技术特征：
技术总结
本发明公开了一种CMOS芯片安装夹紧装置，涉及芯片安装技术领域，包括安装箱，所述安装箱的上表面固定连接有芯片本体，所述安装箱的底面固定连接有固定脚，所述安装箱的底部设有驱动机构，所述安装箱的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构，所述安装箱的内部设有回弹机构，所述安装箱的内部设有滑动筒，所述滑动筒的一端贯穿安装箱的内侧壁并延伸至安装箱的外部，所述滑动筒的外表面套设有第一固定圈，所述第一固定圈的外表面与安装箱的内壁固定连接，所述滑动筒的内部套设有滑杆，所述滑杆的水平长度值大于滑动筒的水平长度值。该CMOS芯片安装夹紧装置，具有能够减少CMOS芯片的更换速度和避免CMOS芯片晃动的优点。
技术研发人员：董晶龙
受保护的技术使用者：北京鼎翰科技有限公司
技术研发日：2018.07.11
技术公布日：2018.11.09