯片安装夹紧装置与主板的安装效率，通过缠线轮收缩钢索，通过钢索的收缩拉动滑杆，通过滑杆带动加紧板，通过加紧板靠近芯片本体从而推动缓冲板与芯片本体相贴合，通过转动转抦使其位于芯片本体的正上方，对芯片本体的上方进行固定，完成了对cmos芯片的安装与夹紧作业。

附图说明

图1为本发明安装箱剖视图；

图2为本发明滑动筒正视图；

图3为本发明图1中a处结构放大图；

图4为本发明图1中b处结构放大图；

图5为本发明加紧板正视图。

图中：1-安装箱，2-芯片本体，3-固定脚，4-驱动机构，401-驱动电机，402-第一转动杆，403-第一轴承，404-缠线轮，405-钢索，5-加紧机构，501-加紧板，502-卡槽，503-第二转动杆，504-第一限位圈，505-第二限位圈，506-转抦，507-第二轴承，508-限位块，6-回弹机构，601-拖动杆，602-第一弹簧，603-第一固定杆，7-滑动筒，8-第一固定圈，9-滑杆，10-滑动条孔，11-第二弹簧，12-缓冲板，13-限位杆，14-第二固定圈，15-第二固定杆，16-螺纹扣。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种cmos芯片安装夹紧装置，包括安装箱1，安装箱1的上表面固定连接有芯片本体2，安装箱1的底面固定连接有固定脚3，安装箱1的底部设有驱动机构4，安装箱1的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构5，安装箱1的内部设有回弹机构6，安装箱1的内部设有滑动筒7，滑动筒7的一端贯穿安装箱1的内侧壁并延伸至安装箱1的外部，滑动筒7的外表面套设有第一固定圈8，第一固定圈8的外表面与安装箱1的内壁固定连接，滑动筒7的内部套设有滑杆9，滑杆9的水平长度值大于滑动筒7的水平长度值，滑动筒7的外表面开设有滑动条孔10。

进一步的，驱动机构4包括驱动电机401、第一转动杆402、第一轴承403、缠线轮404和钢索405，驱动电机401位于安装箱1的底部，第一转动杆402的底端与驱动电机401的输出端固定连接，第一轴承403固定镶嵌在安装箱1的内顶壁，第一转动杆402的顶端贯穿安装箱1的内底壁并延伸至安装箱1的内部，第一转动杆402的顶端套设在第一轴承403的内部，缠线轮404套设在第一转动杆402的外表面，钢索405的一端与缠线轮404的外表面固定连接，钢索405远离缠线轮404的一端与滑杆9的一端固定连接，通过设置第一轴承403避免第一转动杆402运动中产生晃动，提高了第一转动杆402工作过程中的稳定性。

进一步的，加紧机构5包括加紧板501、卡槽502、第二转动杆503、第一限位圈504、第二限位圈505、转抦506、第二轴承507和限位块508，加紧板501的底端与滑杆9远离安装箱1的一端固定连接，卡槽502开设在加紧板501的上表面，第二转动杆503套设在卡槽502的内部，限位块508的外表面与卡槽502的内侧壁固定连接，第二限位圈505套设在第二转动杆503的底端，且位于限位块508的下方，转抦506位于加紧板501的正上方，第二轴承507固定镶嵌在转抦506的底面，第二转动杆503的顶端套设在第二轴承507的内部，第二转动杆503的外表面与第二轴承507的内圈固定连接，第一限位圈504套设在第二转动杆503的顶端，第一限位圈504的水平长度值大于卡槽502的水平长度值，通过设置转动转抦506可以将其位于芯片本体2的正上方，避免芯片本体2上下产生晃动，通过设置第二限位圈505可以避免第二转动杆503过度上升，通过设置第一限位圈504可以避免第二转动杆503过度下落，提高了加紧机构5整体的使用效果。

进一步的，回弹机构6包括拖动杆601、第一弹簧602和第一固定杆603，拖动杆601的一端与滑杆9的外表面固定连接，第一固定杆603的一端与安装箱1的内壁固定连接，第一弹簧602的一端与第一固定杆603的外表面固定连接，第一弹簧602远离第一固定杆603的一端与拖动杆601的外表面固定连接，通过设置第一弹簧602拉动拖动杆601可以将滑杆9回弹至初始位置，减少了工作人员的劳动强度与工作时间。

进一步的，加紧板501靠近芯片本体2的一侧面固定连接有第二弹簧11，第二弹簧11远离加紧板501的一端固定连接有缓冲板12，通过设置缓冲板12与第二弹簧11的双重缓冲减少了加紧机构5对芯片本体2的冲击力度，避免芯片本体2的外表面受到损坏，提高了芯片安装夹紧装置整体的适用性。

进一步的，第二弹簧11的内部套设有限位杆13，限位杆13靠近加紧板501的一端与加紧板501的外表面固定连接，通过设置限位杆13可以避免第二弹簧11过度下压对其自身造成损坏，提高了第二弹簧11的适用性与使用寿命。

进一步的，驱动电机401的外表面套设有第二固定圈14，第二固定圈14的外表面固定连接有第二固定杆15，第二固定杆15的顶端与安装箱1的底面固定连接，通过设置第二固定圈14可以避免驱动电机401在工作过程中发生抖动，提高了驱动电机401在工作过程中的稳定性，延长了驱动电机401的使用寿命。

进一步的，固定脚3的外表面固定连接有螺纹扣16，螺纹扣16的水平长度值小于固定脚3的水平长度值，通过设置螺纹扣16提高了芯片安装夹紧装置与主板的贴合度，加快了芯片安装夹紧装置与主板的安装效率。

工作原理：首先将驱动电机401与机箱电源相连通，将芯片安装夹紧装置通过螺纹扣16与主板固定连接，芯片本体2放置在安装箱1的上表面，启动驱动电机401，由驱动电机401的作业带动第一转动杆402，通过第一转动杆402的自转带动缠线轮404，通过缠线轮404收缩钢索405，通过钢索405的收缩拉动滑杆9，通过滑杆9带动加紧板501，通过加紧板501靠近芯片本体2从而推动缓冲板12与芯片本体2相贴合，转动转抦506使其位于芯片本体2的正上方，对芯片本体2的上方进行固定，完成了对cmos芯片的安装与夹紧作业。

在本发明的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。需要说明的是，在本文中，诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。